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  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴차기 플래그십 스냅드래곤(SM8850?)에 N3E, SF2 공정 사용. SF3P, N2 공정 사용. 이전 같은 출처에서 N3E, SF2P였는데 SF2P가 SF2로 바뀜.(팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플))여러 공정을 검토하다가 픽스되었다고 해석할 수 있음. 퀄컴이 쓰는 SF2는 SF3P의 리네이밍이라는 루머가 있어서 SF3P 내용은 같은 맥락의 내용으로 보임. 일단 SM8850이 TSMC, 삼성 둘 다 생산한다는 루머가 있고, 루머가 아니더라도 현재 삼성 파운드리 상황에서 플래그십 스냅드래곤을 단독 생산할 가능성은 거의 없음. 이 내용을 머리에 박아두고 이번에 노출된 내용을 보면...N3E, SF2만 표기된 내용.. 공감수 0 댓글수 3 2024. 10. 30.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.26. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성삼성 2nm 공정 ARM 빅코어.2nm 공정 엑시노스(엑시노스2600?)에서도 빅코어 아키텍처로 ARM 레퍼런스(Travis?)를 쓰는듯.현 상황에서 ARM의 빅코어 아키텍처를 삼성 2nm 공정으로 만들만한 업체는 삼성 밖에 없음.  삼성 파운드리 고객사/제품AMD, 구글, TI, Groq, TensTorrentMeta 5nm AR chip테슬라 5nm AP4 (AutoPilot HW4.0 ?)테슬라 14nm AP3 (AutoPilot HW3.0 ?)  다른 곳은 기사 등을 통해서 다 나온 곳인데 AMD, TI는 공식적으로 확인되지 않았던 곳임.기간이 비교적 최근이라서 AMD는 14nm GPU 이후 다른 제품이 있는듯.현재까지 확인되는 가능성은 서버향 칩 IOD.. 공감수 7 댓글수 8 2024. 9. 26.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴스냅드래곤8 Gen4네이밍이 바뀌지는 않는구나...정도의 의미.  - AMDZen7 작업 중.  - 삼성삼성 28nm(28LPP) 공정 Cortex-A57 작업 이력.실제 출시된 Cortex-A57 제품이 20nm, 14nm여서 초기에는 28nm도 검토했다는 정도로 볼 수 있을듯. 엑시노스2500 확인. 엑시노스2400 공정 SF4P 확인.S/T/U 플래그십 엑시노스 존재 확인. (S-Flag, T-Flag, U-Flag)코드네임이 U로 시작하는 플래그십 엑시노스(엑시노스2700?)까지 로드맵은 확정된듯.내용을 보면 T-Flag까지는 크든작든 작업이 시작된 것 같고, U-Flag는 스펙 정하는 단계인듯.  - 구글구글 제품 코드네임 Malibu이전에 다룬 내용의.. 공감수 2 댓글수 0 2024. 9. 11.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.08.31. 삼성, 구글, 퀄컴, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성S5E9955(Exynos2500) 코드네임 Solomon S5E9965(Exynos2600 ?) 확인.S5E5412 확인.엑시노스5412는 엑시노스5410 파생형으로 보이는데 TSV fullchip Integration라는 내용, 엑시노스5410 출시 시기를 고려하면 Wide I/O 적용 테스트칩으로 추측됨.(삼성의 512bit I/O 인터페이스 모바일 DRAM.) 삼성 RISC-V ISA 기반 자체 CPU 연구 중. (하이엔드 타겟)데이터 센터, 슈퍼컴퓨터 (AI, HPC) 타겟 가속기 연구 중.  - 퀄컴퀄컴 삼성 파운드리 3nm 작업. 퀄컴 삼성 파운드리 SF2 작업.  스냅드래곤 7s gen3 발표.(https://www.qualcomm.com/prod.. 공감수 2 댓글수 1 2024. 8. 31.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.07.29. 삼성, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 인텔인텔 TSMC 2nm 공정 작업 중.  - 엔비디아엔비디아 삼성 4LPP, 7nm 공정 작업 이력?엔비디아가 삼성 공정쓰겠다고 간보던 이력으로 볼 수 있을듯?   - AMDTSMC N3E 공정 작업.  