삼성 센스 NT350U2A-A53E 리뷰 (2) 분해기

업그레이드에 차질이 생김에 따라 분해기를 먼저 올립니다.
종합적인 성능 얘기는 SSD 교체 이후에나 가능할듯합니다.

사실 분해기가 말이 분해기지 완전 분해는 아닙니다.
업그레이드를 위한 분해 정도로 이해하면 되겠습니다.

분해하면, 문제가 생겼을 때 무상 AS가 물건너가니 주의하시기 바랍니다.
SSD 설치도 AS 센터에 맡겨라는게 삼성의 입장입니다.


- 하판 분해

기본적으로 업그레이드를 위한 배려가 전혀 없습니다.
휴대성을 살리기 위한 설계이니 어찌보면 당연한 겁니다.
결국 업그레이드를 위한 것이든, 안을 구경하기 위해서든 하판을 통채로 분리해야합니다.

오늘의 제물입니다.
당장 보이는 나사구멍이 위에서 부터 1개 3개 3개지만, 그걸 그대로 믿으면 안 되지요.
왼쪽 아래부터 고무받침을 떼내봅니다.

아무 것도 없습니다. -_-;;
중앙의 색이 다른 부분은 처음엔 나사구멍을 막아버린거란 생각도 했는데,
그저 플라스틱 사출 흔적인듯합니다.

위쪽의 고무받침에만 H라는 표시가 있습니다.
그래서 그런지 거기엔 나사가 존재.

총 분해해야하는 나사의 개수. 9개.

가장자리에 있는 플라스틱 쐐기같은 것들로 하판이 맞물려 있는데,
손톱으로 틈을 만들고, 거기에 카드같은 것으로 틈을 확장시키면 분해됩니다.
뭔가 부러질 것 같은데, 하나도 안 부러지네요.

분해한 하판.
오른쪽 상단에 있는 하드디스크 베이와의 접촉 흔적.
설치되어있는 하드의 두께에 최적화되어서 틈이 없습니다.

- 배터리

배터리는 7.4V, 47Wh 6400mAh 정도됩니다.
(일반적인 리튬이온 배터리가 11.1V)

대용량이라 부르기는 힘들지만 그렇다고 적다고 보기도 힘듭니다. 그냥저냥.
무게와 부피라는게 있으니까요.

플라스틱 가이드로 고정되어 있는데, 분리해봐도 별 다른 모습은 없네요.


- 메모리

애석하게도 메모리 슬롯은 1개.
4GB DDR3-1333 이 설치되어 있습니다.
8기가 모듈을 사용하지 않는한 메모리 업그레이드는 불가능입니다.
HM65 칩셋이 슬롯당 최대 4GB 까지만 지원하는 것으로 보이는데,
i5-2467M 이 듀얼채널이고, 채널당 최대 4GB까지 지원합니다.
그렇다면 이 이상 업그레이드는 불가능입니다.
(샌디브릿지는 메모리 컨트롤러가 CPU에 내장되어 있습니다. HM65와는 관계가 없음.)
부피가 문제긴 하지만, 듀얼채널을 지원하면서 슬롯이 하나뿐인건 아쉬운 부분.
내장그래픽때문에 대역폭도 충분해야할텐데...


- 무선 랜 카드 (블루투스)

Intel® Centrino® Wireless-N 130
http://www.intel.com/content/www/us/en/wireless-products/centrino-wireless-n-130.html
http://certifications.wi-fi.org/pdf_certificate.php?cid=WFA11211
802.11 b/g/n 을 지원하며, 1 x 1 안테나에 2.4GHz 싱글밴드입니다.
최대 150Mbps라는 거지요.
그런데, 여기에 블루투스도 같이 물렸습니다.
저는 블루투스 제품을 사용하지 않아서 모르겠지만, 블루투스와 무선인터넷 동시 사용시에 병목이 있다는 말이 있더군요.
확실히 블루투스를 켰을 때와 껐을 때의 무선인터넷 속도차이가 존재하기는 합니다.


- 하드디스크

3개의 나사를 풀면 됩니다.
왼쪽 중간의 나사구멍이 있는데, 이건 하판과 연결되는 부분이라 비워둬야합니다.
실수로 여기에 나사를 조여버리면, 하판 다시 뜯어야됩니다.

