반응형 아이스볼트1 파운드리, 메모리 단신 (2021.04.03. 삼성, TSMC, 엔비디아) (www.linkedin.com/in/siddharth-deshwal-037a0038/?originalSubdomain=in) 삼성 공정명 언급. 4LPE, 3GAE (www.linkedin.com/in/shreyasi-laik-6007b2136/?originalSubdomain=in) (www.linkedin.com/in/bharat-hegde-b08b975b/?originalSubdomain=in) GDDR6 PHY 작업 중. 7,7+,5nm로 공정이 표시되는 점, 아래쪽의 다른 내용으로 보아 TSMC 공정으로 보이고 5nm 공정으로 알려진 차기 AMD GPU(RDNA3) 대응용일 가능성이 높아보임. (www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/?original.. 2021. 4. 3. 이전 1 다음 반응형