TSMC 2nm 공정으로 CPU 작업 중.  GDDR7 인터페이스 3nm 공정 작업.이전 정보로 보면 Navi48이 4nm/5nm 구성으로 추측되고,(팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔))Navi44 미만 하위 라인업이 GDDR7을 지원한다는 루머가 있음.루머쪽은 신뢰도가 낮아보이고 RDNA5(Navi5x)에 3nm 공정이 사용되고 GDDR7을 지원한다고 보는게 타당해보임.  Sarlak TSMC 5nm 공정.신뢰도.. 공감수 1 댓글수 0 2024. 7. 29.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔) - 퍼갈 때 2차출처 표시바람.  - 구글텐서 SoC에 온디바이스 생성형AI 탑재? 삼성에서 텐서 SoC, 픽셀보드용 SW를 작업?물류 정보를 보면 픽셀폰 개발에 S.LSI가 개입하고 있는 모습이 보이긴 했는데, 기초적인 SW까지 담당하고 있다는걸 보면 좀 혼란스러움.삼성 칩을 쓰니 당연한건지, 보안 사항때문에 일부러 그렇게 한건지, 구글이 스마트폰쪽은 역량이 떨어지는건지, 픽셀에 인력 투자하기 싫어서 아웃소싱해버린건지.  - AMDTSMC 3nm 공정 9.6Gbps DDR5/LPDDR5 PHYTSMC 5nm 공정 20Gbps GDDR6 PHY GDDR6 PHY면 GPU나 콘솔용 APU 정도로 추측됨. GPU라면 메모리 컨트롤러가 칩렛 구조에서는 MCD에, 모놀리식이면 GPU칩 자체에 있음.기존 제품은 .. 공감수 3 댓글수 0 2024. 6. 27.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.08. 퀄컴, 삼성, 구글, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 퀄컴삼성 SF2 공정 작업. N3E, SF2 공정 작업. SM6475, PSP1026, 코드네임 Netrani, CP90 75758코드네임, 패키지 모두 SM6450(6 gen1), SM7435(7s gen2)와 같은데 CP90 코드는 다름. 같은 다이 베이스의 다른 제품으로 보임. (4LPX 공정) SM6650, PSP1138, 코드네임 Milos, TSMC 공정, CP90 69933기존 제품과 겹치는 부분이 없는 신제품.실제 출시 여부는 두고봐야함. SM7635, PSP1138, 코드네임 Kimolos, TSMC 공정, CP90 73195패키지는 위의 Milos와 같은데 코드네임이 달라서 다른 다이 제품이라고 볼 수도 있음.공정이 다르면서 패키지가 같은 경우가 .. 공감수 4 댓글수 5 2024. 6. 8.
  • 팹리스 파운드리 단신. (2024.05.20. 삼성, 퀄컴, 애플, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.  - 삼성S5E5535 (codename Sapphire) = Exynos W1000 ?SM-L305는 미발표 제품인 갤럭시 워치7의 모델명으로 알려져있음.여기에 차기 웨어러블 SoC인 S5E5535 탑재가 유력한데 엑시노스 W1000 이라는 모델명이 확인됨.  - 퀄컴SM6650, 코드네임 MilosCP90 코드나 패키지 정보가 아직 없어서 어떤 제품인지 확인하려면 추가 정보가 필요. SXR2330P / SXR2350P, PSP1839, 코드네임 Matrix퀄컴의 차기 XR칩. SF2P, N3E 공정 사용.  - 애플앰코 M5향 패키지 대응 공정 중.3nm 공정 칩렛 SoC 관한 내용은 M3나 M4에 해당하는 내용일 수도 있어서 M5 공정이 3nm인지는 불명.SoIC,.. 공감수 2 댓글수 2 2024. 5. 20.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.04.02. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 S5E9955 노출. (엑시노스2500 ?) 슬슬 샘플이 나오는듯. 엑시노스2500 NPU, PMIC 개발 이력. 엑시노스2500(Exynos 2500)관련 개발 내용은 그동안 꽤 나온 편임. - 퀄컴 SC8340XP 코드네임 Purwa ? 물류 정보를 정리해보면 SC8380XP(스냅드래곤 X Elite/Plus) 파생 제품은 현재까지 코드네임은 모두 Hamoa로 같고 패키지도 같은 것으로 확인됨. 그래서 Purwa는 AP 코드네임이 아니라 RF, PMIC같은 다른 칩의 코드네임일 가능성이 있음. SM7650 관련 정보. 