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팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성S5E9955(Exynos2500) 코드네임 Solomon S5E9965(Exynos2600 ?) 확인.S5E5412 확인.엑시노스5412는 엑시노스5410 파생형으로 보이는데 TSV fullchip Integration라는 내용, 엑시노스5410 출시 시기를 고려하면 Wide I/O 적용 테스트칩으로 추측됨.(삼성의 512bit I/O 인터페이스 모바일 DRAM.) 삼성 RISC-V ISA 기반 자체 CPU 연구 중. (하이엔드 타겟)데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 (AI, HPC) 타겟 가속기 연구 중.  - 퀄컴퀄컴 삼성 파운드리 3nm 작업. 퀄컴 삼성 파운드리 SF2 작업.  스냅드래곤 7s gen3 발표.(https://www.qualcomm.com/prod.. 2024. 8. 31.
AMD IOD의 삼성 4nm 공정 생산 가능성. (24.09.02. update) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 노출 정보에서 AMD가 삼성 4nm 공정으로 작업하는 내역이 나와서 어느 제품인지 검토해봄. 32Gbps, 2GHz, 7nm/5nm Infinity Fabric의 die-to-die 커넥트 인터페이스인 GMI3(IFOP) 내용으로 보임. 클럭 2GHz는 Zen4 이상인데 Zen4 기본 스펙은 1733MHz임. Data rate 32Gbps를 보면 에픽9004 스펙 시트에는 32Gbps로 나오는데 발표 슬라이드에는 36Gbps임. (https://www.amd.com/system/files/documents/58015-epyc-9004-tg-architecture-overview.pdf)양쪽 다 최대 2GHz, 36Gbps를 보증하지만 제품에 따라 다르게 스펙을 설정.. 2024. 8. 31.
퀄컴 스냅드래곤X 유출 정보 정리. (Snapdragon X / 2024.08.28.) - 유출 정보(https://videocardz.com/newz/qualcomm-adreno-gpu-driver-files-confirm-unannounced-snapdragon-x-skus)기존 정보에 X1P40100, X100001 추가됨. X1P44100 코드네임 Purwa 확인. X100001 = X124100 SECP90 코드 77612코드네임 PurwaCPU 8코어패키지 NSP2127B X1P64100 = SC8370XP 확인. (코드 일치) SC8480XP 코드네임 Glymur 확인. 삼성 SC8340XP 탑재 랩탑 개발 중. - 정리 1. SC8480XP는 8'4'80이어서 스냅드래곤X 엘리트 2세대로 추측됨.코드네임 Glymur는 아이슬란드 폭포에서 따온 것으로 보이는데 Purwa도 인도.. 2024. 8. 28.
인텔 CPU 루머, 유출 정리 (2024.08.21. Lunar Lake, Arrow Lake) - 정리  - 루나레이크 (Lunar Lake)Core5 226V 확인.(1차 : https://www.epto.it/acer-notebook-acer-nx-j2jet-003-swift-14-ai-sf14-51-58aa-copilot-gray-p-22BB0933061.html)(2차 : https://videocardz.com/newz/acer-swift-14-ai-with-intel-core-ultra-5-226v-lunar-lake-spotted-in-europe-first-retail-product-with-xe2-gpu-architecture)  - 애로우레이크 (Arrow Lake)1. 애로우레이크-S(ARL-S) 6+8코어 제품 GPU GT1 6+8코어면 메테오 레이크 사례로 봤을 때 울트라5.. 2024. 8. 21.
엑시노스 W1000 커널발 정보. (Exynos W1000, S5E5535) - 갤럭시 워치 울트라 커널 내 정보.  - 엑시노스 W1000CPU : Cortex-A78 x1 + Cortex-A55 x4A78 : 900 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 340A55 : 380 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 67 5LPE 공정 엑시노스2100의 수치가 아래와 같음.A78 : 997 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 757 A55 : 260 DMIPS-MHz , 다이나믹 전력 상수 89(엑시노스 커널 정보. (갤럭시S21 커널, 엑시노스2100)) A78-A55 간 성능비를 보면 3.38에서 2.37로 줄어들어서 A55를 더 많이 쓰는걸로 보이는데 웨어러블이니 그렇게 셋팅한듯.전력상수는 A78이 -35%, A55가 -25%SF4P → SF3에서 전력 -27%.. 2024. 8. 20.
