- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.
- 정리
- 랩터레이크 기반 코어 200H (Raptor Lake Refresh Core 200H)
1. 코어5 210H 긱벤치.
(https://browser.geekbench.com/v6/cpu/9057445)
4+4코어, 랩터레이크 기반.
SKU 유출정보와 일치.
2. 코어7 240H 긱벤치.
(https://browser.geekbench.com/v6/compute/3216033)
6+4코어, 랩터레이크 기반 / 64EU, 1.55GHz
SKU 유출정보와 일치.
둘 다 코어 구분자가 Model 186 Stepping 2으로 기존 랩터레이크H/P(RPL-H/P)와 일치하고 이전 긱벤치에서 확인되었던 250H와도 일치.
2x0H는 다 랩터레이크 기반인게 확인.
- 애로우레이크(Arrow Lake)
인텔 최신 공정으로 애로우레이크 컴퓨트 다이(CPU 타일) 설계.
지금까지 나온 애로우레이크 중 CPU 타일에 인텔 공정을 쓴게 없고, 라이언 코브 기반 CPU까지 범위를 넓혀도 없음.
인텔 20A 공정을 쓰려고 했던 흔적으로 추측됨.
- 팬서레이크(Panther Lake)
팬서레이크-U(PTL-U) 존재 확인.
팬서레이크 내장 GPU 관련 정보.
PTL-U/H, 32EU, 11 Thread/EU, 1.6GHz?
이전 유출에서는 8 TH/EU였는데 산드라 벤치마크 시스템 정보에서는 다르게 나옴.
(인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.11.18. Arrow/Panther/Nova Lake))
다른 제품의 Thread/EU값도 커널 등에서는 Xe가 9, Xe2가 8로 나왔는데
산드라에서는 랩터레이크가 8, 메테오/애로우/루나레이크가 9로 나옴.
- 기타(etc)
(https://x.com/Haze2K1/status/1857867283772674465)
Xe3p 아키텍처?
Xe-LPG+처럼 XMX 탑재 유무가 차이인건지?
인텔 20A, 인텔3 공정 CPU
당시 이력을 보면 클라이언트용 제품인데 최근 이력을 보면 서버용(제온) 제품일 가능성도 보임.
20A는 타겟 클럭이 5GHz로 높아서 클라이언트용으로 봐야함.
서버든 클라이언트든 두 공정을 쓴다는 루머는 다 있긴한데 차기 제온, 팬서레이크 모두 18A로 알려져있어서 20A가 쓰일만한 여지가 사라져가는 분위기임.
E코어 공정 인텔18A, TSMC 2nm
같은 내용이 다른 출처에서도 확인된적 있음.
(인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.09.13. Arrow/Panther lake, Cobra core))
공정 이름이나 양산 시점을 보면 인텔 18A와 TSMC 2nm(N2)는 동시기에 쓰여야 할 것처럼 보이는데
인텔이 N2를 쓴다는 루머가 없으니 인텔 CPU 공정에서 TSMC가 배제되는 것처럼 보일 수 있음.
하지만...
ISSCC 2025 프로그램을 보면 인텔 18A의 고밀도 SRAM 면적이 0.021um2 이고
TSMC 2nm 고밀도 SRAM 밀도가 38.1Mb/mm2 임.
현재까지 알려진 정보를 보면 면적 측면에서 인텔 18A는 N3E 수준이고 N2보다 뒤쳐짐.
(N5 수준이라고 부정적으로 보기도 하지만 TSMC의 SRAM 면적, 밀도가 N5~N3까지 거의 변하지 않았음.)
인텔 18A 공정 CPU의 후속 제품의 공정이 N2여도 이상할게 없는 것이고,
노바레이크 혹은 그 후속 제품에 N2 공정이 적용될 가능성은 여전히 살아있음.
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