나사를 풀면, 가이드와 함께 분리됩니다.
분해하다가 커넥터와 함께 딸려와서 필름케이블이 꺾이지 않게 주의해야합니다.

히타치의 HTS543232A7A384 입니다.
http://www.hitachigst.com/tech/techlib.nsf/techdocs/40AB5BD9982E66F78625772F008375CE/$file/TS_Z5K320_DS_final.pdf

Travelstar Z5K320
- 320GB, 플레터 1장
- 5400rpm
- 2.5인치, 두께 7mm
- 버퍼메모리 8MB
- SATA 2.0 (3Gbps)

이전 리뷰처럼 데이터시트에는 펌웨어가 최대 1.5MB를 사용할 수 있다고하는데,
프로그램으로 확인해보면 8MB로 나옵니다.
그나마 다행...
(Hitachi 2TB Deskstar 5K3000 리뷰.)

두께가 7mm 라서 9.5mm급 SSD, HDD로 교체 불가능입니다.
그래서 고정 가이드를 분해하지도 않았습니다. -ㅅ- 쩝...
가이드빼버리면 설치가 가능할지도 모르겠습니다만, 그런 위험은 감수하고 싶지 않습니다.;;
대용량 하드는 힘들고, SSD도 7mm 급 제품을 사용해야합니다.
사놨던 삼성 S470 팔고, 다른 제품 구해야되게 생겼습니다. (뜯지도 않았는데 ㅜㅜ)


- 쿨러

왼쪽의 나사 3개를 풀면, 쿨링팬이 분리되고,
오른쪽의 나사 4개를 풀면, 히트파이프와 방열판이 분리됩니다.

cpu가 17w, 칩셋이 3.9w 뿐이라 21w정도의 발열만 처리하면 됩니다.
그래서 쿨러가 작지요.
블로워팬 흡기부를 위해 하판에 구멍이 있습니다.

쿨링팬.
블로워팬 타입.
5V 0.4A 2w 인데, rpm은 모르겠네요.
검색해도 정보가 안 나옵니다.

히트파이프, 방열판.

써멀이 쥐똥만큼 있을줄 알았는데, 적당히 발라져있네요.
왼쪽부터 방열판, PCH(사우스브릿지)용, cpu용


- cpu, 칩셋

가운데는 HM65 칩셋, 오른쪽은 cpu인 i5-2467M

i5-2467M 에는 주변에 검은색 보호 가이드가 있습니다.
기판에 부착되어 있어서 업그레이드는 불가능합니다.
네할렘 아키텍처까지만 해도 모바일은 핀방식이었는데, 샌디브릿지 와서는 완전히 없어진 것 같습니다.
써멀을 닦아내고, 가이드를 제거하면 이런 모습입니다.

(빨간 테두리)

인텔의 6시리즈 칩셋은 스테핑에 주의해야합니다.
P67 칩셋 B2 스테핑을 사용한 보드에서 SATA2 사용시 해당 제품 성능이 떨어지다가 사용불가가 되어버리는 사태로 말이 많았고, 결국 B3 스테핑으로 교체되면서 해결되었지요.
(인텔 샌디브릿지용 칩셋 결함사태 정리.)
물론 이는 모든 6시리즈 칩셋에 해당되는 문제였고요.

HWinfo 로 확인해보니 B3 스테핑으로 나오네요.
cpu-z, AIDA64 모두 B2 스테핑으로 나오는데 HWinfo 만이 B3 으로 나옵니다.
시스템 정보는 아무래도 HWinfo 가 제일 정확한듯 합니다.
cpu 스테핑도 다른 프로그램과 다르네요.
(http://www.hwinfo.com/)


-
조립은 분해의 역순...
다행히 나사가 남지는 않더군요.;;
다만, 나사 구멍을 헷갈려서, 하판 덮고 나사 4개 조였다가
다음 나사 구멍 안쪽에서 나사머리가 보이는 참사가 발생해서 다시 분해했습니다. ㅡㅡ;;
(엉뚱한 구멍에 나사를 박아놓은거지요...)

-
목표였던 메모리, SSD 업그레이드가 모두 불가능해졌습니다.
두께 7mm급의 SSD를 찾아서 업그레이드 하기 전까지는 성능 벤치마크가 완전히 끝나기는 힘들어졌습니다.
최적화와 셋팅도 그만큼 늦어지겠고요.


- 2012.05.24 메모리 지원 부분 수정.