팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스..
2024. 1. 9.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - AMD AMD 클라이언트 CPU 공정 TSMC 3nm, 5nm AMD 사용 공정 TSMC N3, N3E, N5 Zen5 아키텍처 CPU의 CCD는 서버, 클라이언트 모두 3nm 공정인듯. AMD 차기 GPU 공정(RDNA4, Navi4x) 3nm? 이력을 보면 RDNA2부터 (APU같이 복합 다이가 아닌) 거의 모든 단독 GPU 다이에 관여해왔음. 6nm도 작업 기간을 봐서는 Navi33 다이로 추측됨. 그렇다면 3nm 작업 제품도 차기 GPU (RDNA4, Navi4x) 일 가능성이 높아보임. 그래픽 프로세서, 세미 커스텀 제품 공정 14nm, 7nm, 4nm 그래픽 프로세서라고 하면 GPU나 Instinct 시리즈를 생각할 수 있는데 그렇게 보기에 5nm, 6nm..
2023. 11. 21.