팹리스, 파운드리 단신. (2024.11.23. 삼성, 샤오미, 퀄컴)

단신/단신

gamma0burst 2024. 11. 23. 17:50

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- 삼성

세계최초 RISC-V AP 개발 프로젝트 진행 중?

이전 이력을 보면 HPC향 개발만 보였는데 AP향도 개발하려는듯.

AP가 일반적으로 생각하는 스마트폰, 웨어러블 기기용인지, 네트워크나 IOT같은 용도일지는 불명인데

개발에 들어가는 리소스를 생각하면 모바일 기기용일 가능성이 높을듯.

Fivestar같은 테스트칩 이력이 있기도 했고.

엑시노스 오토(Exynos Auto) V930, V620 5nm 공정으로 개발 중.

HBM4 개발 중.

베이스 다이 개발을 위해 S.LSI에서 메모리로 엔지니어가 파견된듯.

삼성 4nm 공정으로 베이스 다이를 만들고 메타, MS에 커스텀 HBM4를 공급할거라는 기사가 있는데

구체적인 부분은 몰라도 대략적인 내용은 맞는듯.

엑시노스2500 패키지

FOWLP 1697BGA / 14.0 x 16.3 mm2 / 0.34P

비슷한 포맷으로 Root(엑시노스2400), Quadra(엑시노스2300) 패키지 정보가 있는데 실제 제품과 일치해서 Solomon(엑시노스2500) 내용도 사실일 것으로 추측됨.

엑시노스2400 : FOWLP 1730BGA / 14.0 x 16.3 mm2 / 0.34P

엑시노스2300 : FOWLP 1462BGA / 14.0 x 15.3 mm2 / 0.35P

- 샤오미

샤오미 TSMC N3E 공정 SOC 개발 중.

- 퀄컴

테스트칩 코드네임 Trailblazer, 삼성 공정?

MPSP1518B면 스냅8 gen1, 스냅8+ gen1과 같은 패키지임.

그런데 73102면 스냅8 엘리트(SM8750, 62962) 이후의 비교적 최근 제품임.

(8/8+ gen1은 28596, 28518, 31145)

비슷한 포맷으로 퀄컴 테스트칩 이력은 몇 개 발견되는데 일부 예외는 있지만 대부분 실제 출시된 제품과 코드네임, 패키지가 일치했음.

패키지 타입으로 보면 스냅8 시리즈나 XR칩 가능성이 높아보이는데 걸리는 점이 있음.

1. 패키지가 스냅8/8+ gen1과 같음.

패키지가 같으니 Trailblazer = Waipio/Palima 로 볼 수도 있는데 2021년에 Palima 테스트칩 이력이 있어서 같은 칩이라고 보기는 어려움.

다른 칩의 패키지가 같을 가능성이 0은 아니지만 지금까지 전례는 없었음.

2. 삼성 생산?

내용을 보면 Trailblazer는 삼성 공정으로 보이는데 차기 스냅8(8 gen5) 코드네임은 Kaanapali로 알려져있음.

테스트칩이라해도 Trailblazer = Kaanapali로 보기는 어려움.

루머로 알려진 삼성 공정 Kaanapali의 코드네임을 Trailblazer로 분리했을 가능성도 생각해볼 수 있는데

Kaanapali 패키지는 MPSP1612로 보여서 맞지 않음.

(스냅8/8+ gen1 경우처럼 파운드리가 달라도 같은 칩은 호환을 위해 패키지를 같게 가져가야함.)

굳이 제품을 특정하자면 XR칩이 유력할거 같지만 여전히 해소되지 않는 의문점이 있음.

애초에 테스트칩이니 실제 나온다는 보장도 없고...

MPSP1446 패키지 제품.

지금까지 없던 패키지라서 신제품 스냅8로 추측됨.

스냅8s gen3(SM8635, MPSP1460)과 유사한 제품, 라인일 것으로 추측.