반응형 hkmg3 삼성 엑시노스(Exynos) 4212 소비전력. 차기 제품이 될듯한, 삼성 엑시노스 4212 의 소비전력이라고 올라온 사진입니다. 엑시노스 4212 스펙은 간단히 정리하면 다음 정도. - Exynos 4212 CPU : ARM Cortex-A9 1.5GHz 듀얼코어. (Exynos4210 은 1.2GHz) GPU : Mali-400MP4 400MHz (추정치, Exynos 4210 은 266MHz) 삼성 32nm HKMG(High-K Metal Gate) LP 공정. (구체적인 내용은 이전 포스팅 참고 : 삼성 엑시노스 4212 (Exynos 4212)) - CPU Exynos 4210 : 1.2GHz, 1603mW Exynos 4212 : 1.5GHz, 1011mW -> 37% 감소 - GPU Exynos 4210 : 266MHz, 179mW Exy.. 2012. 1. 28. TSMC 28nm 공정. 찾아본 김에 정리용으로 작성. TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 세계 최대규모의 파운드리(foundry) 업체. 설계만을 하는 업체(팹리스, fabless)에서 설계한 반도체를 생산, 공급해준다. 매출 규모 등에서 파운드리 업체 중 유일하게 세계 10위권에 드는 업체이다. (압도적인 1,2위는 인텔, 삼성이다.) 수많은 업체들이 TSMC에 생산을 위탁하지만, 대표적인 케이스는 다음 정도다. AMD의 일부 APU와 gpu 엔비디아의 gpu TI, 퀄컴의 AP 심지어 인텔도 일부 칩셋의 생산을 위탁한다. 이런 영향력때문에 TSMC의 공정미세화의 진행상태는 IT업계 초유의 관심사이다. (각 업체의 공정미세화에 대한 관심도 만만치 않지만 말이다.) TSMC에.. 2011. 7. 24. 삼성 32nm HKMG 공정 개발. http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2010/juni/32-nm-low-power-prozess_samsung/ 한문장으로, '한국 기흥의 삼성 300mm 생산라인에서, High-K Metal-Gate(HKMG)에 기반한 32nm 저전력 프로세서의 테스트를 통과했다.' 추가로. IBM joint development alliance(JDA)와 협력. 28nm LP 기술로의 전환도 순조로울듯. 45nm-LP 기반 프로세서와 비교해서, 동클럭에서 30% 낮은 소비전력, 55% 낮은 누설전류. 32nm-lp hkmg는 최초라는데 정확히는 모르겠네요. arm 기반 soc 한정이긴하지만 삼성의 파운드리 사업도 장난이 아닌듯. 궁극적으로 cpu를 노리는걸까요. 2010. 7. 5. 이전 1 다음 반응형
