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삼성49

삼성의 GPU 생산에 대하여. (GP107 외) - GTX1050 Ti, GTX1050이 발표되었고 거기에 들어가는 GP107 생산이 삼성이라는 얘기가 나왔습니다. (링크 : http://www.pcgameshardware.de/Nvidia-Pascal-Hardware-261713/Specials/Geforce-GTX-1050-Ti-Release-Samsung-1210868/) 엉뚱하게 GTX1050의 출시에 위협을 느낀 AMD가 내놓은 자료로 GP107이 14nm 공정임이 확인되었습니다. 시기상 14LPP 공정이겠지요. GP107 다이사이즈는 130~135mm2 정도로 알려져있는데 (위에는 132mm2로 나왔네요.) 작다면 작은 제품이지만 AP와 비교하면 큰 편이고 라인업상 미드레인지에 진입했으니 삼성에게는 의미있는 생산일겁니다. 로우엔드 담당의 하.. 2016. 10. 27.
7nm 파운드리는 EUV에서. 삼성이 말하다. - 삼성이 직접 밝히는 차기 공정에 대한 내용입니다. (링크 : http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/event/15/060100063/060200005/?bpnet&d=1465803445403&rt=nocnt&d=1465838719418) (7nm가 주인공이지만요. 일본 사이트 아니랄까봐 타이틀부터 손발이 오그라듭니다.) 링크는 회원가입해야 볼 수 있습니다. - 요약본 53회 DAC2016 (Design Automation Conferrence)에서 발표. 10LPE -> 10LPP 순 10LPE 2014년 PDK 공개. 2015년 디자인 플로우, 라이브러리, IP 정비. 2016년 Risk Production 시작. 10LPP 2016년 PDK 공개. 2016년 디자인 플로우,.. 2016. 6. 14.
삼성, TSMC 공정 비교. (2016.04.29) - 예전에 썼던 공정 비교 자료 업데이트입니다. (링크 : 삼성, TSMC 공정 비교. (2016.01.18)) - IYD 아이폰SE 쓰로틀링 테스트 결과 (링크 : http://iyd.kr/957) 테스트해보니 삼성제 A9 모델이 괜찮은 쓰로틀링 특성을 보였고, TSMC제 A9 모델 중에서도 쓰로틀링 특성이 안 좋은 결과가 나왔다는겁니다. 애플 A9의 쓰로틀링 차이의 원인은 공정 간 성능차이가 아닌 칩 간 편차라는겁니다. 이렇게되면 공정 성능에서 14LPE < 16FF 라는 결론은 틀어지게 됩니다. 최소한 14LPE = 16FF 로 수정되어야 합니다. 14LPE = 16FF로 가정하고 이전 자료를 전면 재검토할겁니다. - 추가 자료 GF 자료를 추가로 더 찾아봤습니다. 시기도 제각각이라서 어디까지 맞는.. 2016. 4. 30.
삼성, TSMC 공정 비교. (2016.01.18) - 애플 A9의 제조사가 삼성, TSMC로 이원화되면서 어느 쪽 성능이 더 좋은가로 논란이 있었습니다. 당시에 논란을 언급하면서 간단히 공정 성능을 비교했었는데, (링크 : 애플 A9 논란에 관하여. (삼성, TSMC 공정 비교.)) 최근 추가 자료가 나와서 업데이트 해볼까 합니다. - 기존 결과 기존 결과는 아래와 같았습니다. 사실 TSMC, 삼성의 공개치를 사용한 결과에 추정이 들어간 것이기때문에 실제와 맞는지는 미지수입니다. TSMC 정리. 삼성 정리. 종합 결과. - 최근 추가 정보 1. 화웨이 발표자료. (링크 : http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160106_737718.html) 화웨이의 기린950 발표 중 자료입니다. 전력 효율이라는 표현.. 2016. 1. 19.
애플 A9 논란에 관하여. (2) 그래도 삼성? - A9 공정 관련 포스팅 이후 추가 정보를 간단히 보려고 합니다. (링크 : 애플 A9 논란에 관하여. (삼성, TSMC 공정 비교.)) 사실 이게 안 다룰 수도 없지만, 다루기도 애매한 주제입니다. 뭘해도 결국 결과론적인 해석 밖에 할 수 없고, 설령 뭔가 알고 얘기를 한다해도 근거를 대다보면 결과론적 해석으로 보이게 됩니다. 한다고 해서 딱히 이득이 있는 것도 아니고, 공격당할 여지만 만드는 꼴. 이쪽에서는 보기드문 파운드리 이원화 사례라서 그냥 넘어가기도 그렇고요. - A9 제조사 판별앱 현재 결과. (링크 : http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/) 현재 결과는 약 26만건이며 제조사 비율은 삼성 : TSMC = 7 : 3 을 향해 가고 있습니다. 이렇게되면 이전 포스.. 2015. 10. 25.
