암드 페넘2 x6 투반 벤치 자료 및 정리.

요약 : 

6코어가 필요한거 아니면 그냥 린필드사라.

 

1055T, 2.8Ghz, L1 3MB, L2 6MB, TDP 125w

성능, 전력 다 750과 920 사이. 860하고 비슷한것같기도하고.
코어당 성능은 여전히 답없음.

6코어가 4코어8쓰레드에 밀린다는거부터가 참.
 
그래픽카드 성능 뽑는건 750보다 못함.
750은 480까지는 성능 다 뽑음.
비교군이 5770 480 5970이라 중간이 애매하긴한데 데네브의 경우를 봐선 280정도의 성능까진 다 뽑아주는거 같다.(5850정도)

e8000대가 5850, 285 정도까지 다 뽑고,

클락데일은 5970 까지 다 뽑는다.

게임 목적에서도 부족해보인다.
 
오버는 생각보다 별로인듯하다. 인텔보다 못함.

 

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x4 Zosma -> x6 투반 코어부활은 암드의 700,800 칩셋 둘 다에서 가능하다.

 

800칩셋의 경우 acc를 빼버렸는데 대신 보드 제조사의 코어 언락 기술이 있으면 가능하고 없으면 안된다.

 

700칩셋은 acc를 이용하면 된다.

 

암드가 말로만 막는거지.

 

힘드니까 저렇게라도해서 팔려는게 이해는 가는데 저러면 누가 하이엔드 제품사주냐고.;;

 

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투반은 전력당 성능비는 확실히 개선된듯.

 

차후에 6코어 2.8기가 TDP 95w버전이 나오는데, 비슷한 성능이라는 i7 860이 95w.

 

TDP와 실제 소비전력이 완전 일치하는건 아니지만 어느정도 인텔에 따라잡았다고 봐도된다지만 결정적으로 멀티코어를 제대로 활용하는 어플에서만 성능이 비슷하다는게 문제.

 

떨어지는 ipc를 코어갯수로 메꾸려다보니 별 수 없긴한데.

 

이런 소비전력상의 여유가 가능해진게,

 

기존에 45나노 SOI 공정에 Low-K 유전체 기법을 추가했고 이거 덕에 누설전력이 줄었다.

 

정확하게는 모르겠지만 인텔의 High-K 유전체 공정과 유사한 방식으로 소재를 바꾼듯.

 

최근의 C3 스테핑 제품들이 발열이 줄고 오버율이 높아진게 공정개선의 영향일지도 모르겠다.