팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴)

 

 

- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.

 

 

- 엔비디아

GB100 개발 중. (Blackwell)

 

 

- 삼성

퀄컴 삼성 3nm 공정 제품 작업 중.

(출시까지는 시간이 많이 있어서 최종적으로 어떻게 될지 모르겠지만) 일단 이전에 나왔던 SF3P 공정인듯?

( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) )

 

 

신규 엑시노스 코드네임 사파이어(Sapphire)

ERD나 SMDK같은 직접적인 내용은 없지만 표기 양식으로 봤을 때 삼성이 분명해보임.

코드네임 규칙으로 봤을 때 Morion이 같은 광물 계열로 보여서 차기 웨어러블 엑시노스 코드네임으로 보이고 이전에 나왔던 S5E5535 코드네임으로 추측됨.

( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) )

 

 

삼성 차기 모바일 GPU 개발 블록.

대부분 블록이 AMD GPU에도 있어서 RDNA 기반이라는걸 짐작할 수 있음.

하지만 그 중 TLPBB(Two-Level Primitive Batch Binning)은 나오지 않는데 모바일 GPU 친화적인 특징이라고 하는걸봐서는 RDNA 아키텍처를 모바일용으로 튜닝하면서 추가된 것 같음.

 

 

삼성 모바일 GPU 관련 AMD 작업 내역. (디자인 검증, 테스트 작업인듯.)

Mariner는 갤럭시 커널에서 나왔던, Xclipse의 다른 이름으로 당시 AMD 내부에서 쓰는 코드네임이 아닌가 추측했는데 이번에 사실로 확인됐음.

( 엑시노스 커널 정보. (갤럭시S22) )

mobile0 / mobile1 / mobile2는 역시 커널에서 나왔던 이름으로 이후 나온 정보들과 맞춰보면 각각 Xclipse 920 / 930 / 940 의 다른 이름임.

( 엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.) )

NGG가 Next Generation Graphics로 나오는데 Next Generation Geometry라는 내용이 더 많음.

(같은걸 다르게 부르는 것이거나 Next Generation Geometry가 Next Generation Graphics에 포함된 개념인 것 같은데 어쨌든) 적용 현황을 찾아보면 API 등 여러 조건때문에 RDNA2부터 활성화되고 그마저도 버그때문에 사실상 RDNA3부터 가능하다고 함. (이건 틀릴 수 있음.)

mobile1(Xclipse 930)에 와서 이와 관련된 내용이 나오고, Xclipse 940(mobile2)이 RDNA3 베이스로 확인된걸 보면 Xclipse 930도 RDNA3 베이스였을 가능성이 있다고 추측됨.

커널 정보에서도 Xclipse 920이 gc_10_4, Xclipse 930이 gc_40_1, Xclipse 940이 gc_40_2 으로, 930, 940이 같은 베이스임을 보여줌.   

( 엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.) )

mobile3의 존재가 확인되었는데 (Xclipse 950 ?) 앞서 삼성의 작업한다는 TLPBB이 여기서도 나온걸보면 AMD에서 하는 작업이 삼성 GPU와 연관된 것이 맞다는게 교차 검증됨.

TLPBB는 아직까지 인터넷에서 확인되지 않는 내용인데 RDNA4 feature이고 Xclipse 950이 RDNA4 베이스일 가능성도 생각해 볼 수 있을듯?

그리고 아직까지도 AMD가 모바일 GPU 작업에 관련되어있다는걸 보면 삼성이 Xclipse에 자체 커스텀을 적용하고 있지 않을까 하는 추측은 틀린 것이 되었음.

 

 

- 구글

텐서G4(Tensor G4) 코드네임 Zuma Pro 확인.

표기 양식을 보면 위 쪽은 구글이고 중간은 삼성, 아래는 구글.

코드네임을 보면 텐서가 Whitechapel, 텐서G2가 Whitechapel Pro인걸로 보아 Zuma Pro는 텐서G4고 기본적으로 텐서G3의 리비전임을 추측할 수 있음.

텐서G4의 TSMC 생산 시도 실패 정황을 보면 텐서G4 생산은 삼성 파운드리로 보는게 합리적이었고 이번 내용에서 그것이 확인됨.

( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) )

Ripcurrent는 텐서G3 개발보드의 코드네임으로 보이는데 AP 경우처럼 Ripcurrent Pro는 텐서G4 개발보드로 추측됨.

( 구글 텐서 G3 긱벤치5 초기벤치. (Tensor G3, S5P9865, Ripcur )

패키지는 iPoP, BGA-1601이고 텐서G3 iPoP 사양이 BGA-1592라서 볼 개수가 크게 안 늘어났는데 이걸 기본 사양 변경이 크지 않다고 해석할 수 있을지도?

FOPLP 사양이 보이지 않는데 출시까지 시간이 많이 남았으니 어떻게 될지 지켜봐야할듯.