이전에 커널에서 발견된 제품인데 물류정보가 확인됨. (팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성) CP90 코.. 공감수 1 댓글수 0 2024. 4. 2.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.03.09. 삼성, 퀄컴, 인텔, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 SM7575 = SM7675 ? 퀄컴 제품 물류 정보에 나오는 CP90 뒤의 다섯자리 숫자(문자+숫자)는 아래 예시처럼 다이 내 마킹과 일치함. (실리콘 네임이라고 부르는 경우도 있는듯) 과거 제품은 불일치하는 경우가 간혹 있었는데 최근에 와서는 예외가 없음. 그런 측면에서보면 SM7575, SM7675 모두 67101로 확인되어 같은 다이로 추측됨. 최근 SM7675 탑재 제품, 제품명(SD7+ gen3) 루머를 보면 SM7675 출시는 확실한 것으로 보여서 초기에 SM7575로 개발되다가 최종적으로 SM7675로 변경된 것으로 추측. SD 8 gen2 = SM8550 : 31145 SD 8 gen1 = SM8450 : 16742 Fillmore 삼성 5LPE.. 공감수 2 댓글수 0 2024. 3. 9.
  • 팹리스 파운드리 단신. (2024.02.25. 퀄컴, 구글, AMD, 삼성, 애플) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 퀄컴 XR 시리즈 공정 3nm, 4nm XR 시리즈 최신 제품이 XR2+인데 7nm, SM8250 베이스로 알려져있음. 같은 식이면 4nm는 스냅8 gen1~gen3에 해당하고 3nm는 그 이후 제품이 됨. 전력효율코어라는 표기를 흔하게 쓰는 의례적인 표기로 볼 수도 있겠으나 루머에 나오는 피닉스-M 코어로 볼 수도 있음. (SM8750에 탑재된다는 누비아 효율코어.) 프리미엄 MSM 제품 N3E, SF2P 공정 사용. 1st, 프리미엄이라는 표기로 보면 스냅8 시리즈로 추측됨. 차기 제품(가칭 SM8750)이 N3E로 알려져있고, 차차기 제품(가칭 SM8850)이 N3P/SF2 로 예상했었음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인.. 공감수 1 댓글수 3 2024. 2. 25.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.02.02. 삼성, 구글, 퀄컴, 인텔, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 S5E5535 코드네임 Sapphire 확인. 차기 웨어러블용 SoC로 S5E5535가 알려져있었고 코드네임 Sapphire는 별도로 확인되었는데 이번에 둘이 같은 제품인걸 확인. 코드네임 Fivestar가 웨어러블용 SoC인 것 확인. 이전에 Fivestar라는 코드네임만 확인되었음. (팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴)) 기존 엑시노스 코드네임 패턴과 다른데 다음의 가능성을 생각해볼 수 있을듯. MX 전용칩이든가, 테스트 칩이든가. 엑시노스 모뎀 6375 (Exynos Modem 6375) 예전에 엑시노스3475가 있어서 엑시노스850(S5E3830) 이후로 간만에 로우엔드 엑시노스가 나오는가 했는데 갤럭시S24 커널을 확인한 결과 .. 공감수 1 댓글수 1 2024. 2. 2.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2024.01.23. 삼성, 퀄컴,인텔, 메타, 엔비디아) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 메타 (페이스북) AMX-A0 삼성 5nm, AMX-B0 TSMC 5nm AMX-A0가 삼성 5nm 공정이었던건 이전에 노출됐던 내용임. (파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타) ) AMX가 정확히 어떤 제품인 확인되지 않고 있는데 B0가 TSMC 5nm인걸 놓고 같은 제품의 리비전 혹은 후속 제품에서 파운드리가 바뀌었을 가능성이 높겠지만, 코드네임만 비슷하지 다른 제품일 가능성도 있을듯. - 인텔 Mount Evans 삼성 7nm 공정. Mount Evans(MEV)는 인텔 IPU ASIC으로 클라우드 데이터 센터용 제품이라고 함. 7nm 공정인걸 알려져있었는데 이번에 삼성 파운드리로 확인. 다만, 현재 발표된건 A0로 파운드리가 다르고 B0는 아직 .. 공감수 1 댓글수 5 2024. 1. 23.
