- 2/22 부터 ISSCC 2015가 시작되었습니다. (ISSCC : IEEE International Solid-State Circuit Conference)

삼성전자 반도체총괄 김기남 사장의 기조 강연이 있었다고 합니다.

주제는 'Silicon technologies and solutions for the date-driven world' 이라고 하는데 사실 그것보다 궁금한건 지금 기술 개발 상황이 어떻냐는 것.

그런 관점을 중심으로 내용 요약해보겠습니다.

(추가 내용이 나오면 본문에 추가 예정.)

 

- 출처는 여기.

(링크 : http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20150224/405720/?ST=silicon&P=1)

발표 내용이 상세하게 잘 소개해주는 편인데 회원이 아니면 글보기가 제한적이고 회원가입 절차도 복잡.

 

 

- 정리

5nm까지 근본적인 기술적 어려움은 없다. 그 이하도 가능.

-> 소자 연구 개발 단계에서 삼성은 3.8nm FInFET의 동작을 확인.

-> 노광기술은 EUV와 쿼드패터닝을 결합하면 3.5nm가 실현 가능.

-> 레지스터 기술은 현재 8nm에 머물러 있지만, EUV용 레지스터 재료를 개발 중.

 

7nm까지는 FinFET으로 미세화가 가능.

-> 그 이상은 GAA(gate all around) 기술, 터널 FET 등이 주류가 될 것.

 

DRAM

-> 현재 20nm대 이지만 10nm대도 가능.

 

NAND

-> 현재의 Planar NAND 기술은 더 이상 미세화하면 소자 주위와의 용량결합(parasitic capacitance 결합)이 급속히 커지기때문에 10nm대에 머물고 있음.

-> GAA 기술 중 Vertical NAND(V-NAND)는 주위와의 용량결합이 작은 기술.

-> 3차원 실장에 있어 고밀도화, 멀티비트화(주 : MLC, TLC처럼 한 셀에 여러비트를 저장하는 것)에 유망.

-> 2015년에서는 40층 이상, 더 미래에는 100층이상 1Tbit의 3차원 V-NAND 칩도 개발할 수 있음.

(3차원 V-NAND의 다층화는 2013년 24층, 2014년 32층)

 

이미지 센서

-> 최근 ISOCELL 기술은 화소가 1.1um 피치인 이미지 센서를 개발.

(ISOCELL : RGB 서브픽셀 사이에 차단층을 만들어 서브픽셀 간 크로스토크, 광유출을 방지하는 기술)

-> 소니의 이면조사기술 다음 단계에서 소니보다 앞섰다며 자신감을 내비침.

 

 

 

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Posted by gamma0burst Trackback 0 : Comment 17

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  1. addr | edit/del | reply BlogIcon 흡혈귀왕 2015.02.24 19:37 신고

    굿굿!!
    5433에 대한 내용은 아직인건가요~?

  2. addr | edit/del | reply ㅁㅁ 2015.02.24 19:38 신고

    3.8nm에서 동작이 확인됫다는건

    극소량이지만 연구실에 샘플이 1개정도는 있다는걸까요 아니면 이론상일까요

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.02.24 19:43 신고

      실제 만들어봤다는거겠지요.
      EUV도 양산수준의 성능이 안 나와서 그렇지 설비 자체는 이미 있으니까요.
      동작확인했다는 것도 TR로서 제대로 동작하는게 나오더라하는(=현재 기술수준으로 만들 수 있다.) 수준이지, 상업성을 갖는 수준의 성능이 나오는건 아닐겁니다.

    • addr | edit/del ㅁㅁ 2015.02.24 19:44 신고

      그 칩셋의 성능을 떠나서 3.8nm에서 우려와 다르게 "작동이 되더라"가 핵심인 거겟죠 작동이 된다는건 언젠가 3.8nm의 칩셋이 나온다는거겟죠

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.02.24 19:53 신고

      개발 단계를 모르겠지만 일반적으로 생각하면 칩셋도 아닐겁니다.
      테스트칩으로 TR 몇개 있는 수준이겠지요.
      언젠가 나온다는 것도 그런게 결국 가장 중요한건 원가경쟁력있는 수준의 양산이 가능하냐는거거든요.

      개인적으로는 기술력 과시같은 느낌을 받았습니다.
      '우리는 현재 수준 기술로도 이 정도까지 한다.' 이런거...

  3. addr | edit/del | reply 지나가던폰덕 2015.02.24 19:46 신고

    블로그로 날라왔습니다ㅋㅋㅋㅋㅋ

    사실상 지들이 다해묵고 싶다고 발표한거네요ㅋㅋ 시스템 반도체부터해서 메모리 반도체에 이미지 센서까지..... 3.8nm FinFET은 상상도 안가네요ㅋㅋㅋㅋㅋ(물론, 본인들이 말했다시피 7nm 이하로는 FinFET 보다는 딴게 낫다고 하니......)

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.02.24 19:58 신고

      내용만 보면 완전 장미빛인데 마냥 그렇지도 않은게 현실.

    • addr | edit/del 지나가던폰덕 2015.02.24 19:59 신고

      뭐... 그렇죠. 발표라는게 자기네들이 유리하도록 하는 것이기도 하니....

      전후사정 잘라내고 하고싶은 소리가 걍 지들이 다해묵고 싶다. 이 한 문장 같아요.ㅎㅎ

  4. addr | edit/del | reply 흡혈귀왕 2015.02.24 20:17 신고

    그러고보니 감마님 이번
    CPU-Z 최신 버전부터 GPU 클럭 모니터링 기능이 들어갔는데
    엑시노스5433 쓰로틀링 테스트하실때 나름 도움되고 앞으로 나올 신제품들
    클럭 알기 수월해질듯하더라구요 ㅎ


    갤럭시탭S8.4 엑시노스5420은 480MHz
    갤럭시알파 엑시노스5430은 550MHz 까지 오르더라구요 ㅋ

  5. addr | edit/del | reply 흡혈귀왕 2015.02.25 22:03 신고

    그러고보니 감마님
    최근 커널 메일링 리스트보니깐
    여전히 5433 64비트 지원 패치가 픽스되고 있더군요
    (최근 12일자와 어제 24일자 패치도)

    아직 완성이 덜된걸까요?
    최근 domain 관련 패치도 그렇고
    어느정도 마무리 단계라고 보는게 맞을까요?

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.02.26 06:56 신고

      메일링 리스트하고 무선쪽에 반영되는거하고 직접적인 연관성은 적다고 보는게 맞을겁니다.
      그걸로 진척상황을 판단하기는 힘들듯 하네요.

  6. addr | edit/del | reply 2015.02.25 23:32

    비밀댓글입니다

    • addr | edit/del Favicon of http://gamma0burst.tistory.com BlogIcon gamma0burst 2015.02.26 06:57 신고

      직접적으로 보냈으면 개인 차원이거나 사칭이거나 그런거 아닐까요.
      공식적인거면 운영진한테 얘기가서 그냥 글 삭제합니다.
      작성자한테는 운영진측의 양해쪽지 오고요.

  7. addr | edit/del | reply 2015.02.26 12:53

    비밀댓글입니다



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