엔비디아 테그라4 스펙 유출.

http://www.chiphell.com/thread-616838-1-1.html

칩헬에서 테그라4 (코드명 웨인)의 스펙 슬라이드를 공개했습니다.
물론 무조건 신뢰할 수는 없습니다.

참고 정도.

(테그라 로드맵)
익히 알려져있듯이 코드명은 미국 DC 코믹스 히어로 이름이지요.
전작인 테그라3의 칼엘은 슈퍼맨이었고, 테그라4의 웨인은 배트맨.
가로축의 연도표시는 무시하는게 좋습니다.
엔비디아가 로드맵 못 지키는게 하루이틀 일도 아니고...

이 로드맵은 지켜질지 모르겠지만 일단 웨인은 태블릿, 슈퍼폰, 태블릿 이상의 노트북 타겟의 제품입니다.
Grey에 Tegra+Icera라고 써있는 것으로 보아 베이스밴드칩(모뎀)이 통합된 것으로 생각됩니다.
Icera는 베이스밴드칩 제조업체로 엔비디아에 인수되었지요.
스마트폰과 일부 슈퍼폰에는 쓰이는듯.
그렇다면 웨인은 모뎀까지는 통합되지 않았나봅니다.

스펙을 보겠습니다.

- CPU : 4+1 코어 Eagle
이글은 Cortex-A15 의 코드명입니다.
Cortex-A15 쿼드코어이고 테그라3 처럼 보조(컴패니언) 코어를 갖고 있습니다.
빅리틀을 사용하지 않나봅니다.

- GPU : 72코어
72코어로 성능은 테그라2의 20배, 테그라3의 6배라고 합니다.
이전에 엔비디아는 테그라3 성능이 테그라2 3배라고 했으니, 위 설명대로면 테그라4는 테그라2의 18배입니다.
20배는 뭐 그러려니 해야겠습니다. 확실한 자료도 아닌데 그 정도야.ㅋ

테그라4 GPU는 케플러 기반으로 알려져 있습니다.
산술적으로는 12코어인 테그라3의 6배 스펙이지만 그렇다고 무조건 실성능이 6배가 나오는건 아닙니다.
통합쉐이더 방식이기때문에 최종적인 그래픽 성능은 텍스처 유닛에 의해 결정됩니다.

케플러 아키텍처에서 코어와 텍스처 유닛의 비율은 12:1 입니다.
테그라2, 3에서 코어를 세는 방식은 일반적인 그래픽 카드의 GPU와는 달랐습니다.
파이프 라인 하나를 코어로 계산하지요.
일반적인 GPU는 4개의 파이프라인 묶어 하나의 코어로 합니다.
그런 식으로하면 테그라4의 코어 수는 실제 18코어인거지요.

하지만 테그라4 GPU가 케플러 기반이면 얘기가 달라집니다.
구조적으로 바뀐 탓에 이전처럼 1/4 해버릴 수가 없습니다.
케플러 기반 그래픽 카드도 이전 세대와 비교해서 갑자기 코어 수가 늘어났지요.
(GF110 480코어 -> GK104 1536코어)
일단 72개라는 저 수치를 그대로 써야겠습니다.
그에 따라 텍스처 유닛 수는 6개(=72/12)가 됩니다.
테그라3는 2개였지요.

이제 경우의 수를 따져보지요.
테그라2 GPU 클럭은 300, 333, 400MHz 가 있고, 테그라3 GPU 클럭은 416, (520), 600MHz 가 있습니다.

테그라2의 20배, 테그라3의 3배를 갖는 경우의 수.
1040MHz - 테그라2 300MHz 대비 20.8배, 테그라3 520MHz 대비 6배
1200MHz - 테그라2 400MHz 대비 18배, 테그라3 600MHz 대비 6배
1333MHz - 테그라2 400MHz 대비 20배, 테그라3 600MHz 대비 6.7배

1GHz가 넘습니다.
1.2GHz가 가장 적합해보입니다만...
그래픽 카드에서도 꺼려하는 고클럭이 적용될지 모르겠지만 계산상 그렇습니다.

클럭이 너무 높다면 연산성능 기준일지도 모르겠습니다.
테그라3 전례를 봤을 때 가능성이 낮지만요.
연산성능 기준이면 667~889MHz 입니다.
테그라2 20배, 테그라3 6배에 정확하게 일치하지 않습니다.
그래도 1GHz 보다는 현실성있네요.

- 메모리 : 듀얼채널
드디어 싱글채널에서 벗어났습니다.
DDR3L, LPDDR3, LPDDR2 지원.
DDR3L은 태블릿 이상에 적용되고, LPDDR3는 스마트폰에 적용됩니다.
크롬북을 비롯한 태블릿과 그 이상의 제품의 소비전력이 높은건 DDR3L 채용때문입니다.
LPDDR3 에 비해 소비전력이 크게 높습니다.
AP를 포함한 전체 소비전력에 영향을 끼칠정도로 말이지요.

- 비디오 : 1440p 지원
2560 x 1440 재생 지원합니다.
테그라3 부터 동영상 문제는 거의 해결되었고 저정도 사양이 동영상때문에 속썩이면 문제가 있는거지요.

- 디스플레이
2560 x 1600 지원.
1080p 120Hz 는 3D 지원용이겠지요.
4K x 2K (4096 x 2160) 지원.
DSI 8 레인 - 1920 x 1080 60fps 지원에 4레인이 필요하니까 위에서 말한 사양을 지원하려면 8레인은 필요합니다.

- 소비전력

(1) 28nm HPL 공정
TSMC로 생각됩니다.
TSMC의 설명으로는 HP 공정과 비슷한 성능(클럭)에 HP, LP 공정보다 낮은 누설전류(50% 이하)를 갖는다고 합니다.
테그라3에서 40nm HP, LP 공정을 둘 다 썼으니 HPL이 좋은 선택이긴합니다.

(2) 5th Battery Saver core
컴패니언(Companion) 코어대신 이런 이름을 쓰려나 봅니다.
원리는 빅리틀하고 다르지요.
빅리틀을 왜 사용하지 않는지 모르겠지만 서버 시장을 노리는 것일지도 모르겠습니다.
그럴거면 Cortex-A7 코어 4개가 추가로 있는 것보다는 Cortex-A15 코어 1개가 더 있는게 낫지요.

(3) PRISM
픽셀, 프레임, 장면별로 디스플레이 패널의 백라이트를 조절하여 소비전력을 줄이고, 백라이트를 줄였을 때 색을 보정해서 기본 영상과 비슷한 색을 보여주는 기술입니다.
테그라3에도 적용된 기술인데 효과가 있을지 모르겠네요.

- 이미징 : 350Mpixel/s 이상
사양만 보면 2560 x 1600 (1600p) 60fps 이상도 가능하겠네요.
인코더, 디코더 사양 봤을 때 2560 x 1440 (1440p) 60fps 가 최대 지원일듯.
1920 x 1080 (1080p) 120fps 도 가능.

- 슬라이드의 신뢰도가 확실하지 않기때문에 실제 제품과 다를 수 있습니다.