  • 팹리스, 파운드리 단신 (2024.01.09. 구글, 퀄컴, 삼성, 인텔) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 TSMC 3nm, 삼성 14nm RF 공정 사용. 기간을 보면 비교적 최근인데 모뎀사업까지 정리한 상황에 인텔이 RF칩 쓸만한데는 제한적이고 확인되는건 FPGA, Wi-Fi 정도임. 구체적으로 어느 제품에 적용될지는 불명. - 퀄컴 퀄컴 삼성 SF2P 공정 작업. 이전 포스팅에서 퀄컴 플래그십 스냅드래곤 공정은 N3E(SM8750?, 2025) - N3P/SF2 or N3P/N2 (SM8850?, 2026)로 예상했으니 SF2P는 SM8950 혹은 SM8975 공정으로 검토되고 있다고 추측할 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글)) 신제품 SM6325 노출. SM8635 / SM7675 TSMC 생산. 스.. 공감수 2 댓글수 1 2024. 1. 9.
  • 팹리스 파운드리 단신. (2023.11.27. 삼성, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 인텔 인텔 22nm, TSMC 3nm 공정 HBI(High Bandwidth Interface) IP 작업. IP로 봐선 Foveros로 볼 수 있고, TSMC 3nm 공정 다이쓰는 제품 베이스 다이가 인텔 22nm 공정(아마도 22FFL)이라고 볼 수 있음. TSMC 3nm 공정쓰는 제품이 확인된게 애로우 레이크, 루나 레이크인데 애로우 레이크 베이스 다이는 22FFL인게 맞는듯 하고 루나 레이크는 정보가 없는데 애로우 레이크와 출시 시점이 비슷할듯 하니 이 쪽 베이스 다이도 22FFL 가능성이 충분할듯. - 삼성 코드네임 Fivestar SMDK라서 전장용도 아니고 모바일용인건 확실해보임. 하지만 기존 엑시노스 코드네임 규칙에 맞는게 하나도 없음. (두문자, 라인.. 공감수 2 댓글수 0 2023. 11. 27.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.21. AMD, 인텔, 퀄컴, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - AMD AMD 클라이언트 CPU 공정 TSMC 3nm, 5nm AMD 사용 공정 TSMC N3, N3E, N5 Zen5 아키텍처 CPU의 CCD는 서버, 클라이언트 모두 3nm 공정인듯. AMD 차기 GPU 공정(RDNA4, Navi4x) 3nm? 이력을 보면 RDNA2부터 (APU같이 복합 다이가 아닌) 거의 모든 단독 GPU 다이에 관여해왔음. 6nm도 작업 기간을 봐서는 Navi33 다이로 추측됨. 그렇다면 3nm 작업 제품도 차기 GPU (RDNA4, Navi4x) 일 가능성이 높아보임. 그래픽 프로세서, 세미 커스텀 제품 공정 14nm, 7nm, 4nm 그래픽 프로세서라고 하면 GPU나 Instinct 시리즈를 생각할 수 있는데 그렇게 보기에 5nm, 6nm.. 공감수 1 댓글수 6 2023. 11. 21.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.10. 인텔, 구글, AMD, 삼성) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 삼성 삼성 GPU RTL 이전 포스팅에서 Xclipse 시리즈가 계속 AMD IP를 사용하고 있고, 삼성 자체 커스텀은 없는 것으로 추측된다고 썼는데, 이것이 마치 삼성에서 설계에서도 이렇다 할 역할이 없는 것처럼 해석될 수 있어서 그렇지 않다는걸 소개하는 것임. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴)) 삼성 GPU 기능 추가. (Occlusion Query, Data Sharing Protocol) new features라는 것과 기간을 봐서는 Xclipse930까지는 없던 기능같은데, 이름만 보면 지금까지 하드웨어적으로 없었다는게 의아한 기능들임. 모바일에 탑재하는데 제약이 있었다든가 하는 이유가 있었을지도 모르겠음. - AMD A.. 공감수 2 댓글수 4 2023. 11. 10.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.27. 삼성, 구글, 퀄컴) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 엔비디아 GB100 개발 중. (Blackwell) - 삼성 퀄컴 삼성 3nm 공정 제품 작업 중. (출시까지는 시간이 많이 있어서 최종적으로 어떻게 될지 모르겠지만) 일단 이전에 나왔던 SF3P 공정인듯? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) ) 신규 엑시노스 코드네임 사파이어(Sapphire) ERD나 SMDK같은 직접적인 내용은 없지만 표기 양식으로 봤을 때 삼성이 분명해보임. 코드네임 규칙으로 봤을 때 Morion이 같은 광물 계열로 보여서 차기 웨어러블 엑시노스 코드네임으로 보이고 이전에 나왔던 S5E5535 코드네임으로 추측됨. ( 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) ) 삼성 차기 모바일 GPU.. 공감수 5 댓글수 4 2023. 10. 27.
