인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2026.06.04. Nova/Razor/Titan/Hammer Lake)

 

 

 

- 퍼갈 때 2차출처 표시바람.

 

 

- 정리

 

 

 

- 팬서레이크-R (PTL-R)

(https://lore.kernel.org/lkml/20260515180224.13818-1-tony.luck@intel.com/)

R이 산업등급 동작 조건이라는데 전장용이나 임베디드로 들어가는 경우가 있으니 특별히 새삼스러울건 없는 내용.

 

 

 

- 노바레이크 (Nova Lake, NVL)

NVL-HX N2P 공정?

TSMC N2P 공정을 쓴다는 표기인지?

 

 

 

- 레이저레이크 (Razor Lake, RZL)

(https://x.com/ZacharyIndy/status/2048088037532504396)

RZL-AX GPU는 Xe3P 32Xe, 16Xe 구성이 있다고 함.

 

 

 

- 해머레이크 (Hammer Lake, HML)

HML 테스트칩

타이탄 레이크관련 내용은 이전에 다뤘던거고 HML(Hammer Lake)관련 내용이 확인됨.

 

 

 

-  MLID발 유출. (RZL, TTL, HML)

(https://youtu.be/hicLIeott6E?si=ZCoYmAmpy2gR0Uro)

 

MLID발 정보는 루머 정도로 생각해서 깊게 다루지 않는데 이번 것은 문서라고 이미지까지 공개하고 그 안에 담긴 정보량이 엄청나서 대충 넘기기가 어려움.

부정적으로 보면 저 이미지를 그대로 믿을 수 없다고 할 수 있고, 이미 시간이 꽤 지난 예전 문서여서 지금은 바뀐 부분이 있을 수도 있고, 최종 제품이 나올 때까지 바뀔 가능성이 있으니 루머 정도로 생각하면될듯.

모든 내용을 다 텍스트로 옮길 필요는 없을거 같고 큰 부분만 쓰겠음.

 

 

레이저레이크(이하 RZL)는 노바레이크(이하 NVL) 타일을 그대로 재활용했고 컴퓨트(CPU) 타일만 바뀌었음.

일부 라인은 신제품없이 기존 NVL 제품이 라인업을 그대로 담당하는듯.

NVL-HUB는 인텔18A-P 공정, NVL-PCD는 인텔3 공정, NVL GPU는 Xe3 32EU사양이고 인텔18A-P 공정, NVL PCH는 S8 LPC인걸로 보아 삼성 8LPC 공정인듯.

RZL CPU 타일을 보면 8+16코어 타일은 GFC+ARW(Griffin Cove+Arctic Wolf) 아키텍처, N2P 공정.

(N2P-UHP3MIM = Ultra High Performance 3-layer Metal-Insulator-Metal)

Arctic Wolf가 Golden Eagle이란 이름으로 나올 수도 있다는 루머도 있음.

 

특이한건 2+0코어, Panther cove 아키텍처, P1280.3 공정인 다이 / 8+0코어, Panther cove 아키텍처, 인텔18A-P 공정 다이가 있다는거임.

P1280.2가 인텔14A 공정으로 알려져있는데 P1280.3은 인텔14A-E 공정인지, 크게는 인텔14A 공정이지만 세부적으로 일부 차이가 있는 파생 공정인지 확인되지 않았음.

어쨌든 인텔14A 계열 공정인건 맞는듯함.

인텔 공정의 CPU 다이의 코어 구성 표기가 의문인데 둘 다 허브타일에 LPE 코어가 있는데도

2+0코어 다이는 아키텍처로 P코어만 표기해놨고

8+0코어 다이는 P,E코어 아키텍처가 모두 표기되어있고 전체 코어 수도 12코어로 표기해놨음. (RZL-S 12C)

그렇다면 2+0코어는 LPE코어를 비활성화했다고 해석할 수도 있는데 UL 라인에 P코어만 있다고 보기는 어려움.

표기 일관성에서 이상한 부분임.

 

NVL CPU 타일 중 TSMC 공정만 bLLC가 적용된다는 루머가 있는데 RZL-S 중 인텔공정 타일에도 bLLC가 적용됨.

