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스마트폰/퀄컴 Qualcomm

퀄컴 스냅드래곤 유출 모델명 정리. (2024.03.14.)

by gamma0burst 2024. 3. 14.
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- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 지금까지 물류정보 등에 노출됐던 스냅드래곤 모델명을 정리했음.

발표 예정으로 보이는 제품도 있지만 대부분 개발 과정에서 취소되거나 모델명이 변경된 것으로 추측됨.

 

 

- SM8635, SM7675

각각 8s gen3, 7+ gen3으로 알려져있고 발표될 것으로 보임.

두 제품은 코드네임(Palawan), 패키지(MPSP1460), TSMC 생산이라는 공통점이 있어서 같은 다이로 추측됨.

SM7675 코드네임이 Lamma처럼 보이는 이력들이 있는데 여전히 Palawan이라는 내용도 있어서

코드네임이 분리될지 그대로 같게 갈지는 지켜봐야할듯.

 

 

- SM8850

SM8850로 나오는 이력은 저거 하나뿐임.

개발 테스트 플랫폼 코드로 추측되는 10-23557-4140을 확인해보면 SM8550 내용만 나옴.

SM8850이 SM8550의 오타일 가능성,

SM8550의 개발 테스트 플랫폼에서  SM8850를 테스트하고 있을 가능성을 생각해볼 수 있음.

 

 

- SM8425

패키지 MPSP1518B

TSMC 생산.

코드네임 Palima

CPU 1+3+4코어

스냅8+ gen1 4G 버전.

 

패키지, CPU 구성, TSMC 생산에서 SM8475, SM7475와 일치.

SM8475와 SM7475 다이는 동일하다고 함.

SM8425도 같은 Palima 다이로 추측됨.

최소된건지, 다른 제품으로 모델명이 바뀐건지는 알 수 없지만 모델명이나 CP90 코드로 봐서넌 SM8475에 가까운듯.

(CP90 코드가 다이 종류를 완전히 대변해주지는 않아서 참고정도로만 써야할듯. 확인해보니 다른 제품 라인 간에는 잘 안 맞음.)

 

(https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2402/28/news032_4.html)

 

 

- SM7575

패키지 MPSP1460

CP 코드 67101

패키지가 SM8635, SM7675와 일치.

CP90 코드는 SM7675와 일치.

CP90까지 완전히 일치하는걸보면 SM7575는 SM7675로 모델명이 변경된 것으로 추측됨.

 

 

- SM7315

패키지 PSP1287

CPU 구성 1+3+4 / 4+4

SM7325의 4G 버전.

 

현재까지 알려진 제품 중에 패키지가 일치하는건 SM7325뿐임.

SM7325 CPU 구성도 1+3+4(778G+) / 4+4(778G)로 일치함.

같은 Kodiak 다이이며 개발 중 SM7325로 모델명이 변경된 것으로 추정.

 

 

- SM7425

패키지 PSP1269B

코드네임 Fillmore

CPU 구성 1+3+4

SM7450(7 gen1)의 4G 버전.

 

코드네임은 SM7450과 일치하고, 현재까지 알려진 제품 중에 패키지가 일치하는건 SM7450뿐임.

 

크게 두 가지 가능성을 생각해볼 수 있음.

개발 중 SM7425에서 SM7450으로 모델명이 변경됨 / SM7450 후속 제품으로 개발되다가 취소됨.

 

CP90 코드로 보면 후자의 가능성이 높아보임.

5LPE Fillmore의 존재가 확인됐는데 두 케이스 모두에 적용 가능함.

(팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글))

초기에 5LPE로 개발돼다가 4LPX로 변경 / SM7450 후족 제품이 5LPE로 계획됐다가 취소됨.

 

 

- SM6635

패키지 MPSP1460

CP90 코드 61735

 

SM8635에 대해 완전히 같은 내용이 발견됨.

SM6635가 있는 내용에도 SM8635가 있어서 오타 가능성이 높다고 봄.

 

 

- SM6370

패키지 PSP837

코드네임 Strait

TSMC 생산.

 

패키지, 코드네임, 파운드리 다 일치하는게 SM6375, SM4375

CP90 코드로 보면 SM6375 후속 제품이고 물류 이력 날짜도 최근이라서

(모델명이 변경될 수도 있겠지만) Strait 다이를 활용한 제품이 향후 출시될 가능성이 있음.

 

 

- SM6325

개발 테스트 플랫폼 10-PM113

 

10-PM113이 일치하는게 SM7225, SM4350임.

둘 다 PSP837로 패키지가 같아서 SM6325도 PSP837로 추측. (그러니 같은 DTP를 썼겠지만...)

그리고 패키지가 같다고 가정하면 SM6350도 추가됨.

 

패키지만 갖고 둘 중 하나와 같은 제품이라고 단정하기 어렵지만

만약 같은 제품이라면 물류 이력 날짜는 SM6325가 가장 이른 시기임.

SM7225, SM6350인 Bitra 다이에 해당하는 것으로 추측.

 

 

- SM4635

코드네임 Kalpeni

패키지 PSP854

삼성 생산.

현재까지 알려진 제품 중에 패키지가 일치하는게 없어서 신제품으로 출시될 것으로 추측.

 

 

- SM4125

코드네임 Agatti

패키지 NSP752

CPU 4코어/8코어

삼성/GF 생산.

 

현재까지 알려진 제품 중에 패키지가 일치하는건 SM6115, SM4250

둘 다 코드네임 Kamorta이고 삼성/GF 생산으로 보임.

차이가 있다면 Kamorta 다이는 CPU 4+4코어임.

SM4125로 4코어 버전, 8코어 버전으로 개발하다가 8코어로 정해지고 모델명도 변경된듯.

 

Kamorta는 11LPP 공정으로 알려져있는데 GF(Global Foundries) 생산인걸로 보이는 부분이 있어서 의문인데,

11LPP와 비교해서 12LP/12LP+ 공정이 면적에서는 밀려도 성능, 전력 측면에서 비슷해서 일부 물량 생산을 GF에 넘겼을 가능성을 생각해볼 수 있을듯.

 

- 2024.06.08. update

 

 

 

 

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