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스마트폰/애플 APPLE64

애플 A8 사양/성능 분석. (1) CPU - 애플 A8 (Apple A8) 사양, 성능 분석입니다. - 애플이 아이폰6 발표시 언급한 A8 성능 향상치입니다. 최대 CPU는 50배, GPU는 84배라고 했습니다. 그렇다면 아이폰5S는 어땠을까요. CPU는 40배, GPU는 56배였습니다. 그렇다면 아이폰6는 아이폰5S 대비 이렇습니다. CPU 50/40 = 1.25 -> 25% 향상. GPU 84/56 = 1.5 -> 50% 향상. 실제 그런지 보겠습니다. - Chipworks의 분해 사진. (링크 : http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-6-and-iphone-6-plus/) 파트 넘버, 코드, 게이트 피치(90nm).. 2014. 9. 26.
아이폰6(iPhone6) 유출 PCB 분석. - 아이폰6 보드라고 유출된 사진입니다. 링크 : http://www.nowhereelse.fr/iphone-6-iphone-air-pcb-99638/ 이전에도 저질 사진으로 유출된 적이 있었는데 PCB보드와 유출된 하우징이 일치하지 않아서 이게 뭔가 했었습니다. 덕분에 2일을 허비했는데 이 사진이 나오면서 의문이 해소되었습니다. - 사진 가운데는 5S, 오른쪽은 기존에 유출된 보드, 왼쪽은 이번에 새롭게 유출된 보드입니다. 실제 제품분해해서 까보면 이런 위치로 보입니다. AP가 위로 보이지요. 유출 사이트에서는 아이폰 에어니 그러는데 그런거 솔직히 모르겠고 여기서는 그냥 5.5 보드, 4.7 보드라고 하겠습니다. 보드 크기보면 어느쪽이 5.5고 4.7인지 대충 나옵니다. 유출된 하우징과의 매치로도 그렇.. 2014. 8. 3.
아이패드 에어로 보는 애플의 AP 정책 변화. 지난 10월 22일 아이패드 에어와 미니2의 발표가 있었습니다. 아이패드 미니에 2048 x 1536 해상도의 디스플레이가 적용된 것도 새로운 점이지만 정말로 의미있는건 레티나급 해상도의 아이패드에 아이폰과 같은 AP가 적용되었다는 점입니다. 이는 아이폰과 레티나급 해상도(2048 x 1536)의 아이패드에 다른 AP가 들어갔던 것과는 다른 모습입니다. (http://www.ifixit.com/Teardown/iPad+3+4G+Teardown/8277) 아이폰4S에 들어간 A5 아이패드 3세대에 들어간 A5X 이 둘의 큰 차이점은 GPU의 차이와 메모리 인터페이스의 차이입니다. FHD는 넘는 고해상도를 감당하기위해 GPU는 강화되었다지만 그것이 아이패드를 위한 AP를 만든 결정적인 원인은 아닙니다. 가장.. 2013. 11. 4.
APPLE A7 분석 (3) GPU 성능 및 G6430 사양 추정. GPU 사이즈는 전체의 22%. 23mm2 정도입니다. GPU 코어만 따지면 16mm2 정도입니다. 32nm A6의 SGX543MP3의 GPU 코어 면적이 22mm2 정도였습니다. 규모로 보면 A6 대비 95~100% 수준입니다. GPU의 종류와 클럭을 추정해보겠습니다. 우선 벤치마크 결과부터 보겠습니다. A6 대비 2배라더니 4배 가까운 성능입니다. 2.5 이집트 HD 오프스크린으로 비교해보면 A6 대비 2배입니다. 아무래도 업계에서 말하는 성능 기준은 2.5 이집트인가 봅니다. 2.5가 2.7보다 현실적인 조건이기도 할테니 2.5를 기준으로 테스트하고 있을 가능성이 있겠습니다. GPU는 거의 무조건 이매지네이션의 제품일 것이고 구체적인 종류가 의문입니다. 다이 사진을 통해 GPU 코어 구성이 4개라는.. 2013. 10. 1.
APPLE A7 분석 (2) CPU 성능. (2013.10.27 update) A7의 CPU 성능을 알아보겠습니다. A7의 CPU 코어는 전작 A6의 Swift에서 한단계 발전한 Cyclone 코어로 알려져 있습니다. ARMv8 명령어 기반으로 64비트를 지원합니다. CPU 사이즈는 전체의 17%. 17mm2 정도입니다. 32nm A6 CPU 사이즈가 16mm2 정도이니 규모로보면 Swift코어 대비 40% 이상 증가했습니다. L1 캐시는 코어당 128KB (명령어 64KB/데이터 64KB) L2 캐시는 1MB A6 대비 2배의 성능을 주장하는데 확인해보겠습니다. 우선 긱벤치3 입니다. A7 64bit : http://browser.primatelabs.com/geekbench3/110399 A7 32bit : http://browser.primatelabs.com/geekbenc.. 2013. 9. 30.
