파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타)

 

 

- 퀄컴

automotive gen4 작업 중.

공식 발표된건 SA8155P(7nm)이고 gen4는 이거 후속인듯.

퀄컴 automotive 개발 플랫폼이라고 다른 제품들도 나와서 내부에서 그런걸 지칭하는거일 가능성도 있는데 작업 기간으로 봐서 그럴 가능성은 거의 없어보임.

 

 

제품 코드네임.

Renel - SC7180 - 7C

Poipu - SC8180 - 8C

Kodiak - SC7280 - 7C gen2

Makena - SC8280 - 8CX gen3

Hamoa - SC8380? - 8CX gen4?

제품군으로보아 Hamoa도 컴퓨트 플랫폼 라인으로 보는게 타당.

makena는 처음 코드네임뜬게 1년 반 전인데 이제야 (공개적으로) 빈 칸이 채워짐.

 (반도체 단신. (삼성, 퀄컴 / 2020.11.21.))

 

 

제품 코드네임.

Olympic LE - X62 모뎀?

Waipio  - SM8450 - 8 gen1

Fillmore - SM7xxx? - 스냅 700? 7 gen x?

Palima - SM8475 - 8+ gen1

Atherton - (W)5100 - W5(+) gen1

Neutron - wearable SoC - W5 gen1 후속?

 

Olympic은 코드네임치고 근본이 없어서 제품을 추측하기 어려운데 뒤에 LE가 붙는 경우가 대부분 모뎀 등 통신칩이어서 모뎀 등으로 추측됨.

(https://developer.qualcomm.com/software/qualcomm-telematics-sdk/release-notes)

그리고 본인의 주요 성과로 언급할 정도면 규모나 유명세에서 메이저한 제품일 가능성이 높으니 최근 제품인 X65, X70 모뎀으로 추측 가능한데, LE라고 하는건 non LE가 있다는 것이고 파생형이 있는 X65로 보는게 타당함.

Olympic은 X65, Olympic LE는 X62로 볼 수 있는 것.

 

Cedros는 SM7350으로 알려져 있는데 Fillmore는 이와 같이 묶여있어서 스냅700라인이나 7 gen 라인으로 추측.

 

 

스냅765(SM7250) 삼성 6LPP 공정.

삼성 6nm 공정쓰는 제품이 있었음.

거기에 8 gen1 공정이 4LPX라고 대놓고 밝힘.

SM7250 코드네임은 Saipan

 

- 2023.03.29. 추가.

공식적으로 스냅765는 7nm인데 스냅드래곤 코드네임에 R1, R2 (V1, V2)라는게 나오는걸로봐서

Saipan R1은 7nm(7LPP?)이고, 리비전격인 Saipan R2가 6LPP인걸로 추측.

((팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성))

 

 

 

- Oppo, Xiaomi

샤오미 AE 알고리즘 자체 디자인. (이미지 처리 알고리즘.)

 

 

화웨이, 텐다, 샤오미 (뭔가) 커스텀.

 

 

오포 3nm, 5nm, 7nm 작업 & (뭔가) 커스텀.

자체 칩이라도 만드려는건가.

 

 

오포 4nm 공정으로 이것저것 만들고 있음.

자체 칩이라도 만드려는건가.

 

 

삼성에서 샤오미 상대로 커스텀 SoC 디자인 서비스 중.

샤오미의 대중제재 회피전략?

기간보면 몇 달 전에 끝났는데 이직때문인지, 완결난건지, 중간에 엎어진건지 모르겠음.

 

 

 

- Meta (Facebook)

TSMC 5nm, 삼성 5nm 작업 중.

 

 

AR/VR 칩 삼성 5nm, AI칩 TSMC 5nm

AR/VR칩이 Avogadro고, 5nm ASIC가 AI칩인듯.

(파운드리 단신 (2021.04.12. 삼성, TSMC, 인텔, 페이스북, 소니?))

 

 

구글 TSMC 4nm, 메타 삼성 5nm 작업.

