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단신2

2013.05.15. IT관련 단신 모음. 이렇다 할 빅이슈가 없는 요즘입니다. 물론 개인적 취향의 영역 내에서 말이지요. 특별한 감상이 일어나지 않는 단신들을 모아봤습니다. 1. 인텔 차세대 아톰 코어 실버몬트(Silvermont, 발음이 맞나요?) 발표. 네. 발표입니다. 발표. 본격적인 출시는 올해 말 ~ 내년 초 정도로 보입니다. - 22nm 트라이게이트(Tri-Gate, 변형된 FinFET이지요.) 공정. 같은 22nm 공정이라도 CPU와 SoC 공정은 차이가 있습니다. 인텔의 경우, 성능(스위칭 속도)과 소비전력(누설전류)에 따라 공정이 4가지로 나누어져 있습니다. 메탈 레이어 수도 다르고, 배선 레이아웃도 다릅니다. - 코드네임. 인텔의 모바일 제품(아톰얘기지요.) 코드네임에 대한 이해가 필요합니다. 우선 CPU의 코드네임이 있습니다.. 2013. 5. 15.
2013.03.29 모바일 기기 관련 단신 모음. 정식으로 다루기에 분량이 애매하지만 그렇다고 다루지 않을순 없는 소식을 모았습니다. 중간에 사견이 섞여있으니 잘 구분해서 읽으시길 바랍니다. 1. 대만 내륙에서 진도6.1(기상청 기준)의 지진 발생. TSMC는 일부 가동이 중단되었다고도 하고, 전원이 중단되지는 않았기때문에 큰 피해없이 빠르게 정상 복구되었다고도 합니다. UMC 역시 일부 라인 정지. AUO는 모든 라인이 가동 중단되어서 최대 피해를 입은 것으로 알려져 있습니다. 완전 복구까지 3~7일 정도 예상하는듯. 반도체 시장에 대한 영향은 미미할 것으로 예상됨. 2. 이매지네이션의 PowerVR6 시리즈는 TSMC 16nm FinFET 공정으로 생산된다. (http://www.expreview.com/24477.html) LG H13, 르네사스 .. 2013. 3. 29.
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