삼성 CMC221S (한국판 갤럭시S3 LTE 탑재)

에누리에서 한국판 갤럭시S3 LTE 모델을 분해했습니다.
(http://www.enuri.com/knowbox/List.jsp?kbno=407147)

좌측부터 보이는게,
낸드플래시
통신칩
엑시노스4412
입니다.

주목할 것은 통신칩입니다.
언론을 통해 알려졌던대로 CMC221S 라는 삼성의 자체 통신칩(BP : Baseband Processor)를 사용했습니다.

(http://www.techrepublic.com/photos/cracking-open-the-samsung-galaxy-nexus/6334013?seq=40&tag=siu-container;thumbnail-view-selector)

위 이미지는 미국 버라이즌 갤럭시 넥서스 보드인데,
EV-DO 지원을 위한 ViaTelecom CBP7.1
LTE 지원을 위한 삼성 CMC221
엑시노스 4210
의 3칩 구성입니다.

에누리에서 분해한 것은 WCDMA/LTE 지원인 KT, SKT용 모델로 보이고,
EV-DO/LTE 지원인 LG U+ 에서는 위와같은 방식의 3칩 구성이 될 것으로 보입니다.

과거에도 삼성의 통신칩은 있었습니다.
대표적인 것이 CMC220/221 입니다. (그 이전에도 있었다는데 그렇게 눈에 띄지는 않음.)
문제는 LTE만을 지원해서, LTE/HSPA+/EV-DO 를 1칩에 다 통합해버리는 퀄컴과 경쟁이 안 됐습니다.

스마트폰에는 통신기능이 필수이기때문에 BP가 들어가야만 하는데, 전체 플랫폼의 칩 개수를 줄이는 편이 여러모로 유리합니다. 소비전력도 그렇고, 설계부분에서도 그렇고...
이런 상황에서 LTE/HSPA+/EV-DO 를 1칩에 통합해놓은 퀄컴의 BP는 분명히 매력적이지요.
퀄컴 LTE/HSPA+ 가 통합된 퀄컴의 MDM9600(CDMA), MDM9200(UMTS)은 스냅드래곤과 함께 써야만 3G Voice (음성통화)가 가능합니다.
3G/LTE 연동해서 쓰려면 무조건 AP까지 스냅드래곤써라는거지요.
스냅드래곤S4 로 넘어오면서는 아예 AP에 BP 기능까지 통합해버려서 AP 1칩으로 모든걸 해결할 수 있게 만들어버렸고요.
전 세계 통신망의 대다수가 LTE로 완전히 넘어갔다면 LTE만 지원해도 상관없겠지만, 전 세계 대부분의 통신망은 여전히 2G/3G 에서 벗어나지 못 하고 있습니다. (한, 미, 일이 통신망은 무지하게 빨리 바뀌는겁니다.)
그렇다면 LTE/HSPA+/EV-DO 를 1칩으로 지원하는 퀄컴의 BP가 메리트는 엄청나겠지요.
이것이 전세계 LTE폰의 절대 다수에 스냅드래곤이 탑재되고 있는 이유입니다.
MDM9x15, 9x25 의 차세대 BP에서는 스냅드래곤과 함께 쓰지 않아도 된다해서 기대가 많았지만,
TSMC 28nm 공정의 물량부족으로 아직까지 소비자들은 구경도 못 해본 상황.

스마트폰의 스펙이 있어서 BP는 눈에 잘 띄지 않지만, 사실 AP보다 더 중요합니다.
어떤 BP를 탑재할 것이냐에 따라 탑재할 수 있는 AP가 결정된다고 봐도 무방한 정도입니다.
상황이 이러한데, LTE 지원 제품은 퀄컴의 BP가 꽉 잡고 있는 상황입니다.
삼성은 엑시노스라는 우수한 자체 AP를 생산하고 있지만, BP 문제때문에 엑시노스를 폭넓게 활용할 수가 없습니다.

AP 제조사들이 궁극적으로 잡아야하는 것이 BP 시장인겁니다.
엔비디아에서 테그라 설계에 만족하지 않고, 통신칩 제조사인 ICERA를 인수한 것.
삼성이 자체 통신칩 개발에 나서는 것.
STM 과 ST에릭슨의 통합칩 플랫폼 개발 노력 등이 그 증거입니다.

이런 점에서 삼성의 자체 3G/LTE 통합칩 상용화는 의미가 큽니다.
AP + 3G/LTE 통합 통신칩 이라는 독자적인 플랫폼을 구축했고, 이로 인해 삼성 이외의 스마트폰 개발업체에 대한 엑시노스+BP 라는 플랫폼의 판매가 현실적으로 가능해졌고, BP만의 판매도 가능할듯 합니다.

관건은 얼마나 안정적인 통신 성능을 내주느냐겠지요.
이건 사실 좀 더 지켜봐야할 부분입니다.
일단 국내(한국)판에만 탑재했는데,
이것이 단순히 물량 부족으로 인한 것인지, 국내(한국) 통신망에 대해서만 망연동 테스트가 끝나서인지...

하드웨어적인 측면에서 보면 뭐 밝혀진게 없지요.

 

기능이 추가되어서 그런지 패키지가 CMC221 보다 좀 크네요.

공정이 40nm 라는 얘기도 있는데, 말 그대로 뜬소문 수준이라 신빙성은 떨어집니다.