삼성 엑시노스 4412, 4210 다이 비교.

Exynos 4210
45nm 공정.
118.8mm²
좌측 하단에 Cortex-A9 듀얼코어.
우측 하단이 Mali-400MP4 로 보입니다.
중앙의 가로로 긴 직사각형 형태가 버텍스 쉐이더고 각 모서리 방향의 4부분이 픽셀 쉐이더인듯.

Exynos 4412
32nm 공정.
78.26mm²
좌측 하단에 Cortex-A9 쿼드코어.
쿼드코어 좌측 하단 영역이 넓은데, (확실하지는 않지만) 비동기식 DVFS 때문이지 아닌가 싶습니다.
우측 하단은 Mali-400MP4 로 보입니다.

 

(동일축척 비교)
다이사이즈는 118.8mm² 에서 78.26mm² 으로 감소했습니다.
34% 정도 줄었지요.
동일 공정이었던 A5 에서 41%가 감소했는데(45nm -> 32nm) 그에 비하면 감소율이 작습니다.
듀얼코어에서 쿼드코어로 바뀐 것을 비롯한 사양 변경이 이유겠지요.
CPU측 영역도 상대적으로 커졌고요.

(공정에 따른 A5 비교)
122mm² 에서 69.6mm² 로 41% 감소.

 

(CPU 비교, 동일축척)

엑시노스 4210 - 18.24mm²
엑시노스 4412 - 8.81mm²
52% 감소했습니다.

Cortex-A9 2코어가 추가됐는데도 50% 이상 감소한걸보면 좀 의아하긴합니다.
(45nm Cortex-A9 듀얼코어가 8.16mm² (L2캐시 제외) 정도)
L2 캐시, 코어, 코어와 캐시 사이 버스를 나눠서 따져보면 NEON이 모든 코어에 있지 않은게 아닌가 싶기도 한데 4412에 NEON이 있는건 확실하지요.
4개의 코어 각각의 크기가 비슷한걸봐서 NEON이 코어마다 다 있거나 다른 부분에 있거나겠지만,
후자의 가능성은 거의 없지요.
ARM의 자료를 보면 설계만 최적화해도 동일 공정에서 최대 33% 작아진다고하니, 설계가 최적화되었기때문이라고 해석하는게 타당할겁니다.

 

(GPU 비교, 동일추척)

엑시노스 4210 - 15.81mm²
엑시노스 4412 - 6.72mm²
57% 감소했습니다.