AMD Radeon HD6850/70 정보.(10월19일 기준)

그동안의 스펙논란을 종식시킬 정보들입니다.
960sp, 1120sp, 둘다있다 등등 AMD의 연막에 난리도 아니었는데 말이죠.

HD6800 연막기간 내내 중요한 정보는 앞장서서 뿌려대던 chiphell의 유출 슬라이드부터.
순서가 뒤죽박죽이 되어버려서 그냥 정보 보이는대로 코멘트.

Barts의 아키텍처가 나왔습니다.
보면 최대 14 SIMD (좌우 7줄씩 있죠)인데 뒤에 나오겠지만 Barts XT(HD6870)이 1120sp로 나왔습니다.
이전에 Cypress가 1 SIMD = 80sp 인데, 이 구조가 Barts에서도 똑같이 적용된겁니다.
(SIMD 당 80sp x 14 SIMD = 1120sp)

이전 루머에서 Cypress의 4+1 의 쉐이더 클러스터가 4 클러스터로 변형된다는 말도 있었는데, 그런건 없었네요.
기타 스펙과 성능보다 아키텍처상의 큰 변화가 없다는 점이 그동안의 연막 플레이를 통해 얻어진 반전아닌 반전같네요.
서던과 노스의 코드네임 장난도 신 아키텍처로 예상하게 만들기위한 연막이었던걸지도.

다만 테셀레이션이 강화됐을 것이 분명하기때문에 DX11 성능은 아무래도 sp와 관계없이 향상되었을듯.

일부 캐쉬가 강화되고 패치구조가 변화한거 같은데,
sp개수가 줄어든데 반해 성능은 5850 <= 6870 수준인건 그 덕인지도 모르겠습니다.
(성능 추측은 플웨즈를 비롯한 여러 출처의 얘기들을 종합하면 그렇게 나옵니다.)

이렇게되면 Cayman의 스펙도 예상치가 바뀌게되죠.
1920sp정도겠네요.
이 정도만되도 다이사이즈와 소비전력에서 압박이 심한편인데, 싱글 플래그십의 상징성으로 그 정도는 허용해 줄 수 밖에 없겠죠. 소비자도 그렇고 AMD도 그렇고.

HD6870 스펙입니다.
대놓고 HD5850과 3Dmark Vantage 스코어를 공개비교해주는건 아쉬울거 없다는 자신감이겠죠??ㅋ
다이사이즈가 255mm^2 으로 저번에 칩헬에서 공개했던 230.03mm^2과는 차이가 제법있습니다.
sp의 감소치를 고려해면 약간 큰데, 줄기차게 말하는 테셀레이션, 캐쉬, 패치 강화때문이겠죠.

소비전력은 151w
HD5850과 동일한데 줄어든 트랜지스터와 올라간 클럭의 효과가 상쇄된건지?

테셀레이션 설명.

출력 설명.

6870/50은 $150 ~ $250 의 가격.
5800의 가격대를 따르지 않습니다.
라인업상 성능에서 5800의 후속은 Barts가 아닌 Cayman이라고 봐야죠.

HD6870은 코어 900Mhz.
라인업, 스펙, 가격, 성능적인 측면에서 타겟은 GTX460 1GB.

HD6850은 예상보다 50Mhz 상승한 775Mhz입니다.
타겟은 GTX460 768MB.

성능은 6850 < 5850 <= 6870 < 5870 이고 드라이버 안정화 이후엔 6850 <= 5850 < 6870 <= 5870 이 될걸로 보입니다.

GTX460을 타겟으로한 제품으로는 상당히 좋다고봅니다.
더 작아진 다이, 낮아진 스펙을 기반으로한 저렴한 기판으로 원가가 상당히 줄었을 것입니다.
가격으로 엔비디아를 더 압박할 수있고, 이후에 GTX460이 가격을 낮춰도 맞불로 가격 인하를 할 수 있는 여지를 마련한거죠.

6800까지는 가격대성능비의 문제이지만 이후에 나올 Cayman 단계에서는 이제 성능에서도 엔비디아를 넘어서는 상황이 발생할 것이 기정 사실화입니다.

엔비디아의 GTX580 12월 출시 루머까지 도는데, 엔비디아가 얼마나 다급한지를 반증합니다.
나와봤자 별 볼일없다, Cayman 발표에 재뿌리려는 것뿐이다, 잘해봐야 페이퍼 런칭이다. 등등 긍정적인 반응이 거의 없습니다.
GF104로 한숨 돌렸던 엔비디아가 이번엔 어떻게 이 상황을 타개할런지.


아래로는 공개된 제품 사진 중에 볼만한거 몇장입니다.

HD6850 사진.

겉만 괜찮지 내부를 보면 부실합니다.
코어만 쿨링이되고 전원부와 메모리는 방열판도 없이 간접쿨링;;
히트파이프도 없는거 같네요.

알루미늄핀. 진짜 부실하네요. 어디까지 원가를 낮추려는건가.

길이 차이가 제법 나지요.