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팹리스, 파운드리 단신. (2024.07.29. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 인텔인텔 TSMC 2nm 공정 작업 중.  - 엔비디아엔비디아 삼성 4LPP, 7nm 공정 작업 이력?엔비디아가 삼성 공정쓰겠다고 간보던 이력으로 볼 수 있을듯?   - AMDTSMC N3E 공정 작업.  TSMC 2nm 공정으로 CPU 작업 중.  GDDR7 인터페이스 3nm 공정 작업.이전 정보로 보면 Navi48이 4nm/5nm 구성으로 추측되고,(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))Navi44 미만 하위 라인업이 GDDR7을 지원한다는 루머가 있음.루머쪽은 신뢰도가 낮아보이고 RDNA5(Navi5x)에 3nm 공정이 사용되고 GDDR7을 지원한다고 보는게 타당해보임.  Sarlak TSMC 5nm 공정.신뢰도.. 2024. 7. 29.
팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴삼성 SF2 공정 작업. N3E, SF2 공정 작업. SM6475, PSP1026, 코드네임 Netrani, CP90 75758코드네임, 패키지 모두 SM6450(6 gen1), SM7435(7s gen2)와 같은데 CP90 코드는 다름. 같은 다이 베이스의 다른 제품으로 보임. (4LPX 공정) SM6650, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 공정, CP90 69933기존 제품과 겹치는 부분이 없는 신제품.실제 출시 여부는 두고봐야함. SM7635, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 공정, CP90 73195패키지는 위의 Milos와 같은데 코드네임이 달라서 다른 다이 제품이라고 볼 수도 있음.공정이 다르면서 패키지가 같은 경우가 .. 2024. 6. 8.
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