팹리스, 파운드리 단신. (2023.06.12. 삼성, 퀄컴)

단신/단신

gamma0burst 2023. 6. 12. 22:41

- 퍼가려면 2차 출처 표시바람.

-내용이 많지는 않은데 너무 묵혀두면 의미가 없어서 올림.

- 퀄컴

차세대 컴퓨트칩에 누비아(Nuvia) CPU 탑재.

스냅드래곤 8CX Gen4 (SC8380X/XP) 계열로 보는게 타당할듯.

8CX 라인에 누비아 코어가 먼저 들어가는건 맞는듯 하고, 8 라인(8 gen4? SM8750?)에 들어갈지는 상황을 두고봐야할듯.

크롬북, WoS(Windows on Snapdragon)에 Hamoa 탑재.

Hamoa는 스냅드래곤 8CX Gen4 코드네임.

ARM 기반 크롬북은 있었지만 스냅드래곤 탑재는 오랜만임.

스냅드래곤 8 Gen 4 개발 중. (SM8750 ?)

플래그십 스냅드래곤 CPU 타겟 클럭 3.4GHz 이상.

아래의 공정 표기를 보면 7ff, 7ffp가 분리되어 있음.

4ff(N4)가 4ffp(N4P)를 포함하지 않는 것으로 볼 수 있는데 그러면 4ff는 스냅드래곤 8 gen2 까지 해당됨.

타겟 클럭 3.4GHz 이상인 제품은 이후 제품이니 스냅드래곤 8 gen3나 8CX gen4 로 볼 수 있을텐데

어느 쪽이든 높은 클럭이라 말 그대로 타겟일뿐 실제로는 3.4GHz를 넘기기는 어려울듯.

Automotive Gen5 멀티 다이 패키징.

- 삼성

차기 엑시노스 코드네임 Rose

R시리즈는 플래그십(Root, S5E9945), 미드레인지(Rice, S5E8535)가 이미 나와서 Rose는 하이엔드 라인으로 추측됨. (S5E8845 ? Exynos 1480 ?)

Rose가 (여기저기 쓰는데가 많아서 의미가 없긴하지만) 코드네임 패턴대로 호수 이름이 있기도 하고.

라인업상 CPU는 4+4로 예상되는데 같은 R시리즈인 엑시노스1330이 여전히 Cortex-A78 + Cortex-A55 인걸보면

Rose도 Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4 구성일 가능성이 높아보임.

(ARM 자료를 봐도 A78이 A700 대비 저클럭 특성에서 거의 밀리지 않아서 2GHz 후반대 이상의 고클럭이 아닌 이상 A700을 선택할 이유가 없는게 이해되는 수준이고, 라이센스, 개발 비용까지 포함하면 A700으로 넘어갈 메리트는 더 줄어듦.)

공정은 삼성에서 Cortex-A78에 4nm 쓴걸로 볼 수 있는 정황이 있어서 4nm 가능성도 있음.

정상화된? 삼성 4nm 공정 첫 제품은 사실상 엑시노스2400일걸로 보이고, 플래그십 미만 라인에까지 4nm 공정이 적용되는건 엑시노스2400 발표 이후가 될 수 밖에 없음.

즉, Rose 공정이 4nm라면 엑시노스2400 발표 이후에 발표될거고 이전 하이엔드 라인 엑시노스 발표/출시 시기로 보아 2024년 말~2025년 초 정도로 예측할 수 있을듯.

삼성 웨어러블 AP CPU 2코어/4코어, 5nm 공정, 최대 1.6GHz

AR/VR 기기용이란 내용도 있지만 고작 4코어 1.6GHz로 일반적으로 생각하는 AR/VR 기기용 성능을 감당하는건 불가능함.

AR/VR 관련 내용을 빼고 생각해도 될듯.

웨어러블용 엑시노스 CPU는 지금까지 2코어만 있었고 클럭도 W920의 1.18GHz의 최대였음.

그렇다면 웨어러블용 엑시노스 후속 제품 중에 4코어인 제품이 있을 가능성을 생각해볼 수 있고, 2코어 제품과 같이 개발됐다면 아키텍처는 같은 Cortex-A55일 가능성이 높음.

5nm 공정이라서 4코어 제품이 나온다해도 이전에 노출된 Morion3 정도가 마지막 기회인데,

Morion3에 적용될지, 검토 단계에 그쳤을지는 지켜볼 일.

삼성 차기 SoC에 칩렛 구조 검토 중?

지금은 개발 단계도 아니고 비용/적용/양산 가능성을 검토하는 단계일듯.

- 엔비디아 / 애플

엔비디아 Blackwell GPU 개발 중.

HBM3 대응 3nm analog layout

3nm공정, HBM3 사용인걸봐서 Blackwell GPU 용도일지도?

애플 3nm 공정 CPU 개발 중.

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