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(AMD HD6000 에 대한 정보, 루머, 떡밥들.-추가정보-)
이전 포스팅 이후 공개된 떡밥들입니다.
출시가 다가오니 그동안의 연막작전을 거둬들이고 정보를 풀어대는듯.
그런데 워낙 연막질을 잘해서 지금 공개하는 것도 믿기가 힘들어요.;;
늘 그렇듯이 그냥 참고만.
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그동안 서던 아일랜드(southern island)로 알려진 차기 제품 코드네임은 훼이크로,
이번 제품의 코드네임은 노던 아일랜드(northern island).
HD6000 시리즈의 발표는 10월 12일.
제품 출시는 10월 25일 전후.
아키텍쳐가 바뀜.
기존의 4+1(심플 + 컴플렉스)의 쉐이더 클러스터를 심플과 컴플렉스이 중간 복잡도의 4 쉐이더 클러스터로.
기존의 분리된 쉐이더 클러스터에서는 컴플렉스가 거의 활용되지 못 했는데(cypress의 경우 1600sp의 4/5인 1280sp만 사용되어왔다는 것), 이번 변경으로 실성능에서 큰 향상이 기대됨.
다이 사이즈는 10~15% 증가, 성능은 최대 60%까지 향상 예상.
서던 아일랜드는 노던 아일랜드의 공정 이전 제품이 될듯.
->
이전에 흘린 라인업 정보를 완전히 뒤엎어버리는 정보죠.
카탈리스트에 노출된 정보에서 NI로 이유가 있었던건가요.
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사이프레스(40nm) -> 서던 아일랜드(40nm, 사이프레스 기반 + 노던 일부 기능) -> 노던 아일랜드(28nm, 신규 아키텍처)
였는데, 이번에 공개된 기준으로 하면 이렇게 되죠.
사이프레서(40nm) -> 노던 아일랜드(40nm, 신규 아키텍처) -> 서던 아일랜드(28nm 공정의 노던 아일랜드)
이렇다면 이전에 추측하던 (페르미까지는 아니지만) 거대 다이에 그에 걸맞는 소비전력, 발열은 나타나지 않을 수도 있습니다.
완전 신규 아키텍처니까요.
저 추측은 사이프레스 기반이란 가정에서 시작된 추측이지요.
서던, 노던에 대한 정보가 저렇게 바뀌게 된 이유는 시간이 지나면 비하인드 스토리로 얘기가 흘러나오겠지만.
지금으로는 여러가지 추측이 가능하긴합니다.
- 28nm 기준으로 노던을 설계했는데, 28nm 공정의 연기. 그런데 40nm에서도 쓸만한듯해서 노던을 출시. 서던은 그냥 연막 작전을 위한 유령제품.
(이런 상황이면 위에 나왔던 서던이 28nm로의 단순한 공정이전이라는게 맞아떨어지죠.)
- 사이프레스 기반으로 서던을 개발하는데 이런저런 이유로(만들어놓고보니 별로던가, 설계하기 더 힘들었던가) 차라리 그냥 새로 만드는게 낫겠다해서 서던을 건너뛰고 바로 노던.
등등등 망상은 끝이 없음.
어느쪽이 특별히 더 설득력있는게 아니라서 문제지만요.
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HD6000 시리즈 리브랜딩.
다른건 이름 바꾸는건 크게 문제는 아닌데,
HD5770 -> HD6770 은 소위 말하는 사골이죠.
같은 칩셋에 이름나 바꿔서 새 제품인양.
다이사이즈 대비 성능을 생각하면 juniper가 그래도 제일 나으니 이해가 안 가는 것도 아닙니다만.
사골질때문에 엔비디아가 무던히도 욕먹었는데, 제발 루머로 끝나길 바랍니다.
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HD6000 플래그쉽 싱글 gpu 제품 사진 유출.
Cayman XT 를 사용한 제품으로 추측됩니다.
크로스 파이어 부분이 2개인걸로 봐서 싱글 gpu 제품이죠.
이전에 나온 정보들.
10월말이나 11월에 출시.
10층 PCB
6000MHz의 1GB GDDR5
6핀 + 8핀 보조전원= TDP 300w 이하.
DVIx2개, HDMI, 미니 DPx2개
-추가-
아래건 원본이 어두워서 살짝 편집.
메모리가 8개. 256bit란 소리죠.
전에 유출되었던 3Dmark Vantage가 진짜인듯한 느낌.
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HD6350 사진 및 성능 유출.(은 무슨 이정도면 완전 대놓고 공개)
초기 공개 사진.
며칠 뒤 공개된 사진들.
히트파이프를 쓴건지 그냥 모양만 저런건지.
Caicos 코어.
코어 650MHz
메모리 800MHz(유효 1600MHz) GDDR3 1GB
메모리 버스 64bit - gpu-z가 잘못나온듯. 제품 사진을 보면 64bit가 맞습니다.
UVD 3, HDMI 1.4, DP 1.2
벤치마크를 돌려보니 3Dmark Vantage에서 HD5450 대비 30% 정도 높은 성능이라는데.
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