 

메모리는 LPDDR5X, DDR5를 지원함.

베이스타일도 계속 22FFL 공정인듯.

팬서레이크 데스크탑향(PTL-S) 계획이 있었고 애로우레이크-S에서 CPU 타일만 바꾼 형태라는 루머가 있었는데 

RZL-S가 NVL-S에서 CPU 타일만 바꾼걸보면 같은 방식의 PTL-S 계획이 실제 있었을 가능성이 높아보임.

 

NVL, RZL 모바일 세그먼트는 핀, 패키지가 호환된다고 함.

 

RZL-AX가 존재한다는데 저 문서에는 왜 없는지 의문.

 

 

타이탄레이크(이하 TTL)는 기존 루머에서도 모바일 제품만 있다고 했는데 이번에도 모바일향 세그먼트만 나왔음.

 

U/P/PX를 보면 CPU가 최대 4+8코어, Copper Shark 아키텍처, P1278.7 공정임.

Copper Shark(CSK)는 첫번째 통합(Unified) 아키텍처고 CSK-P, CSK-E로 나뉘는건 설계가 다른게 아니라 Zen5, Zen5c처럼 기본 설계는 같고 구성요소 규모를 줄여서 차이를 두는 방식이라고 함.

P1278.7도 처음 보는 공정인데 인텔18A-U 공정이라는 얘기가 있음. (P1278.6이 인텔18A-P) 

 

허브타일은 NVL 것이 아닌 새로운 타일인데 공정은 인텔18A-P이고 LPDDR6, LPDDR5X, DDR5 지원임.

LPE 4코어 아키텍처는 Arctic Wolf임.

 

GPU 타일은 Xe3P 아키텍처로 보이는데 4Xe 사양은 인텔18A-P 공정, 16Xe 사양은 N2P 공정임.

P세그먼트 GPU 타일이 U세그먼트 GPU 타일보다 크게 나와있는데 이게 규모를 반영한거면 P세그먼트는 8Xe로 볼 수도 있을듯.

 

 

B/BX를 보면 CPU는 RZL의 N2P 타일을 활용했음.

4+8코어, 8+16코어가 있고 GFC+ARW(Griffin Cove+Arctic Wolf) 아키텍처, bLLC 적용 제품은 없음.

이 중 8+16코어는 RZL 재활용이고 4+8코어는 같은 아키텍처의 신규다이인듯.

그래서 그런지 허브타일의 기본 사양은 U/P/PX와 같음에도 메모리는 LPDDR6만 지원함.

HUB-H, HUB-BX로 표기를 다르게 한걸봐서는 완전히 같은 타일은 아닌듯.

 

GPU는 구체적인 내용없이 Medium, Large만 나와있는데 이게 엔비디아 아키텍처가 적용된거라고 함.

엔비디아 GPU 아키텍처를 적용한 제품은 서펜트레이크(Serpent Lake)라는 루머가 있었는데 인텔 문서에는 TTL만 있고 서펜트레이크는 없다고 함.

 

Memory on Package라는걸보아 루나레이크같은 형태를 예상해볼 수 있는데

GPU 규모나 전체 타일 개수를 보면 루나레이크같은 소규모 제품이 아니라 AMD Halo급의 제품일 가능성이 높아서

루나레이크 패키지와 개념만 비슷하지 실제 형태는 많이 다를듯함.

루나레이크가 아키텍처 측면에서 애로우레이크와 같지만 패키지, 다이 구성 차이로 이름을 분리했던 것처럼

이 제품이 서펜트레이크라고 브랜딩 될 가능성이 있어보임.

 

모든 세그먼트가 같은 PCD를 쓰는데 인텔3 공정임.

스펙 차이나 표기로 보아 NVL 것을 재활용한건 아닌듯.

다만 PCH를 쓰는 경우에는 NVL PCH가 그대로 들어감. 

베이스타일 22FFL 공정.

 

 

해머레이크(이하 HML)는 구체적인 내용은 없지만 데스크탑(HML-S)이 있고 NVL, RZL, HML 소켓은 호환된다고 함. (LGA1954)

HML에 적용될 2세대 통합 아키텍처는 Thunder Hawk로 SMT가 적용된다고 함.