APPLE A7 분석 (1) 사양. 지난 9월 10일 아이폰5S가 발표되면서 동시에 A7이 소개되었습니다. 스마트폰용으로는 최초의 64비트 프로세서입니다. 64비트라면 ARMv8 명령어 기반이겠지요. CPU 성능은 2배. 전작인 A6 대비 2배라는 의미일겁니다. (http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682/1?utm_medium=email&utm_campaign=Apple+A7+Processor+Teardown&utm_content=Apple+A7+Processor+Teardown+CID_e85cb482fab742a92924a1f9cd2455b6&utm_source=CampaignMonitor&utm_term=Apple%20A7%20Teardown) APL8960 (http://www.. 2013. 9. 29.
Apple A6X 정보/분석. http://www.chipworks.com/blog/recentteardowns/2012/11/01/inside-the-apple-ipad-4-a6x-to-be-revealed/ http://www.ifixit.com/Teardown/iPad+4+Teardown/11462/2 http://browser.primatelabs.com/geekbench2/search?q=iPad3%2C4 아이패드4 에 탑재된 A6X 애플의 발표에서는 A5X 대비, CPU 성능 2배, GPU 성능 2배라고 합니다. A6 에서의 사례를 봤을 때는 맞을 것 같은데, 어떻게 구현했을런지... A5X처럼 램은 PoP 되지 않고 따로 있습니다. 녹색 영역 - 램 파트넘버 : B4064B3MA-1D-F / 333S0638 엘피다의 제품.. 2012. 11. 4.
Apple A6 정보/분석. 애플은 아이폰5 를 발표하였고, A6 의 성능은 A5 대비 CPU 2배, GPU 2배라고 밝혔습니다. http://www.chipworks.com/blog/recentteardowns/2012/09/21/apple-iphone-5-the-a6-application-processor/ http://ubmtechinsights.com/apple-iphone-5/ 다이 마킹으로 보건데 삼성 생산으로 보이고, 32nm HKMG 일겁니다. 입니다. 이전에 삼성에서 생산했던 칩의 다이 마킹과 유사합니다. (다이 마킹, 좌 : A5X, 우 : A5, A4) (삼성 32nm HKMG 공정) (클릭하면 커집니다.) 다이 크기는 9.7mm x 9.97mm = 96.71mm^2 입니다. (Chipworks) UBM에서는 9.. 2012. 9. 23.
애플 최신 제품에 32nm 공정 AP 적용. 일단 요약하고 들어가면, - 애플 TV 3세대에는 32nm A5 가 들어간다. - 최근에 나온 아이패드2 에 들어가는 것도 32nm A5 로 바뀌었다. 올해 3월 초에 애플 TV 3세대가 출시되었습니다. 애플에서는 싱글코어 A5 라고 밝혔지요. 실제로 애플 TV에 들어간 A5 의 크기는 더 작았습니다. 기존의 A5 (APL0498)의 패키징이 14.3mm x 16.7mm 인데 반해, 애플 TV의 A5 (APL2498)의 패키징은 13.02mm x 14.02mm 로 24%정도 작아졌지요. 같은 45nm 공정에 코어가 하나빠지고, SGX543MP2 중에서 하나가 빠지는 식으로 다이 크기가 줄었기때문이라고 추측했었습니다. (GPU의 경우는 스펙이 줄었는지 불확실.) (http://www.chipworks.co.. 2012. 4. 14.
Apple A5X 분석 (The new iPad) (2) 이전 포스트의 보충 포스팅입니다. (Apple A5X 분석 (The new iPad)) iFixit 에서 신형 아이패드 분해샷이 떠서, 그걸 토대로 A5X 다이사이즈를 좀 더 확실히 알 수 있게되었습니다. (http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-3-4G-Teardown/8277/3) 맨 오른쪽 청록색 박스는 퀄컴 MDM9600 입니다. 베이스밴드칩을 인피니언 대신 퀄컴걸 사용한다더니, 정말이었네요. 스냅드래곤과 함께 쓰지 않으면 음성통화가 불가능이지만, 아이패드는 통화를 지원하지 않으니 별 상관없지요. (여담이지만 인피니언 모바일칩 사업부는 인텔이 인수한 상태. 덕분에 아톰은 인피니언 베이스밴드칩과 짝을 이룸.) 노란색 박스는 도시바의 16GB 낸드플래시. 제품에 따라 하이닉스.. 2012. 3. 17.
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