아이폰6(iPhone6) 유출 PCB 분석.

 

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아이폰6 보드라고 유출된 사진입니다.

링크 : http://www.nowhereelse.fr/iphone-6-iphone-air-pcb-99638/

이전에도 저질 사진으로 유출된 적이 있었는데 PCB보드와 유출된 하우징이 일치하지 않아서 이게 뭔가 했었습니다.

덕분에 2일을 허비했는데 이 사진이 나오면서 의문이 해소되었습니다.

 

 

- 사진

가운데는 5S, 오른쪽은 기존에 유출된 보드, 왼쪽은 이번에 새롭게 유출된 보드입니다.

 

실제 제품분해해서 까보면 이런 위치로 보입니다. AP가 위로 보이지요.

유출 사이트에서는 아이폰 에어니 그러는데 그런거 솔직히 모르겠고 여기서는 그냥 5.5 보드, 4.7 보드라고 하겠습니다.

보드 크기보면 어느쪽이 5.5고 4.7인지 대충 나옵니다.

유출된 하우징과의 매치로도 그렇고요.

 

 

- 아이폰6 5.5" 보드

기존에 유출된 것과 같은 보드입니다.

이번 유출이 반가운건 사진에 그나마 수직방향으로 찍혀서 왜곡이 덜하다는 것.

(픽셀 수로 실제 크기를 계산하기 쉽습니다. 사진이 왜곡되면 보정하기 힘듬.)

실제 제품 길이를 측정했다는 것.

 

 

긴 쪽이 99mm, 짧은 쪽인 62mm

밑에서 다루겠지만 다른 보드보다 큽니다.

기존에 4.7" 제품 하우징이라고 유출된 것과 고정 핀-홀이 매치되지도 않고요.

5.5"용 보드라고 볼 수 있을듯.

 

오른쪽 사진을 보면 AP와 모뎀의 자리가 보입니다.

위에서 길이를 측정해줬으니 이 사진만으로 AP, 모델의 패키지 크기를 계산할 수 있습니다.

굳이 보드 크기를 몰랐다해도 중간의 나노심 홀더의 크기(16mm x 16mm)와 위치를 알고 있기때문에 이걸 이용해서 계산할 수도 있습니다.

하지만 보드 크기가 직접 나와있는게 더 정확하긴 합니다.

이 계산은 밑에서 하겠습니다.

 

 

- 아이폰6 4.7" 보드

이번에 새롭게 유출된 보드입니다.

 

 

긴 쪽이 96mm, 짧은 쪽인 57mm

유출 보드 중 상대적으로 작기때문에 4.7" 용이라고 볼 수 있습니다.

 

 

 

 

- 아이폰6 4.7" 유출 하우징-보드 매칭

기존에 유출되었던 4.7" 하우징과 이번에 유출된 보드를 매치시켜보겠습니다.

 

하우징 유출 중 가장 괜찮은 사진은 이겁니다.

오른쪽 사진은 이번 유출사진 중에서 가장 왜곡이 적은겁니다.

 

둘을 합쳐보면 고정 홀 위치가 정확하게 일치합니다.

유출된 보드가 4.7"용 보드일 확률이 높습니다.

 

 

- 아이폰5S AP/모뎀 패키지 사이즈

(링크 : https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+5s+Teardown/17383)

아이폰5S보면 패키지 사이즈가

A7 14mm x 15.5mm

MDM9615M 9.0mm x 9.0mm

 

 

- AP/모뎀 패키지 사이즈 추정 (1)

 

 

 

이 이미지와 위에서 나온 보드 크기를 토대로 AP와 모뎀 사이즈를 계산해보면,

 

1. 아이폰6 4.7" 보드

AP : 13.6mm x 14.7mm, 13.4mm x 14.6mm

모뎀 : 7.9mm x 8.7mm, 7.8mm x 8.5mm

 

2. 아이폰6 5.5" 보드

AP : 13.3mm x 14.6mm, 14.3mm x 13.3mm, 13.2mm x 14.4mm

모뎀 : 8.0mm x 8.5mm, 7.8mm x 7.9mm, 7.5mm x 8.3mm

 

 

- AP/모뎀 패키지 사이즈 추정 (2)

보드에 있는 핀 수를 근거로 계산해볼 수도 있습니다.

아이폰5S를 보면,

A7 : 34 x 38 pin, 14mm x 15.5mm

MDM9615M : 21 x 21 pin, 9.0mm x 9.0mm

 

이번 유출 기판을 보면 4.7", 5.5" 모두

AP : 33 x 35 pin

모뎀 : 19 x 20 pin

 

핀 간 간격이 아이폰5S 때와 동일하다고 가정하면,

AP : 33 x 35 pin ->13.6mm x 14.3mm

모뎀 : 19 x 20 pin -> 8.1mm x 8.6mm

 

 

- 모뎀 추정

아이폰5S 보드와 비교해보면 모뎀은 확실히 달라졌습니다.

핀 수가 달라졌고, 크기도 작아졌습니다.

계산 결과를 종합해봤을 때 8.0mm x 8.5mm 인 것으로 보입니다.

9.0mm x 9.0mm 였던 MDM9x15M보다 작아졌습니다.

전례를 봤을 때 이번에도 퀄컴 모뎀을 사용했을 가능성이 높은데,

MDM9x15과 다른 제품이라면 MDM9x25일 가능성이 높습니다.

 

 

- AP 추정

AP 역시 A7과는 다릅니다.

핀 수가 달라졌고, 크기도 작아졌습니다.

계산 결과를 종합해봤을 때 13.5mm x 14.5mm 인 것으로 보입니다.

AP 패키지 사이즈가 작아졌다는건 다이 사이즈가 작아졌을 가능성이 있다는겁니다.

A8이 A7에 비해 사양이 올라갔으면 올라갔지 낮아지지는 않았을텐데 다이 사이즈가 작아졌다는건 공정이 달라졌다는거고요.

20nm 공정일 가능성이 높아보입니다.

그리고 크기가 줄어들었기때문에 사양도 그렇게 높아지지 않았을 가능성이 높습니다.

이렇게 된다면 듀얼코어를 유지할 가능성이 높은거고요.

 

 

- 결론

1. 최초 유출 PCB는 5.5"용으로 추정.

2. 이번에 추가 유출된 PCB는 4.7"용으로 추정. 기존 유출된 하우징과도 일치.

3. 아이폰6 4.7"와 5.5"의 AP, 모뎀은 같을 가능성이 높음.

4. AP 패키지 크기가 작아진 것으로 보아 20nm 듀얼코어로 추정.

5. 모뎀은 기존 MDM9x15 와 다른 제품이며, 종류는 MDM9x25 로 추정.