반응형 exynos26002 팹리스, 파운드리 단신. (2025.01.22. 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성엑시노스2600 개발 중.2nm 공정인듯. 차기 엑시노스 / 코드네임 Thetis / 패키지 1752BGA, 16.7x13.9 0.34PThetis는 엑시노스2600(S5E9965) 코드네임으로 알려져있음. FOMSPH는 FOMSP의 표기 오류나 띄어쓰기 문제로 보이는데 최소한 삼성에서 FOMSP = FOWLP인건 이전 물류정보로 확인됨. SAINT-D 개발 이력.로직 위에 DRAM을 적층하는 패키지임.현재 로직 옆에 HBM을 배치하고 인터포저로 연결하는 구조인데 SAINT-D는 로직 위에 HBM을 적층하고 TSV를 통해 연결하는 구조를 예로 들고 있음. 삼성 2nm 138CH (Cell Height 138nm?)TSMC 3nm 셀 라이브러리에 169.. 2025. 1. 22. 팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴스냅드래곤8 Gen4네이밍이 바뀌지는 않는구나...정도의 의미. - AMDZen7 작업 중. - 삼성삼성 28nm(28LPP) 공정 Cortex-A57 작업 이력.실제 출시된 Cortex-A57 제품이 20nm, 14nm여서 초기에는 28nm도 검토했다는 정도로 볼 수 있을듯. 엑시노스2500 확인. 엑시노스2400 공정 SF4P 확인.S/T/U 플래그십 엑시노스 존재 확인. (S-Flag, T-Flag, U-Flag)코드네임이 U로 시작하는 플래그십 엑시노스(엑시노스2700?)까지 로드맵은 확정된듯.내용을 보면 T-Flag까지는 크든작든 작업이 시작된 것 같고, U-Flag는 스펙 정하는 단계인듯. - 구글구글 제품 코드네임 Malibu이전에 다룬 내용의.. 2024. 9. 11. 이전 1 다음 반응형
