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exynos23003

팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.   - 삼성세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.(팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD))(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고. (팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글))   엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중.  .. 2024. 11. 23.
엑시노스2300 긱벤치ML 초기 결과 분석. - 긱벤치ML 결과에 엑시노스2300 결과가 올라왔음. 양산 취소로 알려진 제품 결과가 올라온 것도 예상 외인데 개발보드도 아니고 SM-S919O라는 갤럭시 모델명으로 올라왔음. 이걸 조작의 증거로 볼 수도 있고, 양산 취소 전 어느 수준까지 개발이 진행됐는지 확인할 수 있는 증거로 볼 수도 있음. 일단은 후자의 경우로 보고 정보를 확인해보겠음. - 결과 (https://browser.geekbench.com/ml/v0/inference/search?utf8=%E2%9C%93&q=s5e9935) SM-S919O s5e9935 arm 3406 r1p0 / arm 3405 r0p0 CPU 구성 2.6GHz x1 + 2.59GHz x4 + 1.82GHz x4 GPU Xclipse 930 - 분석 1. 점수 백.. 2023. 5. 27.
삼성 엑시노스 단신. (2022.06.15.) 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) 5nm automotive칩 (corinth-ae + hercules-ae) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + matterhorn-elp + matterhorn + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (theodul + makalu-elp + makalu + klein) 4nm 프리미엄(플래그십) 모바일 제품 (hayes + hunter-elp + hunter + hayden) 소스나 전체적인 내용으로 보아 삼성 파운드리 생산인 타사 제품이 아니라 삼성(S.LSI) 제품으로 보는게 타당함. - 5nm 공정 모뎀 (corinth + ananke) corinth = ARM DSU의 코드네임. ananke = Cort.. 2022. 6. 15.
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