LG 옵티머스 LTE2 메모리 구성 가능성.

옵티머스 LTE2 가 2GB 메모리 탑재로 발표되면서, 주목받고 있네요.
갤럭시S3 와 비교되기때문이기도 하겠고요.

다른 제조사들이 1GB를 고수하는 상황에서 2GB로 차별화했는데, 어떻게 2GB를 구성했는지가 관심거리.
일단 스펙보지요.

여담입니다만, 저 디스플레이, AH-IPS 패널은 LG에서 생산하는 최고급 패널입니다.

2GB LPDDR2
플래시 메모리는 16GB eMMC
MSM8960 의 메모리 인터페이스는 듀얼채널 지원입니다.

현재 양산 중인 LPDDR2 최고용량은 4Gb(=512MB) 


가능성.

1. 4단 적층해서 PoP (Package on Package)

(스냅드래곤S4 MSM8260A)
위 이미지를 보면 스냅드래곤S4 는 메모리를 패키징하는데 PoP 방식을 쓴다는걸 확인할 수 있습니다.
(찾아본 바로는 S3 까지는 AP 내부에 패키징했던듯.)

2GB 는 4단 적층으로 PoP 방식으로 넣는겁니다.
(발열이나 두께는 알아서 했겠지요.)


2. SCP(Single Chip Package) 로 따로 넣기.

(뉴 아이패드의 메모리 구성)

AP와 별개로 2단 적층한 모듈 두개를 기판에 따로 넣는겁니다.
4단 적층해서 모듈 한개를 넣을수도 있을지도.
공간에서 무리가 있어보이지만, 스냅드래곤S4 라는 원칩 솔루션 덕에 베이스밴드칩이 안 들어가기때문에,
기판에 앞뒤로 배치한다면 공간상 여유가 있습니다.

위의 스펙을 보면 내장 메모리 용량이 한가지인데, 이는 MCP 이외에 추가적인 플래시 메모리가 들어가지 않는다는겁니다. (MCP는 3번에서 설명.)
그만큼 공간을 빡빡하게 사용하고 있다는 것이고, 메모리의 외부구성이 그 이유일 수 있습니다.
메모리를 위한 공간을 확보하기위해, 내장 메모리 증가를 위한 플레시 메모리 추가를 배제했다는 해석인거지요.


3. MCP(Multi Chip Package) 방식의 내장 메모리에서 땡겨쓰기.
이건 애매한데 혹시나 해서 써봅니다.

 

 

(출처 : 삼성. http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/mcp/catalogue?iaId=860)

최근에 내장 메모리로 eMMC를 많이 사용하는데, 패키징할 때 LPDDR2 메모리를 같이 합니다.
구성이 eMMC + LPDDR2 인거지요.
PoP 에서 1GB, MCP 에서 1GB 를 구성하는겁니다.

하지만, 이 경우 문제가 될 수 있는 것이 듀얼채널 구성입니다.
한 채널은 PoP 쪽으로 하고, 다른 채널을 MCP 쪽으로 할 수 있을지 의문.
(솔직히 가능한지 불가능한지조차 모르겠음.)


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뭐가 될지 솔직히 모르겠음.
1번 가능성이 99%


- 2012.08.07 내용 추가.