4월 첫째 주, 갤럭시S3 관련 소식 모음.

잡다한 언론 기사들이 많아서 한 큐에 정리해서 올립니다.

신뢰도는 색으로 구분.
1단계 : 이건 못 믿겠다.
2단계 : 믿기도 그렇고, 안 믿기도 그렇고.
3단계 : 의심스러운 내용도 있지만, 전반적으로 믿을만 하다.
4단계 : 단순한 사실 전달.



1. 갤럭시 S3 디스플레이는 4.8인치.
HD 슈퍼 아몰레드 플러스로 4.8인치 16:9 화면비를 갖는다고 합니다.

'삼성전자 고위관계자에 따르면' 이라는데, 이런 경우 반신반의지요.


2. SMD, HD 슈퍼 아몰레드 플러스 양산.
삼성 모바일 디스플레이 (SMD)에서 HD 슈퍼 아몰레드 플러스 의 개발을 끝내고, 양산을 시작하다고 합니다.
첫 양산은 A2 의 파일럿 라인 (시험생산 라인)에서 이루어지며,
3분기에 본격 가동되는 3단계 라인(Phase 3)에서 본격 양산된다고 합니다.

초기제품은 1280x720 4.65인치라고 합니다.
이름에서 알 수 있듯이, RGB 스트라이프 방식인데,
증착방식은 B 화소는 FMM(Fine Metal Mask) 방식을 사용하고, R,G 화소는 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 방식을 사용한 것으로 보입니다.
이는 아직 LITI에서 B 인광체 문제가 있기때문.

양산한다는 정보야 맞을 확률이 높겠지만, 양산되는 제품의 스펙이 확실한지는 의문.


3. GT-i9300 벤치마크 정보?

GT-i9300 벤치마크 정보라고 올라온 스크린샷.

보면 듀얼코어 1.4GHz, 1024 x600 해상도 라고 나옵니다.
GT-i9300 스펙이 저렇지 않다는건 이미 예전에 확인했지요.
(갤럭시 S3 에 들어갈 AP는? (2))
1024 x600 이라는 해상도는 예전에 커널 정보에서 나온 내용인데, 그걸 그대로 적용한 것 같기도하고,
애초에 basemark 의 시스템 정보가 어떤 원리로 표시하는건지 알 수가 없으니 그대로 믿기에는 무리가 있습니다.


4. 갤럭시 S3 는 3G, LTE 모두 출시.
5월에 SKT 전용으로 3G 모델이 출시되고, 7월쯤 LTE 모델이 통신 3사를 통해 출시.

5. 갤럭시 S3, 국내 망연동 테스트 시작.

6. 삼성-일본 LTE칩 합작 프로젝트 무산.
삼성, NTT 도코모, 후지츠, NEC, 파나소닉이 참여해 개발하기로 한 LTE칩이 예정했던 올 3월까지 합의에 도달하지 못 하면서 합작을 포기.

3개 묶어서 보지요.

흐름으로보면,
3G 모델은 엑시노스 + 인피니언 베이스밴드 플랫폼 이겠지요. (HSPA+)

LTE 모델이 무언가가 의문인데, 스냅드래곤 S4 이거나, 엑시노스 + 3G(HSPA? EV-DO?)/LTE 일겁니다.
(갤럭시 S3 플랫폼과 스펙 추정.)

개인적으로는 스냅드래곤 S4 의 가능성이 높다고 봅니다.
후자의 경우가 가능하려면, 삼성에서 3G/LTE 통합칩의 개발이 끝나있어야하는데,
6번에서 말한 합작 무산의 내용을 자세히 살펴보면 그럴 가능성이 낮아보입니다.

대략적으로 보면 최초에 일본 기업 측에서 설계를 하고 삼성이 생산하는 방식으로 계약이 되었고, 합작이 무산된 이유도 일본측에서 기술 유출을 우려해서 소극적이었다는겁니다.
이게 모두 사실이라고 한다면,
삼성은 독자적으로 3G/LTE 칩을 개발할 여력이 없거나, 혹은 단시간 내에 개발할 여력이 없었기때문에 일본측과 손을 잡았던 것이라는 추론이 가능합니다.
그렇다면 지금부터 3분기까지라는, 단기간 내에 삼성이 3G/LTE 칩을 자체 개발, 생산할 가능성은 매우 낮아보입니다.
(물론 시간이 많다면 충분히 가능하다고 봅니다.)

이런 점들을 봤을 때, 갤럭시S3 LTE 모델은 스냅드래곤 S4 가 탑재될 가능성이 높아보입니다.

7월 출시라는건 좀 의심스러운 부분입니다.
갤럭시S2 를 보면, 갤럭시S2 출시 5개월 후에 갤럭시S2 LTE 가 출시되었습니다.
그런데 고작 2개월 만에 새 제품 출시?

저 내용이 맞다면 이렇게 밖에 해석이 안 됩니다.

"갤럭시S3 에서 3G 모델은 시간벌기, 땜빵용, 징검다리 제품일뿐이고, 메인은 LTE 모델이다."

