반응형 파운드리4 삼성 파운드리 관련 단신 (인텔? / 2021.01.21.) - 삼성 파운드리 관련 내용 중 인텔과 연관된 것으로 추정되는 내용. 결정적인 워딩이 안 나와서 확신하기 어려움 - 14nm : 인텔 PCH ? (www.linkedin.com/in/eran-klein-96930053/) 인텔 PCH 담당이고 외부 파운드리 작업 중이라는 내용. 이것만 봐서는 삼성 파운드리하고 엮기 어려운데 인텔이 삼성에 파운드리 계약을 했고 이걸 SAS에서 생산한다는 뉴스가 나왔고 그렇다면 그건 14nm 공정일 가능성이 높음. 그리고 지금 시점에 레거시 공정 취급받는 14nm로 CPU나 GPU같은 최신 제품을 생산한다고 보기 어려움. 지금은 어떤지 모르겠지만 인텔이 14nm 캐파 부족에 시달린다는 내용이 나왔던 것도 14nm 외부 파운드리 가능성을 높게 볼 수 있는 근거가 됨. 지금으로.. 2021. 1. 21. 파운드리 단신 (2020.12.13. / 삼성, 퀄컴, 인텔, AMD, TSMC, 엔비디아) - 파운드리 관련 단신 - 엔비디아 (https://www.linkedin.com/in/ashwin-santhosh-794549191/) GH100 개발 중. 암페어 차기 아키텍처가 호퍼(Hopper)인걸 이미 알려져 있었고, 전례로 보아 최상위 제품이 GH100인건 충분히 예측 가능함. 큰 내용보다는 물증이 확인됐다는거 정도. (https://www.linkedin.com/in/pabhijeet/) TSMC 4nm, 5nm 공정 사용. GPU인지 다른 SoC인지는 확정할 수 없지만 앞뒤 내용으로 보아 GPU일 가능성이 높아보임. (https://www.linkedin.com/in/manoj-kr-sharma/?originalSubdomain=in) 5nm 공정 사용. 어떤 SoC인지 파운드리는 어디인지.. 2020. 12. 13. 파운드리 공정 비교. (2017.11.29.) (update 2017.12.03.) - 공정 비교자료 업데이트입니다. (2017.11.29. 기준) 이전에는 삼성, TSMC만 다뤘는데 인텔, GF 자료도 포함할만한 수준이 되어서 범위가 늘어났습니다. 면적, 전력, 백엔드 피치, CELL 사이즈같은건 자료를 하나로 묶기 힘들어서 보류 중. - 삼성 파운드리 포럼에 자료가 대량으로 풀렸습니다. 대부분 텍스트로만 올라오고 슬라이드는 거의 없는데 중국쪽에는 그냥 다 올려버렸더군요. 그동안 의혹(이라고 하기도 뭐하지만... 10LPU = 8LPP 아니냐 같은거라서.)을 해소하는 로드맵. 그동안 크고 작게 언급됐던 공정들은 다 개별공정이었습니다. 7nm Arfi는 없습니다. Risk Production이 8LPP가 17년 말, 7LPP가 18년 중순입니다. 간단히 말해서 갤S9 AP 공정은 7LP.. 2017. 11. 29. 삼성 32nm HKMG 공정 개발. http://www.computerbase.de/news/allgemein/forschung/2010/juni/32-nm-low-power-prozess_samsung/ 한문장으로, '한국 기흥의 삼성 300mm 생산라인에서, High-K Metal-Gate(HKMG)에 기반한 32nm 저전력 프로세서의 테스트를 통과했다.' 추가로. IBM joint development alliance(JDA)와 협력. 28nm LP 기술로의 전환도 순조로울듯. 45nm-LP 기반 프로세서와 비교해서, 동클럭에서 30% 낮은 소비전력, 55% 낮은 누설전류. 32nm-lp hkmg는 최초라는데 정확히는 모르겠네요. arm 기반 soc 한정이긴하지만 삼성의 파운드리 사업도 장난이 아닌듯. 궁극적으로 cpu를 노리는걸까요. 2010. 7. 5. 이전 1 다음 반응형
