반응형 fusion3 AMD Fusion APU, Llano 사진. 다이 이미지. - Llano 페넘2 기반 cpu + hd5000기반 gpu에요. 32nm SOI HKMG 공정. 글로벌파운드리 제작. 이전 페넘2가 코어당 L2 캐시 512KB였는데, Llano는 코어당 1MB네요. 그리고 L3 캐시가 없네요. 온타리오와 비교해서보면, gpu는 160sp정도되는듯. 2010. 9. 11. AMD Fusion 첫 제품 출시는 언제?? http://news.ati-forum.de/index.php/news/35-amd-prozessoren/1404-exklusiv-roadmap-aller-kommenden-amd-prozesoren 코드네임 Zacate(자카테?)가 2010년 4분기 말에 나온다네요. DX11 이라고 있는거보니, gpu 내장이란거고, 최초의 퓨전 제품으로 보입니다. 2코어 제품이 25W, 1코어가 18W 네요. 이전 정보(AMD 퓨전 APU 정보, 불도저 소켓은 AM3.)로 유추해보죠. 일단 로드맵상 BGA 패키징이라고 나와있습니다. 이는 데스크탑용은 아니란게 되죠. 여기에 포함되는게 FP1(Llano APU), FT1(ontario APU) 소켓이 있습니다. TDP가 2코어가 25W, 1코어가 18W 였죠. 1코어 1.. 2010. 7. 27. AMD 퓨전 APU 정보, 불도저 소켓은 AM3. http://news.mydrivers.com/1/167/167900.htm 일단 보이는게 불도저코어기반 잠베지cpu 소켓이 AM3이란거죠. 기존 소켓 호환성을 그대로 유지하는게 소비자 입장에선 좋지만, 성능상 현재 네할렘이나 차후의 샌드브릿지를 넘어서지 못한다는 반증같아서 좀 슬프네요. 언제쯤 성능 역전이 나오려나요. 그 다음에 Llano. 스펠이 LLANO에요. 아주 처음엔 LIANO인줄알았음.;; APU(accelerate process unit)이라고 말하는건 cpu와 gpu가 하나의 다이에 통합되어있기때문. 소켓은 FM1인데, 소켓을 통해 밑에 나오는 표에서 소비전력을 예상해볼 수 있습니다. 이쪽은 모바일 플렛폼 로드맵. 메인스트림의 Llano와 울트라씬의 Bobcat 기반의 ontario(소켓.. 2010. 7. 5. 이전 1 다음 반응형