이렇다면, 3G 모델에 엑시노스 4412 혹은 그보다 더 낮은 엑시노스 4212 가 들어가도 이상할게 없습니다.
어차피 메인은 스냅드래곤 S4 이니까요.
삼성과 애플이 스냅드래곤 S4 초기 물량을 쓸어담는다는 소리도 있던데, 이게 사실이라면 7월이라는 상당히 빠른 시기에 나오는 것도 이상하지 않습니다.

얘기가 길어지는데, 결론은 마지막에...


7. 갤럭시 노트 10.1 스펙 변경.
MWC 2012 에서 듀얼코어로 알려져있던 갤럭시 노트 10.1 의 스펙이 쿼드코어로 변경되었다는 것.
이는 애플의 뉴 아이패드의 영향인 것으로 알려졌습니다.
갤럭시 노트 10.1 은 6월쯤에 출시될 것이라고 합니다.

지금 타이밍에 엑시노스 5450??
택도 없습니다.
소위 말하는 엑시노스 4412 일겁니다. (Cortex- A9 쿼드코어)

5월 발표로 알려진 갤럭시S3 3G
6월에 출시되는 갤럭시 노트는 쿼드코어.

뭔가 느낌이 오지요?
갤럭시S3 3G 가 엑시노스 4X12 로 나오고, 갤럭시 노트 10.1 이 한달 뒤에 엑시노스 4412 로 나오면,
출시 흐름상 굉장히 자연스럽습니다.
뭔가 갈수록 엑시노스 5250 은 멀어지는거 같습니다.


8. TSMC의 28nm 카파는 크게 부족.
(카파 = Capacity - 수용능력, 보통 생산능력이나, 주문량을 감당할 수 있는 능력의 의미.)
TSMC의 28nm 수율은 완만히 증가하고 있지만, 순 마진을 위해 생산능력 확장에 보수적이고, 이것이 생산 부족의 원인 이라고합니다.
이 때문에 퀄컴, 엔비디아, AMD 의 요구에 맞추지 못 하고 있으면, 퀄컴은 일부 주문은 UMC(United Micro-electrics Corp)로 돌렸지만 여전히 부족한 상황.

주목해야할 것은 생산부족의 결정적인 원인이 신규 공정에 대한 투자에 소극적이기때문이라는겁니다.
당장의 이익을 유지하기위해 충분한 수율이 확보될 때까지 신규공정의 비중을 높이지 않겠다는거지요.

이런 행태의 영향을 직접적으로 보여주는게 최근의 엔비디아의 신제품입니다.
(자세히 쓰지는 않겠지만,) 엔비디아가 노골적으로 밝힌 내용이 다음과 같습니다.

- 최근들어 최신 공정 전환으로 인한 원가절감효과는 거의 없음. 
(원래 반도체는 신규 공정 전환시 다이당 단가가 떨어지는게 일반적.)
- 최신 공정이 이전 공정과 동등한 수준의 단가를 보이는데 걸리는 시간이 오래걸림.
(점점 신규 공정 제품이 나오는 주기가 길어진다는 얘기.)

쉽게 말하면, TSMC의 최신 공정 수율이 엉망이라서 웨이퍼당 나오는 다이가 몇개 안 되고, 이는 원가 상승으로 이어진다는 것.

최근에 나온 엔비디아의 케플러(GTX680)를 보면 다이사이즈가 굉장히 작아졌습니다.
보통 AMD가 작은 다이를 선호하고, 엔비디아는 소위 말하는 크고 아름다운(big beauty) 거대 다이를 선호하는데, 그런 것이 무너져버렸습니다.
물론 다이 축소에 따른 성능 감소를 방지하기위해 아키텍처가 근본적으로 바뀌어버렸고요.
다이당 가격이 상승하는 상황에서 조금이라도 수율을 높이기위한거지요.

저렇게해서 돈이야 벌겠지만, 투자에 인색해서야 끝까지 살아남을지는 의문이네요.

어쨌든 상황이 저러하면 스냅드래곤 S4 의 물량은 상당히 부족한 상황일 것이고, 많은 업체에 공급되기는 어려울겁니다.
퀄컴이 대주주인 HTC, 팬택에서만 스냅드래곤 S4 탑재 제품 출시 소식이 들리는 것도 이런 것과 무관하지 않겠지요.


9. 삼성, 반도체에 18조원 투자.
기존에 알려진 15조원보다 증가한 금액.
시스템 반도체에 10조, 메모리 반도체에 8조.

- 시스템 반도체.
미국 텍사스 오스틴 공장의 낸드플래시 라인(S1)은 3분기까지 시스템 반도체 라인으로 전환.
낸드플래시 라인이던 Fab 14 를 올해 상반기까지 시스템 반도체 라인으로 전환.

- 메모리 반도체.
화성 Fab11, Fab13 28nm 공정 전환.
Fab15 35nm 공정 증설.
Fab13 추가 투자.

이건 그냥 TSMC랑 비교되는거 같아서 넣었습니다.



- 갤럭시S3 예측.
5월 말에 3G 모델 발표, 출시. (엑시노스 4412 혹은 4212 + 인피니언 모뎀칩)
이후, 3분기쯤에 LTE 모델 발표. (스냅드래곤 S4)