팹리스, 파운드리 단신. (2025.03.10. 삼성, 구글)
- 퍼갈 때 2차 출처 표시바람.
- ARM
차기 고성능 ARM 코어 코드네임 Canyon
Cortex-X925 후속이 Travis인데 Canyon은 Travis의 후속으로 추측됨.
- 삼성
엑시노스 7920(S5E7920), 엑시노스 P150(S5EP150) 개발 이력.
S5E7920은 8LPP 공정인데 공정을 보면 엑시노스980(S5E9630)으로 변경됐거나 많은 부분이 계승됐을 것으로 추측됨.
S5EP150은 5LPE 공정인데 공정이나 같이 묶인 제품으로보아 5LPE 공정 적용된 첫 제품군으로 추측됨.
그렇다면 코드네임이 O로 시작하는 제품일텐데 미드레인지(CPU 2+6코어) 라인은 O를 건너뛰고 P(엑시노스1280, Papaya)가 출시되었음.
S5EP150은 2+6코어 제품으로 추측되고, 코드네임 O 라인이었으나 취소됐거나 엑시노스1280으로 통합, 계승됐을 것으로 추측됨.
SF2 공정 엑시노스.
2nm 공정 ARM 기반 삼성 프로세서 테이프 아웃.
낸드플래시 V11에서 Cell, Peri 분리해서 제조하려는듯.
Cell, Peri를 따로 제조한 후 웨이퍼 본딩으로 합치는걸 삼성에서는 V10~V12에서 적용하려고 하고있고
이를 위해 YMTC의 하이브리드 본딩 특허를 라이센싱한다는 얘기가 기사로 나오고 있음.
RISC-V 기반 KLASA32 코어 개발 중.
신규 모뎀 S5410 (Shannon 5410?) 확인.
엑시노스2600(S5E9965)과 S5410 모뎀이 조합된 개발 보드가 확인됨.
최근 엑시노스는 모두 모뎀을 내장하고 있었고, 그래서 그런지 커널에서는 외장 모뎀과 조합되는 흔적이 보였지만 물류 정보에서는 그런 경우가 보이지 않았음.
그런데 물류 정보에서 엑시노스2600과 외장 모뎀이 조합된 흔적이 나왔다는건 엑시노스2600에 모뎀이 내장되지 않았다는 추측을 가능하게 함.
- 구글 : 텐서 추정 제품 패키지 정보.
구글 제품으로 추정되는 제품의 1573B 패키지 정보가 많은데 어느 제품에 해당하는지 분석해봄.
BGA-1573에 해당하는 코드네임은 Zuma pro FOPLP사양, Redondo, Laguna, Marina임.
Zuma pro는 텐서G4, Redondo는 텐서G4로 예정됐다가 취소, Laguna는 텐서G5로 알려져있고, Marina는 Laguna와 같은 것으로 추측되는데 정확히 어떤 제품인지는 불명임.
BGA-1573 이력을 모아보면 다음과 같음.
과거 제품 사례를 보면 다음과 같음.
여기서 확인되는건 이 정도임.
제품 발표와 물류 정보 노출 간 시간은 아무리 짧아도 7개월.
FOPLP(fan-out) 패키지가 FCMSP(non fan-out) 패키지보다 볼(ball) 개수가 적고 패키지 크기도 작음.
패키지 한변의 길이가 14.6mm로 같은데 이는 삼성 생산 텐서 패키지의 특징으로 볼 수 있음.
이를 토대로 1573 패키지 정보를 다시 보면
23.06. - FCMSP 14.6x14.6, 0.35P
23.11. - FCMSP 14.6x15.1, 0.35P
24.02. - FCMSP 14.6x16.1, 0.35P
24.03. - FOMSP 14.7x14.5, 0.35P
한 변 길이 14.6mm를 삼성 생산의 특징으로 본다면 위 3개는 삼성생산, 맨 아래 1개는 TSMC 생산으로 볼 수 있음.
Redondo, Laguna가 TSMC 생산 fan-out 패키지인게 확인되어서 일단 24년 3월 이력은 맞아들어감.
문제는 위의 3개인데 텐서G3 발표가 23년 10월, 텐서G4 발표가 24년 8월이라서 시기만 고려하면 위 3개는 텐서G4의 내용으로 봐야함.
하지만 텐서G4 FCMSP는 1601B이라서 1573B와 안 맞고, 오히려 텐서G4 FOPLP 패키지가 1573B라서 이 쪽과 맞음.
볼 개수와 사이즈, 패키지의 불일치를 보수적으로 해석하면 텐서G4 개발 과정에서 디커플링 커패시터의 개수, 위치를 조정하는 중간과정의 흔적이라고 볼 수 있음.
구글 측에서 패키지 방식과 관계없이 볼 배치, 패키지 사이즈를 같게 가져가길 요구했을 가능성도 상상해볼 수 있음.
(Redondo나 Laguna를 삼성에서 시험생산해봤을 가능성도 생각해볼 수 있겠으나 가능성이 거의 없어보임.)
25.01. - FCMSP 14.7x14.5 0.35P
한 변 길이 14.7mm를 TSMC 생산의 특징으로 본다면 1523B 이력도 그냥 넘기기 어려움.
앞서 언급했듯이 Redondo, Laguna 모두 fan-out 패키지만 확인되고 있는데 이건 FCMSP임.
이 제품이 텐서가 맞다면 TSMC 생산으로 넘어갔음에도 구글이 이전처럼 픽셀 라인업에 따라 AP 패키지를 다르게 가져간다는 증거가 됨.
하지만 이것이 Laguna라면 non fan-out 패키지의 볼 개수가 더 작은게 되기때문에 Laguna로 보기 어려움.
그렇다면 후속 제품으로 알려진 Malibu로 볼 수 있는데
삼성 사례에서 FOMSP-FCMSP의 패키지 크기 차이가 6%(6.3%) 나오는걸 반영해보면 1523FCMSP 제품의 FOMSP 패키지 버전 크기는 14.7x13.6 정도로 추측해볼 수 있음.
같은 fan-out 패키지끼리 비교해보면 Laguna 추정 제품이 14.7x14.5고 Malibu 추정 제품이 14.7x13.6이어서 6%정도 크기가 감소한게 됨.
이전 유출 정보를 보면 Laguna 다이가 120mm2, Malibu 다이가 현재 113mm2, 타겟 105mm2 라고 하는데
(팹리스, 파운드리 단신. (2024.10.30. 구글, 퀄컴))
120mm2에서 6%를 빼면 112.4mm2가 나와서 숫자만 보면 Malibu 다이와 일치함.
(다이와 패키지 사이즈의 비율 변화를 그대로 비교할 순 없지만 숫자만 보면 들어맞는 부분이 있다는 것.)
종합하면 1523FCMSP 14.7x14.5 0.35P는 Malibu(텐서G6)로 추정되고,
텐서G6가 맞다면 텐서G5는 fan-out 패키지만 있고 텐서G6는 FOMSP(fan-out), FCMSP(non fan-out) 두 가지 패키지를 모두 사용하는게되며, 전례로 보아 픽셀 라인업에 따라 AP 패키지를 차등 적용할 것으로 예상할 수 있음.
텐서G5를 건너뛰고 텐서G6에서 이전 사례를 다시 보여주는건데 Malibu의 레거시 프로젝트가 Redondo라는 이전 노출 정보와 들어맞는 부분으로 볼 수 있음.
(팹리스, 파운드리 단신. (2024.09.10. 삼성, 구글, AMD))