CPU/인텔 INTEL

인텔 CPU 루머, 유출 정리. (2024.09.13. Arrow/Panther lake, Cobra core)

gamma0burst 2024. 9. 13. 19:44
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- 정리

 

 

 

- 루나레이크(Lunar lake)

인텔 루나레이크 SKU 공식 발표.

 

 

- 애로우레이크(Arrow lake)

Arrow lake halo?

앞부분을 보면 ARL-HX (5?) 라인임.

halo라는 표기때문에 AMD의 Strix Halo처럼 거대 GPU를 내장한 제품으로 추측하는 의견이 있고

실제 과거에 320EU 사양의 GPU를 갖는 ARL-P HALO 자료가 유출되기도 했음.

하지만 3년 전 자료라서 이것과 이번 물류정보에 나온 것이 같은 것인지 알 수 없음.

또한 이후에 ARL-P용 384EU GPU를 작업한 이력이 있어서 만약 거대 GPU를 갖는 제품이 나온다면 꽤나 복잡한 내부 이력을 갖는다고 볼 수 있을듯.

 

(팹리스, 파운드리 단신. (2023.11.10. 인텔, 구글, AMD, 삼성))

 

 

- 애로우레이크-S CPU다이(compute tile) 공정

기존 루머는 울트라 9/7은 TSMC 3nm, 울트라5/3은 인텔 20A이라고 했는데, 최근 수율 등 문제로 인텔 20A 공정 적용 취소되고 전량 TSMC 3nm로 간다는 루머가 있었음.

이와 관련해서 현재까지 유출 정보를 보면 긱벤치에서 울트라9 285K, 울트라7 265KF, 울트라5 245K가 확인됐고

판매 사이트를 통한 유출에서 울트라7 265K, 울트라5 245KF가 확인됐음.

추가로 CPU-Z에서 울트라9 275, 울트라5 255, 울트라3 240이 확인됨.

긱벤치 시스템 정보에서 스테핑을 확인하면 세 제품 모두 Model 198 Stepping 2로 같음.

 

이전 제품 사례를 보면 스테핑 정보를 통해서 다이의 차이를 간접적으로 확인할 수 있음.

그리고 i5에서 상위 제품은 i9/i7과 스테핑이 같고 하위제품은 i3와 스테핑이 같은 식으로 분리됨.

메테오레이크부터 타일 구조가 적용되면서 CPU 다이가 완전히 분리됐고, 이 때문에 CPU 코어 구성에 따라 2종류의 다이가 있음에도 모든 제품이 같은 스테핑을 가진게 확인됨.

하지만 애로우레이크 루머처럼 공정이 인텔/TSMC로 달라지게된다면 스테핑 차이가 있을 것으로 추측됨.

 

현재까지 유출된 제품은 다 같은 공정을 썼을 것으로 추측되고, 울트라 9/7-5/3 간 공정이 다를거라는 루머가 완벽하게 들어맞지는 않는 것으로 보임.

루머처럼 인텔 20A 공정 적용이 취소됐다면 그 제품의 벤치마크가 유출되기는 어렵다고 봐야함.

 

종합하면 현재까지 유출된 3개 제품(285, 265, 245)과 그 파생형(K, KF, T)은 같은 다이고 TSMC 3nm 공정인 것으로 추측됨.

 

 

- 팬서레이크

PTLS(Panther lake-S ?) 인텔 P1278.3(18A) 공정.

팬서레이크-S는 이제까지 언급이 없어서 메테오레이크처럼 S라인이 없고, 노바레이크-S가 있는게 아닐까 하는 생각도 했는데 일단 존재는 확인됨.

하지만 메테오레이크-S(MTL-S)도 존재는 언급됐다가 사실상 패스되는 상황이라 앞으로 어떻게 될지 두고봐야할듯.

 

 

- 노바레이크(Nova lake)

최근 노바레이크(NVL)를 언급하는 유출 내용을 늘어났음.

애로우레이크 공식 발표가 다가오니 후속 제품의 개발이 본격적으로 진행되는듯.

 

WCL은 Wildcat lake로 보이는데 NOC(network on chip)임.

루머로는 Darkmont 코어로만 구성되어있다고 함.

 

E-core 인텔 18A, TSMC 2nm 작업.

E-core 18A 공정은 Clearwater forest(제온)와 일치해서 최소한 이걸로 볼 수 있음.

인텔이 18A 공정 얘기할 때마다 팬서레이크를 등장시키는걸보면 팬서레이크에 TSMC 공정 적용 가능성은 낮아보이고

TSMC 2nm가 클라이언트 제품에 적용된다면 노바레이크이지 않을까 추측.

 

 

- Royal core / Cobra core

노바레이크 유출 내용이 증가한 것처럼 Royal core에 대한 내용도 증가함.

노바레이크가 Royal core의 첫 적용제품이라는 루머와 들어맞는 현상인 것 같기도 함.

 

Cobra Core

Royal core의 후속 아키텍처로 추정.

 

MILD(Moore's Low Is Dead)에서 최근 Royal 코어와 관련해서 루머를 올렸는데 내용을 요약하면 다음과 같음.

1. 애로우 레이크는 Royal core로 가기 전 브릿지 아키텍처.

 하이퍼스레딩 제거하고 싱글스레드에 집중함.

2. 노바레이크에 Royal core 1.0 적용.

 Rentable unit(RU) 초기 버전을 적용.

3. Beast lake에 Royal core 1.1 적용.

 CPU 타일 12P+16E / GPU, SOC 타일 노바레이크 것을 재활용.

 RU 모듈은 2스레드로 동작 가능. 하이퍼스레딩과 다르게 필요시 P코어를 더 작은 2개 코어로 나눠 쓸 수 있는 것.

4. Beast lake 다음 제품에 Royal core 2.0이 적용되고 이게 짐 켈러가 구상한 풀버전임.

 플래그십 제품은 6P+0E 구성이고 RU 모듈이 4스레드로 동작 가능.

 필요에 따라 4+8, 2+16 으로 동작이 가능하고 non-split 코어 IPC는 랩터레이크의 2배.

 그런데 이걸 팻 갤싱어가 취소시킴.

 

사실 MILD는 틀리는 경우가 많아서 믿고 거른다는 소리를 들을정도로 신뢰도가 낮음.

개인적으로도 보고 있으면 그냥 돌아다니는 루머를 짜깁기한게 아닌가 싶은 때도 있음.

소위 팁스터라는게 다 아님말고에 결과론이긴 하지만 지금까지 Cobra core에 대한 언급이 없는걸봐도 신뢰하기는 어려워보임.

 

 

 

 

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