팹리스, 파운드리 단신. (2024.06.27. 삼성, 퀄컴, 구글, AMD, 인텔)

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 구글

텐서 SoC에 온디바이스 생성형AI 탑재?

 

삼성에서 텐서 SoC, 픽셀보드용 SW를 작업?

물류 정보를 보면 픽셀폰 개발에 S.LSI가 개입하고 있는 모습이 보이긴 했는데, 기초적인 SW까지 담당하고 있다는걸 보면 좀 혼란스러움.

삼성 칩을 쓰니 당연한건지, 보안 사항때문에 일부러 그렇게 한건지, 구글이 스마트폰쪽은 역량이 떨어지는건지, 픽셀에 인력 투자하기 싫어서 아웃소싱해버린건지.

 

 

- AMD

TSMC 3nm 공정 9.6Gbps DDR5/LPDDR5 PHY

TSMC 5nm 공정 20Gbps GDDR6 PHY

 

GDDR6 PHY면 GPU나 콘솔용 APU 정도로 추측됨.

 

GPU라면 메모리 컨트롤러가 칩렛 구조에서는 MCD에, 모놀리식이면 GPU칩 자체에 있음.

기존 제품은 어느 쪽이든 6nm여서 이번 내용와 맞지 않음.

차기 제품으로 보면 알려진 루머로는 Navi48/44가 있는데 둘 다 4nm 공정이라고 함.

여기서 5nm가 쓰이려면 MCD 밖에 없음.

루머에 나오는 면적, 메모리 버스를 보면 Navi48은 칩렛 구조, Navi44는 모놀리식일 가능성이 높음.

Navi48가 칩렛 구조이고 GCD는 4nm, MCD는 5nm 공정이라고 추정할 수 있음.

 

콘솔용 APU라면 차기 콘솔용 칩이란게 되는데 PS5 Pro는 4nm 공정으로 알려져있어 제외되고

XBOX 후속기 칩의 공정이 5nm라는 추정이 가능함.

그런데 유출자료를 보면 후속기가 Zen6+RDNA5 조합이라는 내용이 있어서 이 사양이 가능한 시기에 5nm라는 구공정을 쓰리라 보기 어려움.

Navi48의 MCD에 해당한다고 보는게 현재로는 가장 타당해보임.

 

3nm DDR5/LPDDR5 PHY면 IOD나 APU 정도로 추측됨.

유출 내용에서 서버용 Zen5 CCD가 3nm, Zen6 CCD가 2nm이고, 출시된 Zen5 기반 제품 IOD가 여전히 6nm인데

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.04.08. AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔))

IOD에 3nm를 쓴다고 보기는 어려움.

AMD에서 3nm APU를 준비 중이라고 보는게 타당해보임.

 

 

- 인텔

TSMC 2nm, 삼성 8nm, 14nm RF 공정 작업.

TSMC 공정을 쓰는건 예상범위임.

하지만 이제와서 8nm 공정으로 타일을 만들고 칩렛 중 일부로 쓰인다고 보기는 어려움.

맨 끝의 in 3nm 표기가 좀 이상한데 이걸 3nm 제품 플랫폼으로 해석할 수도 있을듯.

3nm가 그런 의미라면 Intel 3으로 보기는 어렵고 Intel 18A로 보는게 타당함.

Intel 18A 공정 제품(팬서레이크, 노바레이크) 플랫폼에 삼성 8nm, 14nm RF 공정칩(PCH, RFIC 등)이 사용된다고 가설을 세워볼 수 있음.

 

 

- 퀄컴

스냅드래곤 코드네임 Kaanapali ?

Kaanapali 대응 PMIC에 관한 내용으로 보임.

Kaanapali는 기존에 스냅8 gen5의 코드네임이라는 루머가 있었음.

같은 루머에서 스냅8 gen5 모델명은 SM8850이 아닌 S1080이라고 함.

 

SDX80M 모뎀, 코드네임 Sariska, 패키지 PSP499, TSMC 생산

 

 

- 삼성

S5E8855 코드네임 Santa, 공정 4nm (엑시노스1580?)

santa 모뎀이라는 내용이 나오는데 삼성 내에 santa라는 프로젝트가 동시에 존재할거라 보기 어려워서 둘은 같은 제품이라고 봐야함.

이미 4nm라는 내용이 있지만, 엑시노스2500(S5E9955)보다 물류정보가 빠르게, 많이 나오는거보면 개발, 생산이 더 빠르게 진행되는 것으로 보이는데 이런 정황도 S5E8855가 3nm 공정이 아닐거란 근거가 됨.

삼성 4nm 공정 중 구체적으로 어느 공정인지는 불명.

 

RISC-V 기반 SoC, 슈퍼컴퓨터 관련 내용 연구 중.

SAIT에서 하는거라 상용화 전망은 불확실해보임.