- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.
- 정리
- 스냅드래곤6 gen4 공식 발표 (SM6650)
스냅7s gen3(SM7635)과 같은 다이였는데 발표가 안 돼서 스냅6 라인은 취소됐다고 예상했는데 성급한 결론이었음.
(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))
기본 사양은 7s gen3과 같고 클럭만 약간 낮음.
- X85 모뎀 발표
물류 정보에서 SDX85, SDX82가 확인됨.
SDX82 5G-HIGH / SDX85 5G ULTRA-PREMIUM
코드네임 KOBUK, 패키지 PSP707, TSMC 생산.
- 2세대 스냅드래곤X
이전에 X2000096이 확인됐는데 다른 제품도 확인됨.
(퀄컴 스냅드래곤 유출 정보 정리. (2025.01.20.))
X2000096, 패키지 FCBGM2331, 12CH
X2000090, 패키지 FCBGA2636, 8CH, ULTRA-PREMIUM
X2000086, 패키지 FCBGA2636, 8CH, 코드네임 Glymur, ULTRA-PREMIUM
이전 정보는 SC8480XP = Glymur = FCBGM2331 = X2000096 = 12CH 인데
이번 정보를 조합하면 현재까지 나온 3개 제품은 다 SC8480XP, Glymur로 묶임.
CH를 메모리 채널로 해석할 수 있을지가 의문인데...
SC8480XP 내용을 보면 램 48GB, 32GB를 탑재한 이력,
FCBGA2636에 메모리 칩 4개를 쓴 걸로 추정되는 이력이 있음.
스냅X 1세대가 메모리 버스 128bit(16bit x8)에 램 4개(32bit x4) 탑재였음.
FCBGA2636인 X2000086, X2000090이 램 4개를 쓴걸로 보이는데 그렇다면 스냅X 1세대처럼 메모리 버스 128bit로 추정할 수 있고, 8CH를 메모리 8채널로 해석할 수 있음.
그렇다면 X2000096의 12CH를 메모리 12채널로 해석해서 메모리 버스 192bit로 볼 수 있고, 램 6개를 사용했다고 추정할 수 있음.
물류 정보와 엮어보면 48GB는 8GB 램 6개를 쓴거고, 32GB는 8GB 램 4개를 쓴거라고 볼 수 있는 것.
X2000096과 X2000086, X2000090의 패키지가 다른 것도 메모리 버스에 차이가 있을거란 추측을 가능하게 함.
다만, 아닐 가능성도 여전히 있는데
일단 현재 시장의 LPDDR5 제품을 보면 칩 4개로도 48GB가 가능함.
그리고 세 제품이 모두 SC8480XP, Glymur로 묶이는데 이건 같은 다이 베이스라는거임.
그렇다면 Glymur 다이는 192bit 메모리 버스를 갖고있고 X2000096은 이걸 다 쓰는 풀칩이고 X2000086, X2000090는 128bit만 쓰는 컷칩이란게 됨.
이전 정보를 보면 3nm 공정, 167mm2로 추측되는데 사이즈가 크다고 보기는 어려움.
(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD))
사이즈를 봤을 때 하위 신규 칩을 안 만들고 굳이 컷칩으로 활용할 정도로 수율이 낮을지 의문임.
ULTRA-PREMIUM은 스냅드래곤 물류정보에서 처음나오는 표현이지 퀄컴 모뎀 물류정보에서는 이전부터 보였던 플래그십 표기임.
그렇다면 세 제품이 다 플래그십이라는건데 상식적으로 192bit만이 플래그십이 되어야하고 128bit는 하이엔드같은 플래그십 하위 라인으로 분류되어야 함. (메모리 버스는 제품 라인을 구분하는 중요한 기준임.)
지금 정보를 어떻게든 끼워맞춰본다면
192bit, 128bit 두 사양의 테스트칩을 만들어서 평가 중이고 최종적으로 어느 한 쪽으로 결정할 예정이라고 추측해볼 수도 있음.
실제 스냅X 1세대도 초기 유출됐던 코드, 파트넘버 중에 출시되지 못 한 제품이 상당함.
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