엑시노스 GPU 코드네임, 라인업 분석. - 지금까지 유출된 코드네임을 바탕으로 엑시노서 GPU 라인업을 예상해보겠음.분석 자체는 이전부터 해보고 있었는데 이번에 추가된 내용으로 많은 부분이 명쾌해져서 포스팅할만한 수준이 됐음.사실 이런 분석은 단어 몇 개로 하는거라 근본적으로 뇌피셜의 범주를 벗어날 수 없음.얼마나 그럴듯하게 끼워맞추느냐의 차이가 있을뿐.더 깊숙히  들어가면 소스 자체의 신뢰도까지 따지고 들 수 있고.  - 유출 내용 링크드인 출처로 보이는데 검색은 안 됨.공개범위를 제한한 상태인듯. (https://meeco.kr/mini/36989599) 23년 3월 9일 유출. (https://meeco.kr/mini/39103867) 24년 8월 12일 유출. 확인되는 코드네임은 Hawk Osprey Voyager Viking Mage.. 2024. 8. 15.
스냅드래곤8 Gen4 추정 긱벤치6 결과 분석. (Snapdragon8 Gen4, SM8750) - 스냅드래곤8 Gen4로 추정되는 제품의 긱벤치6 결과가 올라와서 분석해봄.(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/7201148)말이 추정이지 조작이 아닌 이상 거의 확정이라고 봐도될듯.  - 시스템 정보 1. 마더보드 sun스냅8 gen4(이하 스냅8G4) 코드네임으로 알려져있었음. 물류정보에서 Pakala라는 코드네임이 이미 확인되어서 sun은 시스템 정보에서의 코드네임으로 봐야할듯. 2. variant 3 part 1 revision 4part1은 아키텍처이고 r3p4인데 Oryon 아키텍처를 쓴 스냅X 엘리트 시스템 정보에서 part1 r1p1임.(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3337439)스냅8G4에서 같은 Oryon 아키텍처를.. 2024. 8. 6.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.07.29. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 인텔인텔 TSMC 2nm 공정 작업 중.  - 엔비디아엔비디아 삼성 4LPP, 7nm 공정 작업 이력?엔비디아가 삼성 공정쓰겠다고 간보던 이력으로 볼 수 있을듯?   - AMDTSMC N3E 공정 작업.  TSMC 2nm 공정으로 CPU 작업 중.  GDDR7 인터페이스 3nm 공정 작업.이전 정보로 보면 Navi48이 4nm/5nm 구성으로 추측되고,(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))Navi44 미만 하위 라인업이 GDDR7을 지원한다는 루머가 있음.루머쪽은 신뢰도가 낮아보이고 RDNA5(Navi5x)에 3nm 공정이 사용되고 GDDR7을 지원한다고 보는게 타당해보임.  Sarlak TSMC 5nm 공정.신뢰도.. 2024. 7. 29.
인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.07.24. Arrow/Panther Lake) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 정리이전 내용에서 바뀐건 없음.기존 내용을 교차검증하는 내용이 추가되거나 스펙 외 내용이 나온게 있음.   - 애로우 레이크 (Arrow Lake)(https://www.youtube.com/watch?v=dJbUB6Pfc90&t=546shttps://videocardz.com/newz/intel-arrow-lake-h-processor-with-24-cores-has-reportedly-been-photographed)애로우레이크-H(ARL-H)라고 주장하는 패키지 이미지. 타일 기능을 추정하여 표기한게 왼쪽이고, 오른쪽은 메테오 레이크임.애로우 레이크에서 메테오 레이크의 SOC, IOE 타일을 재활용한다고 했는데그렇다면 애로우 레이크의 컴퓨트 타일은 메테오 레이.. 2024. 7. 24.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람.  - 구글텐서 SoC에 온디바이스 생성형AI 탑재? 삼성에서 텐서 SoC, 픽셀보드용 SW를 작업?물류 정보를 보면 픽셀폰 개발에 S.LSI가 개입하고 있는 모습이 보이긴 했는데, 기초적인 SW까지 담당하고 있다는걸 보면 좀 혼란스러움.삼성 칩을 쓰니 당연한건지, 보안 사항때문에 일부러 그렇게 한건지, 구글이 스마트폰쪽은 역량이 떨어지는건지, 픽셀에 인력 투자하기 싫어서 아웃소싱해버린건지.  - AMDTSMC 3nm 공정 9.6Gbps DDR5/LPDDR5 PHYTSMC 5nm 공정 20Gbps GDDR6 PHY GDDR6 PHY면 GPU나 콘솔용 APU 정도로 추측됨. GPU라면 메모리 컨트롤러가 칩렛 구조에서는 MCD에, 모놀리식이면 GPU칩 자체에 있음.기존 제품은 .. 2024. 6. 27.
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