반응형 tensor3 팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 개발 중.2nm 공정인듯. 차기 엑시노스 / 코드네임 Thetis / 패키지 1752BGA, 16.7x13.9 0.34PThetis는 엑시노스2600(S5E9965) 코드네임으로 알려져있음. FOMSPH는 FOMSP의 표기 오류나 띄어쓰기 문제로 보이는데 최소한 삼성에서 FOMSP = FOWLP인건 이전 물류정보로 확인됨. SAINT-D 개발 이력.로직 위에 DRAM을 적층하는 패키지임.현재 로직 옆에 HBM을 배치하고 인터포저로 연결하는 구조인데 SAINT-D는 로직 위에 HBM을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조를 예로 들고 있음. 삼성 2nm 138CH (Cell Height 138nm?)TSMC 3nm 셀 라이브러리에 169.. 2025. 1. 22. 구글 텐서(Google Tensor) 설계 주체 검증. - 이전 포스팅에서 텐서G3 성능 문제를 다뤘는데 구글 텐서 설계 주체는 가설에 영향을 크게 주는 요소인데 너무 대충다룬 느낌이었음. ( 구글 텐서G3 CPU 성능 이슈 분석. (Tensor G3, S5P9865) ) 그래서 이를 명확히 하고자 추가 정보를 체크해봄. - 확인 가능한 정보. (공식 표기는 텐서, 텐서G2, 텐서G3지만 여기서는 텐서1,2,3로 표기하겠음.) 삼성 텐서1,2,3 시스템 레벨 캐시 아키텍처, 마이크로 아키텍처(CPU?), RTL 디자인. 텐서3 인터커넥트, 메모리 서브 시스템 아키텍처. CPU를 포함한 주요 부분 프론트 엔드를 작업한 것으로 추정. 구글 pre/post silicon validation 구글 텐서 GPU RTL 디자인. 구글 텐서1,2,3 CPU, 시스템 레벨.. 2023. 10. 25. 구글 픽셀6 프로 긱벤치5 초기 결과 (pixel 6 pro) - 구글 픽셀6 프로라고 올라온 긱벤치5 결과. 시스템 정보 위주로 분석. - 텐서(Tensor)칩 사양? (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/9766974) 레이븐(raven)이 픽셀6프로 코드네임인지, 현 개발보드만을 지칭하는건지 불명. governor 이름에 픽셀이 들어가는데 전례가 없었음. 기존에 스냅만 써왔는데 이번 결과의 시스템은 루머상의 삼성 생산 SoC로 추측되고 있어서 그 때문일 수도 있고, 구글이 텐서(Tensor)라고 이름붙일 정도로 상용칩이 아닌 커스텀칩을 활용하는만큼 그에 맞는 governor를 별도로 만들었을 가능성도 있음. 코어 구성과 램은 뒤에서 다루겠음. 테스트 클럭 2.2GHz 내외. part 3396 = Cortex-X1 램 12GB , .. 2021. 9. 13. 이전 1 다음 반응형
