APPLE A7 분석 (1) 사양.

지난 9월 10일 아이폰5S가 발표되면서 동시에 A7이 소개되었습니다.

스마트폰용으로는 최초의 64비트 프로세서입니다.
64비트라면 ARMv8 명령어 기반이겠지요.

CPU 성능은 2배.
전작인 A6 대비 2배라는 의미일겁니다.

(http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682/1?utm_medium=email&utm_campaign=Apple+A7+Processor+Teardown&utm_content=Apple+A7+Processor+Teardown+CID_e85cb482fab742a92924a1f9cd2455b6&utm_source=CampaignMonitor&utm_term=Apple%20A7%20Teardown)
APL8960

 

(http://www.techinsights.com/apple-iphone-5s/)
메모리는 엘피다의 LPDDR3 1GB
엘피다와 함께 하이닉스 램도 들어간다는 얘기가 있습니다.

(http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-5s/)
PoP 메모리 제거.
8960A01

(http://www.techinsights.com/apple-iphone-5s/)
다이 마킹.
APL0698

 

(http://www.techinsights.com/apple-iphone-5s/)

(http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682/1?utm_medium=email&utm_campaign=Apple+A7+Processor+Teardown&utm_content=Apple+A7+Processor+Teardown+CID_e85cb482fab742a92924a1f9cd2455b6&utm_source=CampaignMonitor&utm_term=Apple%20A7%20Teardown)
Top Metal

(http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682/1?utm_medium=email&utm_campaign=Apple+A7+Processor+Teardown&utm_content=Apple+A7+Processor+Teardown+CID_e85cb482fab742a92924a1f9cd2455b6&utm_source=CampaignMonitor&utm_term=Apple%20A7%20Teardown)
X-Ray 사진.

(http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682/1?utm_medium=email&utm_campaign=Apple+A7+Processor+Teardown&utm_content=Apple+A7+Processor+Teardown+CID_e85cb482fab742a92924a1f9cd2455b6&utm_source=CampaignMonitor&utm_term=Apple%20A7%20Teardown)
Transistor Level Die Photo
다이사이즈 : 102 mm²
트랜지스터는 10억개 이상입니다.
기존의 28nm 제품의 트랜지스터 수와 다이사이즈를 고려했을 때 28nm 공정으로 보입니다.

(http://ifixit.org/5341/apple-a7-uses-samsungs-28-nm-manufacturing-process/)
게이트 피치(gate pitch)가 114nm입니다.
32nm 공정이었던 A6의 게이트 피치가 123nm
삼성 28nm HKMG 공정이라고 합니다.

산술적으로 28nm공정의 다이사이즈는 32nm공정 대비 (동일 사양에서) 77% 입니다.

(http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682/1?utm_medium=email&utm_campaign=Apple+A7+Processor+Teardown&utm_content=Apple+A7+Processor+Teardown+CID_e85cb482fab742a92924a1f9cd2455b6&utm_source=CampaignMonitor&utm_term=Apple%20A7%20Teardown)
Floorplan

CPU : ARMv8 기반 Cyclone 듀얼코어 1.3GHz
CPU 사이즈는 전체의 17%. 17mm² 정도입니다.
32nm A6 CPU 사이즈가 16mm² 정도이니 규모로보면 Swift코어 대비 40% 이상 증가했습니다.
L1 캐시는 코어당 128KB (명령어 64KB/데이터 64KB)
L2 캐시는 1MB

GPU : PowerVR6 G6430 (추정)
GPU 사이즈는 전체의 22%. 23mm² 정도입니다.
GPU 코어만 따지면 16mm² 정도입니다.
32nm A6의 SGX543MP3의 GPU 코어 면적이 22mm² 정도였습니다.
규모로보면 A6 대비 95~100% 수준입니다.

RAM : 듀얼채널(32bit x2) LPDDR3 1GB

중앙 우측의 SRAM은 3MB로 Touch ID 정보 저장 공간으로 추측된다고 합니다.


CPU, GPU의 구체적인 사양과 성능은 다음 편에서 다루겠습니다.