  • 긱벤치 단신. (2023.10.20. Exynos2400, S5E8845, MT6989 / update 2023.10.29.) - 긱벤치에 노출된 차기 AP 제품 정보를 간략히 다뤄봄. - 엑시노스2400 (Exynos2400, S5E9945) 긱벤치6 결과. SM-S926B : 갤럭시S24 플러스 추정. 램이 8기가로 나와서 적은거 아니냐는 비판이 있음. S5E9945 variant 0 part 3458 revision 1 : Cortex-X4 r0p1 CPU 구성 : CX4 x1 3.21GHz + CA720? x2 2.90GHz + CA720? x3 2.59GHz + CA520? x4 1.96GHz GPU : Xclipse 940 (RDNA3 기반) 긱벤치6 컴퓨트 결과. Xclipse 940 : 6WGP, 1.1GHz 엑시노스2200 점수가 vulkan 기준 10000점 정도 나와서 50% 정도 향상됐는데 사양에 비해서 증.. 공감수 2 댓글수 2 2023. 10. 20.
  • 팹리스 파운드리 단신 (2023.10.13. 퀄컴, 삼성, 구글) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 차기 플래그십 스냅드래곤8 코드네임 PAKALA ? SM8650(스냅8 gen3) 코드네임이 Lanai로 알려져있고 이와 같이 붙어있어서 후속 플래그십 스냅드래곤8(SM8750? ,스냅8 gen4?) 코드네임이 Pakala인걸로 추측됨. 코드네임에 하와이 제도 지명을 쓰던 패턴대로 pakala는 카우아이섬의 지명임. 함께 표기된 내용이 기존의 일반적인 스냅드래곤 물류정보와 달라서 퀄컴 제품이 아니며 우연히 lanai라는 표기가 일치했을 가능성도 생각해 볼 수 있는데 다른 물류정보에서 Lanai/Kailua (SM8650/SM8550 코드네임)로 병기된 경우가 있고, MTP(모바일 테스트 플랫폼) 표기나, (일부 가려져있지만) 업체명이 일치하는걸로 봐서 퀄컴 내역.. 공감수 3 댓글수 2 2023. 10. 13.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.10.05. 삼성, 퀄컴 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. 확보된 내용이 많지 않은데 삼성 S.LSI 테크데이 2023이 다가와서 잘못하면 뒷북이 될까봐 올림. - 삼성 S5E8845 = 코드네임 ROSE 확인. Rose라는 코드네임 노출 당시 하이엔드 라인으로 추측했는데 S5E8845라는 파트넘버로 추측이 맞은게 확인됨. 제품명은 엑시노스1480이 될 것인지? ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴) ) 공정은 SF4로 추측됨. ( 팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) ) 어제 발표된 픽셀8에 들어간 텐서G3가 같은 공정쓰는걸로 알려져있으니 S5E8845도 곧 발표되지 않을까 추측. 삼성 2nm 공정 모뎀 개발 중. 사양 중 하나가 FDD 대역에서 5G 2x 업링크 - 4x .. 공감수 1 댓글수 3 2023. 10. 5.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.22. 퀄컴, 삼성 등) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 퀄컴 퀄컴 Cortex-X4, Cortex-A720 TSMC 4nm/3nm 공정 작업. 해당 사양의 SM8650(스냅8 gen3)이 4nm로 알려져있는데 3nm 공정으로도 작업하고 있다는건 향후 CX4, CA720을 스냅7 7 라인에 적용하기 위한 준비이거나 SM8475처럼 리비전 제품 준비일지도? 퀄컴 삼성 SF3P, SF2P 공정 검토 중. 차기 제품은 N3E 공정. 퀄컴 TSMC N3P, 삼성 SF2P 공정 IP 개발 중. 위 내용과 종합하면 퀄컴 플래그십 AP 공정은 일단 N4P(2024 출시) → N3E(2025 출시) → N3P(2026 출시) → SF2P(2027 출시) 로 정리됨. 그런데 같은 시기 엑시노스 공정을 추정하면 SF4P(2024) → SF3.. 공감수 34 댓글수 32 2023. 9. 22.
