화웨이 K3V2 그래픽 성능. (Huawei K3V2)

MWC 2012 에서 화웨이가 자체 개발한 쿼드코어를 탑재한 제품, Ascend D quad 를 공개했었지요.
(뒤에 XL이 붙는 것도 있는데, 이건 배터리 크기만 커진듯.)

K3V2 은 화웨이의 자회사인 HiSilicon 개발한 제품입니다.
(2년 걸렸다는 얘기가 있더군요.)

- K3V2
CPU : Cortex-A9 기반 쿼드코어 (1.2GHz/1.5GHz)
(1.5GHz 의 경우, 4코어 로드시 최대 1.2GHz, 1코어 로드시 최대 1.5GHz)
GPU : Immmersion.16 (16코어)
공정 : TSMC 40nm LP

패키징은 12mm x 12mm 라고 합니다.
이 정도면 절대적으로 작다고 보기 힘들지만, 스펙을 고려하면 작은 편입니다.

가장 빠른 쿼드코어 제품이며, 기존 GPU의 2배의 성능을 갖는 제품이라고 밝히고 있지만 실제로 그럴런지 의문입니다.
(시연 중에 발열을 못 견뎌서? 꺼지는 등 안정성에 문제가 있었다는 얘기도 있습니다.)

CPU는 왠만해서는 동일 기반이면 코어수, 클럭에 비례하는 성능이 보이고,
GPU는 벤치마크 자료를 봐야 확실히 알 수 있을듯 합니다.


- 이하는 Ascend D quad 사진.

(사진 출처 : http://www.anandtech.com/show/5602/physical-impressions-from-the-huawei-ascend-d-quad)

- 그래픽 성능

네나마크는 폴리곤 성능을 잘 보여주는 편입니다.
덕분에 퀄컴 스냅드래곤의 Adreno 계열이 엄청나게 강세를 보이는 벤치마크입니다.
(전통적으로 Adreno 계열이 폴리곤 성능이 뛰어납니다. 픽셀 성능이 안습인데, 폴리곤 성능만 쓸데없이 높아서 문제지요.)
(http://nena.se/nenamark/view?version=2&device_id=1563)

평균 62, 최대 67 쯤 나옵니다.

네나마크는 GLbenchmark 같이 해상도를 보정하는 방식이 없어서 동일 해상도끼리 비교하는 수 밖에 없습니다.
동일 해상도에서 Adreno225 보다 높습니다.
폴리곤 성능만 보면 세계에서 가장 빠르다는 말이 빈말은 아닌듯 합니다.
(순위보면 알 수 있듯이 네나마크는 Adreno 천하입니다.)

이제 GLbenchmark 로 픽셀 성능을 보지요.
(http://www.glbenchmark.com/phonedetails.jsp?benchmark=glpro21&D=Huawei+U9510&testgroup=overall)

Immersion.16

클럭이 미묘합니다.
네나마크에서는 1.5GHz 나오는데, 여기서는 1.2GHz 로 나옵니다.
시스템 정보를 표시하는 그 동안의 방식을 보아서는 1.2GHz 정도가 최대 클럭이라는 얘기인데,
발열과 소비전력때문에 클럭을 낮춘 것인지, 단순한 표기 오류인지 모르겠네요.

- 추가. 2012.04.27

최근 정보를 보면 1.5GHz 가 맞는듯.

U9510
CPU 클럭은 1.2GHz 로 나옵니다.

화웨이 미디어패드 10 FHD (Huawei MediaPad 10 FHD)
이건 CPU 클럭이 1.5GHz 로 나옵니다.

CPU 클럭이 낮은 쪽이 그래픽 성능이 더 높게 나오는데, 소비전력때문이 아닌가 생각됩니다.
발열, 소비전력의 문제로 CPU 클럭과 GPU 클럭을 모두 취할 수 없었던게 아닐런지...

다른 GPU와의 성능 비교.

-
폴리곤 성능, 픽셀 성능 모두 스냅드래곤 S4 의 Adreno 225 하고 비슷하네요.

40nm 공정에 저런 스펙으로 스마트폰에 들어가기에는 발열과 소비전력 측면에서 무리가 있지 않겠냐는 의견도 있습니다.
같은 생각입니다만, 같은 쿼드코어에 같은 클럭에 픽셀 성능이 비슷한 테그라3 도 스마트폰에 들어가고 있는 상황에서 크게 무리는 아닌 것 같기도 합니다.
테그라3 탑재 스마트폰의 배터리 광탈이 은근히 문제가 되고 있는게 현실이지만요.

화웨이의 최근 행보를 놓고 삼성 등 다른 업체에서도 경계해야하는거 아니냐는 시각이 있고, 충분히 일리가 있다고 봅니다.
하지만 이는 스마트폰 시장에 국한된 것이고, AP 시장에서는 크게 위협이 되지 않을 것으로 보이기도 합니다.
설계는 그렇다고해도, 결국 생산을 TSMC에 의존해야한다면 지금 상황에서 크게 달라질 것은 없으니까요.
통신 모뎀과 관련해서 강점을 보인다면, 플랫폼 레벨에서 경쟁력이 있겠지만, 멀티 밴드 LTE 모뎀말고는 특별히 보이는게 없네요. (검색력이 부족해서 못 찾는건지, 원래 이게 다 인건지...)

- 추가. 2012.04.27 벤치마크 결과 갱신.
- 2012.07.23 벤치마크 결과 수정.