TSMC 4nm 공정인건 무슨 제품일지.

(파운드리 단신 (2022.12.21. 삼성, AMD, 구글, 애플))

 

 

 

- 삼성, 인텔, ARM

메타 삼성 5nm 제품.

AMX-A0/B0는 뭔지?

기간이 비교적 최근인데 인텔에서 삼성 공정쓰는 최근 제품이 있다?

 

 

삼성 14nm 공정 인텔 제품 확인.

여러모로 종합해보면 PCH같은 제품일 가능성이 높을듯.

(삼성 파운드리 관련 단신 (인텔? / 2021.01.21.))

 

 

삼성 5nm/8nm 공정 Cortex-A53 쿼드코어. 1.6GHz? - 정체불명.

Zipline 데이터 센터칩 삼성 14nm 공정 - 마이크로소프트 zipline 프로젝트 제품이 14LPP 공정이라고 이미 알려져있음.

삼성 5nm 공정 VR칩 - 위에서 이미 언급했음.

 

 

4LPX 모바일 SoC

어느 업체인지 모르겠지만 정황상 4LPX는 5LPP의 리네이밍이고 퀄컴 전용 공정에 가까운 상태로 볼 수 있어서

퀄컴에서 4LPX 공정쓰는 제품이 또 나올 예정이라고 보는게 타당해보이는데...

8 gen1에서 그렇게 데여서 파운드리 갈아타면서까지 8+ gen1 내놓았으면서 왜 굳이 이 공정으로 또?

 

 

삼성 Wide IO

그냥 예전에 했던걸 써넣은거라고 넘어갈 수도 있겠지만...

wide io가 발표되고 검토되던건 무려 11년 전임. (LPDDR3도 보급 안 됐던 시절.)

그걸 지금 시점에 LP4/5와 같이 써넣는건 부자연스러움.

DRAM의 광대역폭이 필요하면 HBM이라는 대안이 있고, 소비전력이 문제라면 (AMD처럼) SRAM 적층해버리는 X-Cube도 있음. (핫칩스에서는 saint-s로 발표한듯.)

내부에서 어떻게 돌아가고 있는지 지켜봐야할듯.

 

 

삼성 4nm 공정 IP

특정 제품 대응인거 같지는 않음.

 

 

4nm 공정 차세대 말리 GPU

4nm 공정 말리 GPU 그러면 현재로는 미디어텍이나 구글 제품이 가장 유력함.

GPU 파트너 1티어를 어떻게 해석하느냐가 문제인데...

엑시노스는 valhall 2세대(G78) 이후로 말리 GPU는 G68/G78만 계속 울궈먹고 이후 GPU는 안 들어가고 있고 상위 라인업은 엑스클립스로 대체되고 있음.

대신 삼성의 커스텀 SoC 결과물인 텐서에 최신 말리 GPU가 꾸준히 들어가고 있어서 삼성이 말리 라이센스를 아예 중단했다고 보기 어려움.

1티어가 삼성이라면 저 4nm GPU는 3세대 텐서 GPU를 의미함.

1티어가 미디어텍이라면 말리 라이센스 규모에서 삼성이 역전당했다고 봐야됨.

말리 입장에서는 최신 공정 적용도 그렇고 미디어텍이 가장 적극적이기도 하고.

 

신규 말리 GPU를 안 쓰는 최근 엑시노스 경향을 보면 G78/G68만 계속 쓸거고 근본적인 성능 한계때문에 말리가 적용되는 제품 라인업은 계속 내려갈 것임.

그럼 비워지는 상위 라인업 GPU를 대체할게 필요한데 이미 시작된 흐름이기때문에 이미 사용 중인 RDNA 기반(엑스클립스) GPU가 들어갈 수 밖에 없고, 엑스클립스가 중하위 라인업에서도 쓸만하다는 결론이 내부적으로 났다고 볼 수 있음.

엑시노스에서 엑스클립스 적용이 점차 확대될듯.