  • 애플 A17 Pro 긱벤치5 초기 결과. (아이폰15 프로/프로 맥스) - 애플 A17 프로(A17 Pro) 긱벤치5 초기 결과 분석. (iPhone15 pro/pro max) (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/21713861) - 점수 싱글 2167 멀티 6218 A16 대비 싱글 13%, 멀티 11% 증가. - IPC A16 대비 싱글코어에서 총점 +4.4% / AES +0% / INT +3.4% / FP +7.3% 성능 향상 13% 중 클럭 상승이 9.2%, IPC 상승이 4.4% IPC 향상이 적긴한데 A15, A16이 IPC 향상없이 클럭 상승만으로 성능 올렸던거에 비하면 양호한 편. 초기 결과이니 향후 점수가 오른다면 IPC 향상치가 더 올라갈 가능성은 있음. 10%까지는 어려워보이고 A13 -> A14 수준(7%)까지는 가능할지도. 공감수 0 댓글수 0 2023. 9. 17.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.09.14. 삼성, 퀄컴, AMD) - 퍼갈 때 2차 출처 표시바람. - 최근들어 인터넷에 흘리는 정보가 확 줄어서 포스팅할만한 양이 확보가 안 됨. - 삼성 삼성 LPDDR6 I/O 개발 중. ARM ELP CPU 코어 삼성 3nm 공정으로 개발 중. ELP 코어는 Cortex-X 계열인데 이걸 탑재하면서 출시가 가장 가까운 삼성 3nm 공정 제품은 S5E9955(엑시노스2500?)으로 보는게 타당하고 CPU 아키텍처는 Cortex-X5로 볼 수 있음. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.25. 삼성, 비보, 애플)) S5E9955(엑시노스2500?)에 Cortex-X5 탑재가 확인됐다고 볼 수 있을지도? 삼성 3nm 공정 모뎀 개발 중. - 퀄컴 퀄컴 LPDDR5T 대응 PHY 개발 중. TSMC N3E 공정일 가능성이 높음. .. 공감수 1 댓글수 3 2023. 9. 14.
  • SM8650 (Snapdragon 8 gen3) 긱벤치 단신. (2023.08.25.) - SM8650(스냅8 gen3) 탑재 누비아(nubia) 제품 긱벤치5 결과. (https://browser.geekbench.com/v5/cpu/21623583) (https://browser.geekbench.com/v6/cpu/2097736) 이전에 나왔던 삼성 제품 결과와 아키텍처, GPU 등 기본적인 시스템 정보는 같음. (SM8650 (Snapdragon 8 gen3) 긱벤치 정보. (2023.08.11.)) CPU 클러스터, 클럭에서 차이가 있는데 누비아 : 1+5+2코어, 3.19GHz - 2.96GHz - 2.27GHz 삼성 : 1+3+2+2코어, 3.30GHz - 3.15GHz - 2.96GHz - 2.27GHz 삼성 제품에 들어간건 소위 for galaxy라는 고클럭 제품으로 알려져.. 공감수 0 댓글수 2 2023. 8. 25.
