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SF2P2

팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스.. 2024. 1. 9.
팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 퀄컴 Cortex-X4, Cortex-A720 TSMC 4nm/3nm 공정 작업. 해당 사양의 SM8650(스냅8 gen3)이 4nm로 알려져있는데 3nm 공정으로도 작업하고 있다는건 향후 CX4, CA720을 스냅7 7 라인에 적용하기 위한 준비이거나 SM8475처럼 리비전 제품 준비일지도? 퀄컴 삼성 SF3P, SF2P 공정 검토 중. 차기 제품은 N3E 공정. 퀄컴 TSMC N3P, 삼성 SF2P 공정 IP 개발 중. 위 내용과 종합하면 퀄컴 플래그십 AP 공정은 일단 N4P(2024 출시) → N3E(2025 출시) → N3P(2026 출시) → SF2P(2027 출시) 로 정리됨. 그런데 같은 시기 엑시노스 공정을 추정하면 SF4P(2024) → SF3.. 2023. 9. 22.
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