애플 A9 삼성,TSMC 모두 제조. (아이폰6S/6S 플러스 탑재) - 아이폰6S, 아이폰6S 플러스에 들어가는 A9가 삼성, TSMC 제조 두 가지라는 내용이 있어 확인해봤습니다. - 마킹 코드 차이 결론만 먼저 말하면 삼성과 TSMC의 코드는 다릅니다. 삼성 PoP : APL0X98 삼성 SCP : APL5X98 TSMC : APL10XX 삼성의 경우 X로 표시된 부분이 제품 세대를 의미하는듯 합니다. A7은 6, A9는 8 이런 식으로 말이지요. TSMC는 XX부분이 A8은 11, A9는 22 로 나타나는데 A8에서 처음으로 애플 제품을 수주한게 아닌가 하는 추정도 가능. - 애플 A7 A7은 삼성이 제조했다고 알려져 있습니다. (이전 제품까지 봐도 결론은 마찬가지이기때문에 여기서는 A7부터만 다뤘습니다.) 탑재 제품으로는 아이폰5S와 아이패드 에어가 있습니다. (.. 2015. 9. 27.
찌라시 읽기 (6) 삼성 몽구스(Mongoose) 코어 찌라시 분석. - 삼성의 커스텀 코어로 알려진 몽구스(Mongoose)에 대한 찌라시가 나왔습니다. 지금 성능 얘기가 흘러나올정도면 몇 년 전부터 시작했을테고, 코드네임은 그당시 경쟁사 제품을 의식했겠지요. 퀄컴의 CPU 아키텍처가 Krait인데 이게 독사거든요. 스냅 씹어먹겠다는 의지로 몽구스라고 지었나봅니다. - 찌라시 내용 (그냥 내용만 올리니까 왠지 출처가 저인것처럼 보일까봐 이제는 이런 식으로 캡쳐를 올릴까 합니다. 제가 찌라시라고 올리는건 커뮤니티 돌면서 주은 내용들이고 신뢰도가 불분명하다고 보기때문에 찌라시라고 얘기하는겁니다. 저렇게 해놔도 누가 올리는건지는 알만한 분들은 다들 아시겠지요.) 2.3GHz 긱벤치3 싱글 점수 2240점 - 분석1 일단 ARMv8 명령어 기반 커스텀 아키텍처인게 거의 확실할겁.. 2015. 3. 21.
삼성 14nm FinFET 사양. (Samsung 14nm FinFET Spec) - 본 포스팅 이미지 출처. http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20140522_649607.html - - 시작하기 전에 (링크 : http://www.vlsisymposium.org/wp-content/uploads/2013/06/2014-VLSI-Symposia-Tip-Sheet-Korean-Apr17_2014_fin1.pdf) CPP - Contacted Ploy Pitch : 인접 게이트 간 거리. Mx - Metal Pitch : 인접 메탈라인 간 거리. - 삼성 14nm FinFET 스펙 삼성 14nm FinFET 스펙. CPP : 로직 78nm, SRAM 84nm Metal Pitch : 64nm Multi-Vth : HVT/RVT/LVT.. 2014. 6. 22.
삼성 ARMv8 기반 SoC, GH7 관련 정보. https://patchwork.kernel.org/patch/3874141/ https://patchwork.kernel.org/patch/3851461/ https://patchwork.kernel.org/patch/3851451/ https://patchwork.kernel.org/patch/3851441/ 삼성의 ARMv8 코어 기반 SoC GH7 관련 정보입니다. GH7은 SoC 이름이고, SSDK-GH7은 개발용 보드입니다. GH7의 코어 이름은 아직 특별히 없다고 하는데, 아무래도 공개를 꺼리는듯. ARMv8 기반이라면 Cortex-A57일 가능성이 높습니다. ARMv8 기반 8코어입니다. 2클러스터이고 클러스터당 4코어입니다. 2클러스터인 점이나 GIC를 봤을 때 CCI-400 인듯. CC.. 2014. 3. 22.
갤럭시S5 사양 추정 (4) 20nm AP의 가능성. 결론부터 쓰겠습니다. - 20nm 공정 엑시노스 탑재 가능성. WQHD 탑재 위한 것. 전체적인 사양 차별화를 위한 메모리 용량 차별? 삼성 모뎀과 pair될 가능성 높음. 작게는 한국판, 해외판까지 확대 가능? 갤럭시S5와의 pair를 위한 새로운 갤럭기 기어 출시 가능성. - 기존 예상. 기존 추정은 다음과 같았습니다. (링크 : 갤럭시S5 사양 추정.) AP : 엑시노스5420의 리비전 제품(가칭 엑시노스5422?) or 퀄컴 스냅드래곤800 MSM8974Pro(AC?) RAM : 3GB 디스플레이 : 5.25인치 WQHD(2560 x 1440) or FHD(1920 x 1080) 64비트 프로세서 탑재는 어렵다고 봤습니다. (링크 : 갤럭시S5 사양 추정 (2) 64bit vs 32bit) 탑재될.. 2014. 1. 26.
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