  • SM8650 (Snapdragon 8 gen3) 긱벤치 정보. (2023.08.11.) - 최근 올라오기 시작한 SM8650 (스냅드래곤 8 gen3) 긱벤치 결과에 관한 정보. - SM-S926U 이건 여기저기 올라온데가 많은데 그렇다고 SM8650 얘기하면서 빼기는 좀 그래서 그냥 간단히 넘어가겠음. 긱벤치6 결과. variant 0 part 3458 revision 1 = Cortex-X4 r0p1 CPU 코어 구성 : 1+3+2+2 램 8GB Adreno750 SM-G926U면 모델명 패턴으로는 갤럭시S24+ 램 용량은 증가하지 않은듯? 코어 구성, 클럭 정보와 아키텍처 루머를 합쳐보면 CPU는 Cortex-X4 x1 3.3GHz + Cortex-A720 x3 3.15GHz + Cortex-A720 x2 2.96GHz + Cortex-A520 x2 2.27GHz 긱벤치6 결과라서 이.. 공감수 1 댓글수 0 2023. 8. 11.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.07.09. 삼성, AMD) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. - 삼성 삼성 4nm, 3nm(3GAP) 공정 모바일/웨어러블 AP 3nm 모바일 AP는 당연히 나올거 같고, 웨어러블 AP 공정이 3nm인가, 4nm인가, 둘 다 인가.가 문제인데 삼성 웨어러블 AP 신제품 출시 주기가 일반적인 모바일 AP보다 길다는 것, (제품 특성도 이유겠지만) 그래서 플래그십 다음으로 최신 공정이 적용될 정도로 최신 공정 적용이 빠른데 아직까지 4nm 공정 제품이 없다는 것을 고려하면 3GAP 공정으로 나오려는듯. 하만의 삼성 AP 작업 내역. 5nm 모바일 AP : Quartz인듯. 엑시노스1380 4LPE 모바일 AP : Rose? (엑시노스1480?, S5E8845?) (팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴)) 4LP.. 공감수 1 댓글수 0 2023. 7. 9.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. -내용이 많지는 않은데 너무 묵혀두면 의미가 없어서 올림. - 퀄컴 차세대 컴퓨트칩에 누비아(Nuvia) CPU 탑재. 스냅드래곤 8CX Gen4 (SC8380X/XP) 계열로 보는게 타당할듯. (팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.25. 퀄컴, 삼성, MS)) 8CX 라인에 누비아 코어가 먼저 들어가는건 맞는듯 하고, 8 라인(8 gen4? SM8750?)에 들어갈지는 상황을 두고봐야할듯. 크롬북, WoS(Windows on Snapdragon)에 Hamoa 탑재. Hamoa는 스냅드래곤 8CX Gen4 코드네임. ARM 기반 크롬북은 있었지만 스냅드래곤 탑재는 오랜만임. 스냅드래곤 8 Gen 4 개발 중. (SM8750 ?) 플래그십 스냅드래곤 CPU 타겟 클럭.. 공감수 2 댓글수 1 2023. 6. 12.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.25. 퀄컴, 삼성, MS) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. - 이전 내용 재확인. S5E8835(엑시노스1380) 코드네임 Quartz S5E8535(엑시노스1330) 코드네임 Rice ERD(Exynos Reference Device)라 엑시노스. (엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.)) 엑시노스 코드네임 Orange 다수 등장했던 코드네임인데 현재로는 S5E9815(엑시노스1080)으로 추측되나 확정적인 증거는 아직 없음. (파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아)) (엑시노스 커널 정보. (갤럭시S22)) S5E9935(엑시노스2300?) 코드네임 Quadra (파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아)) 양산까지 가지 못 했지만 ERD까지 .. 공감수 2 댓글수 2 2023. 5. 25.
  • 팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.16. 삼성, 인텔, 퀄컴) - 퍼가려면 2차 출처 표시바람. - 삼성 갤럭시 워치용 AP, 구글 AP에 FOPLP 적용. 워치용 AP 중 엑시노스9110은 분석 자료에서 FOPLP 적용된걸로 확인됐음. W920(S5E5515)도 물류 정보로 보아 FOPLP 적용으로 추측됨. FOPLP 적용된 구글 AP는 텐서 G3 (Tensor 3)로 보이는데 이건 뒤에서 자세하게 다루겠음. (SC59110XSD, smart watch / 엑시노스9110 내용으로 추정. FOPLP+BGA) (SC55515XBD, samsung / 엑시노스 W920(S5E5515) 내용으로 추정. FOPLP-P) 페이스북 삼성 10nm 공정 제품? project LUNA? 실제 제품이 나왔는지, 어느 제품인지 불명. 삼성 3nm 공정 퀄컴 진입 시도 중? 퀄컴 내.. 공감수 1 댓글수 2 2023. 5. 16.
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