팹리스, 파운드리 단신. (2023.05.25. 퀄컴, 삼성, MS)
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S5E8835(엑시노스1380) 코드네임 Quartz
S5E8535(엑시노스1330) 코드네임 Rice
ERD(Exynos Reference Device)라 엑시노스.
(엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.))
엑시노스 코드네임 Orange
다수 등장했던 코드네임인데 현재로는 S5E9815(엑시노스1080)으로 추측되나 확정적인 증거는 아직 없음.
(파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아))
S5E9935(엑시노스2300?) 코드네임 Quadra
(파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아))
양산까지 가지 못 했지만 ERD까지 나온 것으로 보아 개발이 상당한 수준까지 진행된 것으로 보이고
커널에 나왔던 클럭이 양산 클럭일 가능성이 높아보임.
(엑시노스 커널 정보. (갤럭시A14 5G 소스, 2023.03.11.))
S5E5515(엑시노스 W920) 코드네임 Morion2
(삼성, 차기 웨어러블 디바이스용 AP 개발 중? (Morion2))
S5E9945(엑시노스2400?) 코드네임 Root
(파운드리 단신. (2022.12.05. 삼성, AMD, 엔비디아))
ERD가 나오는거보니 한창 개발 중?
퀄컴 SDX65/SDX62 모뎀 코드네임 Olympic
이전 내용에서는 Olympic LE로 표기됐는데 물류상으로는 high/low Olympic으로 표기하는듯.
(파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타))
- 삼성/마이크로소프트
삼성 3nm 공정 LPDDR5 메모리 인터페이스 작업 중.
LPDDR5X도 포함하는 의미라면 특별할게 없으나 표기 그대로 LPDDR5 대응이면 중저가 제품에도 3nm가 적용될 것이라고 볼 수 있음.
14nm 플래그십 엑시노스 코드네임 Ismoil
플래그십이고 코드네임이 i로 시작하고 산 이름(Ismoil Somoni Peak)인 것으로 보아
엑시노스7420(코드네임 Istor)의 후속제품으로 7420과 8890(코드네임 Jungfrau) 사이의 제품으로 추측됨.
엑시노스5420-5422처럼 엑시노스4,5 때는 반년 주기로 신제품-리비전-신제품-리비전의 출시 패턴이 있었는데
이것도 그런 패턴에서 기획된 제품이고 양산까지 가지 못 하고 취소된 것으로 추정됨.
후속 제품인 엑시노스8890이 최초의 커스텀 아키텍처 CPU가 들어갔는데 이런 상황에서 리비전 제품까지 개발할 여력이 부족했던게 아닌가 추측.
웨어러블 엑시노스 코드네임 Morion3
엑시노스 W920 코드네임이 Morion2이니 그 후속작으로 보임.
W980에 대한 루머가 있어서 이 제품이지 않을까 싶은데 루머상 성능 10% 향상이라니 W920과 같은 사양에 클럭만 약간 올린 리비전 제품인듯.
Morion - Morion2 경우처럼 코드네임 변화 정도와 다르게 제품 사양이 완전히 바뀔 가능성도 있긴한데
그렇다면 W980은 존재하지 않고 최신공정, 아키텍처 변경이 적용된 웨어러블 AP가 있다는 얘기임.
찌라시에서 나오는 S.LSI의 상황을 보면 엑시노스2400에 집중해야되는 상황이라서 다른 제품으로 일 벌일 상황이 아닌 것으로 보임.
그런 상황에서 최신공정, 아키텍처 변경이 적용된 웨어러블 AP의 ERD가 벌써 나오는건 현실적으로 불가능함.
현재로는 Morion3는 W920 리비전 제품으로 보는 것이 타당함.
MS TSMC N3E(3nm) 공정, CoWoS-S 패키지 사용 제품 작업 중.
비슷한 내용으로 MS가 자체 AI칩을 개발하고 있다는 기사가 있었는데 그것인듯.
- 퀄컴
퀄컴 TSMC N3E 공정 작업 중.
퀄컴 TSMC N3E, 삼성 4LPE 공정 작업 중.
퀄컴이 사용한 삼성 4nm 공정은 모두 4LPX로 알려져있는데 4LPE 공정 제품이 나올 가능성도 있는듯.
스냅드래곤 CPU 공정 5LPE, 4LPX, 3LPE(취소), 4FF
이전에 퀄컴의 삼성 3LPE 공정 프로젝트가 드러났는데 당시에 이걸 오타로 보고 3GAE로 추측했으나
같은 내용이 또 나온 것으로 보아 오타일 가능성은 낮고 3LPE란 공정이 실제 고려된 공정이었으나 취소된 것으로 추측됨.
(파운드리 단신 (2022.01.10. 퀄컴, 삼성, 인텔, 엔비디아))
SDX75/SDX72 모뎀 코드네임 Pinnacle
이전에 4ff(TSMC 4nm) 공정의 Pinnacle이란 제품이 드러났었는데 모뎀으로 확인.
(팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성))
QRU1xxx 코드네임 Lassen
이전에 삼성 5LPE 공정 제품으로 드러났는데 내용으로 보아 X100 5G RAN Accelerator Card로 추정.
(팹리스, 파운드리 단신. (2023.03.01. 퀄컴, 인텔, 삼성))
코드네임 Casimir는 QTR185로 나오는데 정확히는 알 수 없으나 통신관련 제품으로 추정.
SM7450(스냅드래곤 7 gen1) 코드네임 Fillmore
(파운드리 단신. (2023.02.10. 퀄컴, 메타))
SC8380X / SC8380XP (스냅드래곤 8CX Gen 4)
코드네임 Hamoa
CPU : 12코어
LPDDR5X 128bit (8x 16bit) - 64GB(하이닉스) / 32GB(하이닉스, 삼성) / 16GB(하이닉스, 마이크론) / 8GB(하이닉스)
하이닉스 3200MHz / 삼성 3700MHz
UFS4.0 키옥시아
SC8370XP / 코드네임 Hamoa / 10코어
SC8350XP / 코드네임 Hamoa / 8코어
같은 코드네임의 파생형이 10코어, 8코어인걸로 봐서 루머나 유출된 긱벤치 정보대로 CPU 코어 구성은 8+4 구성인듯. (긱벤치 표시 특성상 4+8 이라는 의견도 있음.)
컴퓨트 플랫폼 제품인데 8코어가 3+5, 2+6처럼 빅코어가 더 적은 경우를 생각하기 어렵고, 최소치인 4+4코어이고 그 상위 라인은 빅코어만 늘렸다고 보는게 타당함.
삼성, 하이닉스의 램 스피드 차이가 보이는데 우연의 일치인지 정말 속도가 다른 제품을 공급하건지?
SC6380X / SC6380XP
LPDDR5X 128bit (8x 16bit) 64GB(하이닉스)
UFS4.0 키옥시아